Notizie PCB - Conoscenza del rame PCB

Condivisione di conoscenze per versare rame PCB, versare rame è un'operazione comune, è per coprire l'area del circuito stampato senza cablaggio con film di rame. Questo può migliorare le prestazioni anti-interferenza del circuito stampato. La cosiddetta colata di rame consiste nell'utilizzare lo spazio inutilizzato sul PCB come superficie di riferimento e quindi riempirlo con rame solido. Queste aree di rame sono anche chiamate rame versato. Il rivestimento di rame può ridurre l'impedenza del filo di terra e migliorare la capacità anti-interferenza; ridurre la caduta di tensione e migliorare l'efficienza dell'alimentazione elettrica; Inoltre, collegare al cavo di terra per ridurre l'area del ciclo.

1. Ci sono diversi problemi che devono essere affrontati nel rivestimento di rame:

1. collegamento a punto singolo di motivi diversi: Il metodo è quello di collegare attraverso resistenze 0 ohm o perline magnetiche o induttanza.

2. Rame-placcato vicino all'oscillatore di cristallo, l'oscillatore di cristallo nel circuito è una fonte di emissione ad alta frequenza: il metodo è quello di rivestire rame intorno all'oscillatore di cristallo e quindi macinato il guscio dell'oscillatore di cristallo separatamente.

3. problema della zona morta: Se pensi che sia troppo grande, non costerà molto definire un terreno via e aggiungerlo.

2. Quali sono i vantaggi del rivestimento di rame?

Migliorare l'efficienza energetica, ridurre le interferenze PCB ad alta frequenza e l'altro è che sembra bello!

È meglio per la colata di rame di grande area o la colata di rame della griglia?

non può essere generalizzato. Perché? Se il rame è coperto con una grande area, se si utilizza la saldatura ad onda, il bordo può essere sollevato o addirittura blister. Da questo punto di vista, la dissipazione del calore della griglia è migliore. Di solito è una griglia multiuso con elevati requisiti anti-interferenza per i circuiti ad alta frequenza e i circuiti con grandi correnti in circuiti a bassa frequenza sono comunemente utilizzati con rame completo.

Quando si avvia il cablaggio, il filo di terra deve essere trattato allo stesso modo. Durante il cablaggio, il cavo di terra dovrebbe essere instradato bene. Non puoi contare sull'aggiunta di vias dopo la placcatura in rame per eliminare i perni di terra per il collegamento. Questo effetto è molto negativo. Naturalmente, se viene utilizzato il rame della rete, queste connessioni a terra influenzeranno l'aspetto. Se stai attento, cancellalo.

Il riempimento di rame è intelligente. Questa operazione valuterà attivamente le proprietà di rete dei vias e pad nell'area di riempimento in rame, che è assolutamente conforme alla distanza di sicurezza impostata. Questo è diverso dal disegno della pelle di rame e non c'è la pelle di rame di disegno. Questa caratteristica.

Ci sono molte funzioni di riempimento di rame. Riempire il retro della scheda bifacciale con rame e collegarla a terra può ridurre le interferenze, aumentare la gamma di posa del filo di terra, ridurre la bassa impedenza e così via. Pertanto, dopo che il cablaggio della scheda PCB è fondamentalmente completato, è spesso necessario riempirlo. rame.

Quanto sopra è un'introduzione alla conoscenza del rivestimento in rame PCB. Ipcb fornisce anche produttori di PCB e tecnologia di produzione PCB.