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Scheda di circuito bifacciale FR4/Note sul processo di produzione di scheda morbida FPC
Il processo di produzione di schede FPC flessibili è in realtà simile al processo di schede morbide PCB rigide. Per alcuni processi, esistono metodi di movimentazione completamente diversi a causa delle caratteristiche morbide di FPC flessibile.
La maggior parte dei circuiti stampati flessibili utilizzano un modo negativo. Nella produzione di cavi flessibili FPC, la gestione e la pulizia di circuiti stampati flessibili sono più importanti della gestione di schede PCB rigide.
Lavaggio impreciso o manipolazione in violazione delle normative possono portare a guasti nella produzione futura dei prodotti. Ciò è dovuto alla sensibilità dei materiali utilizzati nel circuito stampato flessibile e il circuito stampato flessibile svolge un ruolo importante nel processo di produzione.
Il materiale di base è influenzato da vari fattori, anche il rame inferiore è danneggiato allo stesso tempo e il reparto ritardo garantisce la massima flessibilità.
Nella produzione e produzione di circuiti stampati flessibili monofacciali, è necessario lavare almeno tre volte, mentre il FPC multistrato deve essere lavato almeno 3-6 volte a causa delle sue dimensioni più grandi.
In confronto, i PCB rigidi multistrato richiedono anche lo stesso numero di cicli di lavaggio, ma il suo supporto FR4 è più forte e la probabilità di problemi facilmente presentati è anche minore.
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