Notizie PCB - I chip di alta gamma IC devono essere prestati attenzione, i substrati ceramici hanno un futuro luminoso

I chip di alta gamma IC devono essere prestati attenzione a, substrati ceramici hanno un futuro luminoso Lo sviluppo di qualsiasi industria dipende principalmente da tre parti principali, processo / tecnologia, produzione e mercato. Dal punto di vista del processo, dal 1971, il processo di fabbricazione del chip è cambiato da 10μm al processo principale 10nm high-end. Tuttavia, ora che il processo 10nm è diventato un simbolo dell'elaborazione di chip di fascia alta, la maggior parte dell'industria domestica è ancora al livello di μm. Inoltre fa sì che la maggior parte delle apparecchiature hardware domestiche usi il livello di μm, che è molto lontano dai tempi. C'è una fabbrica di lavorazione dei gioielli che si è trasformata per essere il capo del chip packaging. Era molto indifeso riguardo ai profitti cupi e alla riluttanza a mantenere l'attività. Ha detto: Il profitto della lavorazione di un gioiello è di diverse decine di dollari, ma imballare un chip può guadagnare solo pochi centesimi. Non c'è da stupirsi che si lamentasse del profitto delle fiches di mercato. Al momento, anche i chip 4G non possono essere realizzati in Cina. La maggior parte dei prodotti prodotti sono al livello informatico di 2G/3G, che inevitabilmente perde competitività del mercato.