Notizie PCB - L'importanza della scelta dei materiali ad alta frequenza

L'importanza della scelta dei materiali ad alta frequenza

Con l'avanzamento della tecnologia di progettazione elettronica e del processo di produzione, i prodotti elettronici si stanno gradualmente sviluppando verso alta densità, alta funzionalità, leggerezza e sottigliezza e alta velocità di trasmissione; Insieme al rapido sviluppo della miniaturizzazione dei chip e all'aumento del numero di trasmissioni di dati, la frequenza operativa del sistema sta diventando sempre più alta. Per diventare un prodotto elettronico eccellente, richiede non solo un eccellente design del circuito, ma anche una buona fabbricabilità, perché una buona fabbricabilità può ridurre i problemi che si verificano durante la produzione di massa del prodotto, accorciare il programma di sviluppo del prodotto e ridurre il costo di progettazione. Per raggiungere lo scopo di migliorare la competitività dei prodotti. Pertanto, la scelta dei materiali del circuito stampato per gli ingegneri di progettazione del prodotto è particolarmente importante nella progettazione di prodotti elettronici.

Quando la frequenza di lavoro del circuito è nella banda di radiofrequenza, la gamma di piastre che il progettista può scegliere sarà notevolmente ridotta. La formula speciale del foglio ad alta frequenza Rogers RO4835 migliora la resistenza all'ossidazione. Uso a lungo termine ad una certa temperatura, può fornire proprietà elettriche particolarmente stabili, pur mantenendo gli stessi vantaggi di lavorazione dei materiali in resina termoindurente FR4. Allo stesso tempo, come la scheda ad alta frequenza Rogers RO4350B, la costante dielettrica (Dk) è 3,48 a 10GHz, la perdita dielettrica (Df) è 0,0037 ed ha un basso coefficiente di espansione termica dell'asse Z (CTE), assicurando che possa essere utilizzata in varie condizioni di lavorazione e funzionamento Affidabilità dei vias metallici inferiori. I coefficienti di espansione dell'asse X e dell'asse Y di questo materiale sono simili al rame ed ha un'eccellente stabilità dimensionale.

Con lo sviluppo della tecnologia di comunicazione da 2G, 2.5G a 3G e l'attuale 4G, il throughput di trasmissione dei dati sta aumentando, la larghezza di banda richiesta sta diventando più ampia e la frequenza sta diventando sempre più alta; In primo luogo, una volta che il dispositivo diventa più piccolo, il PCB deve avere una conducibilità termica più elevata e una costante dielettrica più elevata. I materiali del circuito stampato ad alta frequenza sono utilizzati principalmente in amplificatori ad alta potenza, antenne della stazione base, sistemi di posizionamento globale, radar meteo e satelliti meteorologici e radar e sensori automobilistici.

I parametri principali dei materiali del circuito stampato sono Dk e Df. Nel circuito stampato utilizzato in alta frequenza, la stabilità del valore Dk è la garanzia dell'affidabilità della scheda; il valore Df deve essere il più piccolo possibile per ridurre la perdita di segnale. Inoltre, alcune piastre ad alta frequenza sono utilizzate anche in alcuni sistemi di trasmissione dati ad alta velocità e su larga scala.

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