Notizie PCB - Inventario delle caratteristiche importanti del PCB ad alta affidabilità

Inventario delle caratteristiche importanti del PCB ad alta affidabilità

Prova di schede ad alta frequenza PCB Sia nel processo di produzione e assemblaggio o nell'uso effettivo, la scheda PCB deve avere prestazioni affidabili. Oltre ai relativi costi, i PCB possono anche introdurre difetti nel prodotto finale durante il processo di assemblaggio e possono malfunzionamenti durante l'uso effettivo, portando a reclami. Pertanto, da questa prospettiva, non è esagerato affermare che il costo dei PCB di alta qualità è trascurabile. In tutti i segmenti di mercato, soprattutto nella segmentazione di mercato dei prodotti prodotti in applicazioni chiave, le conseguenze di questo fallimento sono inimmaginabili. Questi aspetti dovrebbero essere tenuti a mente quando si confrontano i prezzi dei PCB. Anche se il costo iniziale di prodotti affidabili, garantiti e a lunga durata è alto, valgono ancora i soldi nel lungo periodo. Diamo un'occhiata alle 14 caratteristiche più importanti delle schede ad alta affidabilità: Lo spessore della parete di rame è di 1,25 micron. Vantaggi: Migliorare l'affidabilità, compreso il miglioramento della resistenza all'espansione dell'asse z. Rischio di non farlo: Nell'uso effettivo, possono verificarsi problemi di connessione elettrica durante soffiaggio o degasaggio, assemblaggio (separazione dello strato interno, crepa della parete del foro) o guasto.

2. Non c'è bisogno di saldare o rompere durante la manutenzione. Vantaggi: Il circuito completo garantisce affidabilità e sicurezza, nessuna manutenzione, nessun rischio. Rischio di non farlo. Se la riparazione non viene eseguita correttamente, la scheda sarà rotta. Anche se riparato correttamente, durante l'uso effettivo, c'è il rischio di guasti sotto carico (vibrazioni, ecc.).

3. I requisiti di pulizia superano le specifiche IPC. Le schede ad alta frequenza in politetrafluoroetilene F4BM migliorano la pulizia dei circuiti stampati per migliorare l'affidabilità. Rischi di non farlo L'accumulo di scorie e saldature sul bordo rappresenta un rischio per la maschera di saldatura. I residui ionici possono causare corrosione e contaminazione della superficie di saldatura, che possono causare problemi di affidabilità (giunti di saldatura difettosi / guasto elettrico) e, infine, aumentare la possibilità di guasto effettivo.

4. controllare rigorosamente la durata di ogni trattamento superficiale. Saldabilità, affidabilità e riduzione del rischio di intrusione dell'umidità. A causa dei cambiamenti metallografici nel trattamento superficiale dei vecchi circuiti stampati, possono verificarsi problemi di saldatura. Durante il processo di assemblaggio e/o durante l'uso effettivo, l'intrusione di umidità può causare delaminazione, separazione (circuito aperto) della parete interna e della parete del foro.

5. Utilizzare substrati di fama internazionale - non utilizzare marchi "locali" o sconosciuti Vantaggi Migliorare l'affidabilità e le prestazioni note Rischi di non farlo Le scarse prestazioni meccaniche significano che il PCB non può funzionare come previsto in condizioni di assemblaggio. Ad esempio, proprietà di espansione più elevate possono causare problemi come delaminazione, circuito aperto e warpage. La diminuzione delle caratteristiche elettriche porta ad una diminuzione delle prestazioni di impedenza.

6. La tolleranza CCL soddisfa i requisiti della classe b/L IPC4101. Il controllo rigoroso dello spessore dello strato dielettrico può ridurre la deviazione prevista delle prestazioni elettriche. Rischi di non farlo Le prestazioni elettriche potrebbero non soddisfare i requisiti e l'uscita / le prestazioni dello stesso lotto di componenti variano notevolmente.

7. Definire i materiali della maschera di saldatura per garantire la conformità con i requisiti di livello IPC-SM-840. Gli inchiostri "Excellent" garantiscono la sicurezza dell'inchiostro e assicurano che gli inchiostri per maschere saldatrici siano conformi agli standard UL. Rischi di non farlo Una scarsa qualità dell'inchiostro può causare problemi di adesione, flusso antimagnetico e durezza. Tutti questi problemi possono causare la caduta dello strato di barriera della saldatura dal circuito stampato e, infine, portare alla corrosione del circuito di rame. Un cattivo isolamento può essere causato da un cortocircuito causato da un collegamento elettrico accidentale / arco.

8. Definire le tolleranze di forme, fori e altre caratteristiche meccaniche Vantaggi Il controllo rigoroso della tolleranza migliora la qualità dimensionale del prodotto e migliora la vestibilità, la forma e la funzione del prodotto. Problemi nel processo di assemblaggio, come l'allineamento/montaggio (i problemi del piede della pressa vengono scoperti solo dopo il completamento del montaggio). Inoltre, man mano che aumenta la deviazione dimensionale, sorgono problemi anche nell'installazione della base.

9. Non ci sono normative pertinenti sui requisiti IPC per lo spessore degli urti di saldatura. Migliora le prestazioni di isolamento elettrico, riduci il rischio di caduta o di perdita di adesione e migliora la capacità di resistere agli urti meccanici, ovunque si verifichino urti meccanici! Il sottile strato resistivo della piastra a mezzo foro del modulo a 4 strati a 1 stadio causerà problemi quali adesione, resistenza al flusso e durezza. Tutti questi problemi possono causare la caduta dello strato di barriera della saldatura dal circuito stampato e, infine, portare alla corrosione del circuito di rame.