Notizie PCB - 110 consigli per la produzione di patch SMT

110 consigli per la produzione di patch SMT

1. In generale, la temperatura specificata nell'officina di SMT è 25±3°C;

2. durante la stampa della pasta di saldatura, i materiali e gli strumenti necessari per preparare la pasta di saldatura, piastra d'acciaio, raschietto, carta pulita, carta senza polvere, agente di pulizia, coltello mescolante;

3. la composizione comunemente usata della lega della pasta di saldatura è lega Sn/Pb e il rapporto della lega è 63/37;

4. I componenti principali della pasta di saldatura sono divisi in due parti: polvere di stagno e flusso.

5. La funzione principale del flusso nella saldatura è quella di rimuovere gli ossidi, distruggere la tensione superficiale dello stagno fuso e prevenire la ri-ossidazione.

6. il rapporto volume delle particelle di polvere di stagno al flusso (flusso) nella pasta di saldatura è di circa 1: 1 e il rapporto peso è di circa 9: 1;

7. il principio di ottenere pasta di saldatura è primo dentro, primo fuori;

8. Quando la pasta di saldatura viene aperta e utilizzata, deve passare attraverso due processi importanti per rilanciare e mescolare;

9. i metodi di produzione comuni delle piastre d'acciaio sono: incisione, laser, elettroformatura;

10. il nome completo di SMT è tecnologia di montaggio superficiale (o montaggio), che significa tecnologia di adesione superficiale (o montaggio) in cinese;

11. il nome completo di ESD è scarica elettrostatica, che significa scarica elettrostatica in cinese;

12. quando si fa programma di apparecchiature SMT, il programma include cinque parti principali, queste cinque parti sono dati PCB; Marcare i dati; dati dell'alimentatore; dati dell'ugello; dati sulle parti;

13. il punto di fusione della saldatura senza piombo Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 è 217C;

14. la temperatura relativa controllata e l'umidità della scatola di essiccazione delle parti è <10%;

15. componenti passivi comunemente usati (dispositivi passivi) includono: resistenza, capacità, senso del punto (o diodo), ecc.; Dispositivi attivi (Dispositivi attivi) includono: transistor, IC, ecc.;

16. il piatto d'acciaio comunemente usato SMT è fatto di acciaio inossidabile;

17. lo spessore delle piastre d'acciaio comunemente usate SMT è 0.15mm (o 0.12mm);

18. I tipi di carica elettrostatica generati includono attrito, separazione, induzione, conduzione elettrostatica, ecc.;

L'impatto dell'industria è: guasto ESD, inquinamento elettrostatico; I tre principi di eliminazione elettrostatica sono neutralizzazione elettrostatica, messa a terra e schermatura.

19. lunghezza x larghezza 0603 = 0.06inch * 0.03inch, lunghezza metrica x larghezza 3216 = 3.2mm * 1.6mm;

20. Esclusione ERB-05604-J81 N. 8 codice "4" significa 4 circuiti, il valore di resistenza è 56 ohm. capacità

Il valore di capacità di ECA-0105Y-M31 è C=106PF=1NF=1X10-6F;

21. Il nome completo di ECN in cinese: Engineering Change Notice; il nome completo di SWR in Cinese: Special Requirements Work Order,

Deve essere controfirmato dai servizi competenti e distribuito dal centro documenti per essere valido;

22. Il contenuto specifico di 5S è la selezione, rettifica, pulizia, pulizia e realizzazione;

23. lo scopo dell'imballaggio sottovuoto PCB è quello di prevenire polvere e umidità;

24. la politica di qualità è: controllo di qualità completo, attuazione del sistema, fornendo la qualità richiesta dai clienti; piena partecipazione, tempestiva

Affrontarlo per raggiungere l'obiettivo di zero difetti;

25. la qualità tre nessuna politica è: non accettare i prodotti difettosi, non fabbricare i prodotti difettosi, non fluire fuori i prodotti difettosi;

26. Tra le ragioni per l'ispezione della spina di pesce nei sette metodi QC, 4M1H si riferisce rispettivamente a (in cinese): persone, macchine, materiali,

Metodo e ambiente;

27. i componenti della pasta di saldatura includono: polvere di metallo, solvente, flusso, agente anti-sagging, agente attivante; in peso,

La polvere di metallo rappresenta l'85-92% e la polvere di metallo rappresenta il 50% in volume; i componenti principali della polvere metallica sono stagno e piombo, il rapporto è 63/37 e il punto di fusione è 183 gradi Celsius;

28. La pasta di saldatura deve essere estratta dal frigorifero per tornare a temperatura quando viene utilizzata. Lo scopo è: ripristinare la temperatura della pasta di saldatura refrigerata a temperatura normale.

Eliminare la stampa. Se non torna a temperatura, i difetti che possono verificarsi dopo che PCBA entra nel Reflow sono perle di stagno;

29. Le modalità di alimentazione file della macchina includono: modalità di preparazione, modalità di scambio prioritario, modalità di scambio e modalità di connessione rapida;

30. i metodi di posizionamento PCB SMT includono: posizionamento a vuoto, posizionamento meccanico del foro, posizionamento bilaterale del morsetto e posizionamento del bordo del bordo;

31. La serigrafia (simbolo) è 272 resistenza, il valore di resistenza è 2700Ω, e il valore di resistenza è 4.8MΩ.

Il numero (serigrafia) è 485;

32. La serigrafia sul corpo BGA contiene informazioni quali il produttore, il numero di parte del produttore, le specifiche e il codice della data/(numero di lotto);

33. il passo di 208pinQFP è 0.5mm;

34. Tra i sette metodi di QC, il diagramma a spina di pesce sottolinea la ricerca della causalità;

37. CPK si riferisce a: capacità di processo corrente in condizioni reali;

38. il flusso inizia a volatilizzare nella zona a temperatura costante per la pulizia chimica;

39. la relazione ideale dell'immagine dello specchio tra la curva della zona di raffreddamento e la curva della zona di riflusso;

40. La curva RSS è riscaldamento - temperatura costante - reflusso - curva di raffreddamento;

41. il materiale PCB che stiamo utilizzando è FR-4;

42. la specifica di warpage PCB non supera lo 0,7% della sua diagonale;

43. la produzione STENCIL di taglio laser è un metodo che può essere rielaborato;

44. attualmente, il diametro della palla BGA comunemente utilizzata sulle schede madri del computer è 0.76mm;

45. sistema ABS è coordinate assolute;

46. l'errore del condensatore ceramico ECA-0105Y-K31 del chip è ±10%;

47. la tensione della macchina di posizionamento automatica Panasert Panasonic è 3~200±10VAC;

48. le parti di SMT sono imballate con i diametri del nastro e della bobina di 13 pollici e 7 pollici;

49. le aperture generali del piatto d'acciaio SMT sono 4um più piccole del PCB PAD per prevenire le palle di saldatura difettose;

50. secondo i "Regolamenti di ispezione PCBA", quando l'angolo diedro è superiore a 90 gradi, significa che la pasta di saldatura non ha adesione al corpo della saldatura ad onda;

51. dopo che il IC è disfatto, se l'umidità sulla scheda di visualizzazione dell'umidità è superiore al 30%, significa che il IC è umido e assorbente;

52. il rapporto peso corretto e il rapporto volume della polvere di stagno al flusso nella composizione della pasta di saldatura sono 90%: 10%, 50%: 50%;

53. La prima tecnologia di montaggio superficiale ha avuto origine dal campo militare e avionico a metà degli anni '60;

54. attualmente, il contenuto di Sn e Pb nella pasta di saldatura più comunemente utilizzata in SMT sono: 63Sn + 37Pb;

55. la distanza di alimentazione del vassoio comune del nastro di carta con una larghezza di 8mm è 4mm;

56. all'inizio degli anni '70, un nuovo tipo di SMD nell'industria era un "supporto di chip senza piede sigillato", spesso sostituito da HCC;

57. la resistenza del componente con il simbolo 272 dovrebbe essere 2.7K ohm;

58. il valore di capacità del componente 100NF è lo stesso di 0.10uf;

59. Il punto eutettico di 63Sn+37Pb è 183 gradi Celsius;

60. il materiale del componente elettronico più ampiamente usato per SMT è ceramica;

61. la temperatura massima della curva di temperatura del forno di riflusso è 215C, che è la più adatta;

62. quando ispeziona il forno di stagno, la temperatura del forno di stagno è 245C;

63. le parti di SMT sono imballate con un nastro-e-bobina bobina con un diametro di 13 pollici e 7 pollici;

64. il modello del foro del piatto d'acciaio è quadrato, triangolo, tondo, stella e forma di benley;

65. Il PCB lato computer attualmente in uso è fatto di: scheda in fibra di vetro;

66. la pasta di saldatura di Sn62Pb36Ag2 pricipalmente è utilizzata per che tipo di bordo ceramico del substrato;

67. Il flusso basato principalmente sulla colofonia può essere diviso in quattro tipi: R, RA, RSA, RMA;

68. Se l'esclusione del segmento SMT è direzionale o meno;

69. La pasta saldante attualmente in commercio ha solo 4 ore di tempo di incollaggio;

70. la pressione nominale dell'aria per l'attrezzatura SMT è generalmente 5KG/cm2;

71. che metodo di saldatura è utilizzato quando PTH sul lato anteriore e SMT sul lato posteriore passano attraverso il forno di stagno, saldatura a doppia onda dello spoiler;

72. metodi comuni di ispezione di SMT: ispezione visiva, ispezione a raggi X, ispezione di visione a macchina

73. il metodo di conduzione del calore delle parti di riparazione del ferrocromo è conduzione + convezione;

74. attualmente, i componenti principali del materiale BGA e le sue sfere di saldatura sono Sn90 Pb10;

75. metodi di produzione del piatto d'acciaio: taglio laser, elettroformatura, incisione chimica;

76. la temperatura del forno di saldatura ad arco è la seguente: Utilizzare un termometro per misurare la temperatura applicabile;

77. quando i semilavorati SMT del forno di saldatura ad arco vengono esportati, la condizione di saldatura è che le parti sono fissate sul PCB;

78. il processo di sviluppo della moderna gestione della qualità TQC-TQA-TQM;

79. la prova ICT è una prova del letto dell'ago;

80. la prova ICT può testare le parti elettroniche facendo uso della prova statica;

81. le caratteristiche dello stagno di saldatura sono che il punto di fusione è inferiore a quello di altri metalli, le proprietà fisiche soddisfano le condizioni di saldatura e la fluidità a basse temperature è migliore di altri metalli;

82. la curva di misura deve essere nuovamente misurata quando le condizioni di processo per la sostituzione delle parti del forno di saldatura sono cambiate;

83. Siemens 80F/S è un azionamento di controllo relativamente elettronico;

84. il misuratore di spessore della pasta di saldatura utilizza la luce laser per misurare: grado della pasta di saldatura, spessore della pasta di saldatura, larghezza stampata della pasta di saldatura;

85. i metodi di fornitura delle parti SMT includono alimentatore vibrante, alimentatore disco, alimentatore nastro;

86. quali meccanismi sono utilizzati nell'attrezzatura SMT: meccanismo a camme, meccanismo a barre laterali, meccanismo a vite, meccanismo scorrevole;

87. se la sezione di ispezione visiva non può essere confermata, devono essere seguiti il BOM, la conferma del produttore e il campione;

88. se il metodo di imballaggio della parte è 12w8P, la dimensione Pinth del contatore deve essere regolata a 8mm ogni volta;

89. tipi di saldatrici ad arco: forno di saldatura ad arco ad aria calda, forno di saldatura ad arco azotato, forno di saldatura ad arco laser, forno di saldatura ad arco infrarosso;

90. i metodi che possono essere utilizzati per la produzione di prova del campione di parti SMT: produzione semplificata, montaggio a mano della macchina da stampa, montaggio a mano della stampa;

91. le forme comunemente usate MARK sono: rotondo, "croce", quadrato, diamante, triangolo e svastica;

92. a causa dell'impostazione impropria del profilo di riflusso nella sezione SMT, è la zona di preriscaldamento e la zona di raffreddamento che possono causare micro-cracking delle parti;

93. il riscaldamento irregolare delle due estremità della sezione SMT è facile da causare: saldatura vuota, offset, pietra tombale;

94. strumenti di riparazione delle parti SMT includono: saldatore, estrattore ad aria calda, pistola di aspirazione, pinzette;

95. QC è diviso in: IQC, IPQC, .FQC, OQC;

96. la macchina di posizionamento ad alta velocità può montare resistenze, condensatori, IC e transistor;

97. Le caratteristiche dell'elettricità statica: piccola corrente, notevolmente influenzata dall'umidità;

98. il tempo di ciclo delle macchine ad alta velocità e delle macchine per uso generale dovrebbe essere bilanciato per quanto possibile;

99. Il vero significato della qualità è fare bene la prima volta;

100. la macchina di posizionamento dovrebbe prima incollare piccole parti e poi incollare grandi parti;

101. BIOS è un sistema di input e output di base, tutto in inglese: Base Input/Output System;

102. le parti di SMT possono essere divise in LEAD e LEADLESS secondo la presenza o l'assenza di parti;

103. ci sono tre tipi di base di macchine automatiche comuni di posizionamento, tipo di posizionamento continuo, tipo di posizionamento continuo e tipo di trasferimento di massa macchina di posizionamento;

104. può essere prodotto senza CARICO nel processo SMT;

105. il processo SMT è un sistema di alimentazione del bordo-macchina da stampa della pasta della saldatura-macchina ad alta velocità-macchina di uso generale-macchina-ricircolo saldatrice-macchina ricevente;

106. quando le parti sensibili alla temperatura e all'umidità sono aperte, il colore visualizzato nel cerchio della scheda di umidità è blu e le parti possono essere utilizzate;

107. la specificazione di dimensione 20mm non è la larghezza della striscia;

108. Motivi per cortocircuiti dovuti a scarsa stampa nel processo di produzione:

a. La pasta di saldatura ha contenuto metallico insufficiente, causando collasso

b. La piastra d'acciaio ha un foro troppo grande, con conseguente troppa latta

c. La qualità del piatto d'acciaio è scarsa e lo stagno è povero. Cambia il modello di taglio laser

d. C'è pasta di saldatura rimanente sul retro di Stencil, ridurre la pressione della spatola e utilizzare appropriati VACCUM e SOLVENTE

109. Lo scopo ingegneristico principale di ogni sezione del profilo generale del forno a riflusso:

a. zona di preriscaldamento; Scopo del progetto: il solvente nella pasta di saldatura volatilizza.

b. zona di temperatura uniforme; scopo ingegneristico: attivazione del flusso, rimozione degli ossidi; evaporare l'acqua in eccesso.

c. area di riflusso; scopo del progetto: fusione della saldatura.

d. zona di raffreddamento; scopo ingegneristico: la formazione di giunti saldati in lega, i piedi della parte e i cuscinetti sono collegati nel loro complesso;

110. nel processo SMT, le ragioni principali per il verificarsi di sfere di saldatura: scarsa progettazione PAD PCB, scarsa progettazione di apertura del piatto d'acciaio, eccessiva profondità di posizionamento o pressione di posizionamento, pendenza eccessiva della curva del profilo, collasso della pasta di saldatura e viscosità della pasta di saldatura è troppo bassa.ipcb è un produttore di PCB di alta precisione e di alta qualità, come: PCB isola 370hr, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, substrato ic, scheda di prova ic, PCB di impedenza, PCB HDI, PCB rigido-Flex, PCB cieco sepolto, PCB avanzato, PCB a microonde, PCB telfon e altri ipcb sono buoni nella produzione di PCB.