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La differenza tra film positivo PCB e film negativo.
Il film positivo PCB e il film negativo sono i processi di produzione opposti nell'effetto finale.
L'effetto del film positivo PCB, ovunque vengano disegnate le linee, il rame della scheda stampata viene trattenuto e dove non c'è linea, il rame viene rimosso. Il livello del segnale come lo strato superiore e lo strato inferiore.
L'effetto del film negativo della scheda PCB ovunque vengano disegnate le linee, il rivestimento in rame sul bordo stampato viene rimosso e dove non c'è disegno di linea, il rivestimento in rame viene mantenuto invece.
Lo strato dei piani interni (piano di potenza interno/piano di terra) (denominato piano elettrico interno) viene utilizzato per stendere i fili di alimentazione e di massa. Le tracce o altri oggetti posti su questi strati sono aree prive di rame,cioè,lo strato di lavoro è negativo.
Quali sono le differenze tra i processi di uscita positivi e negativi del PCB?
Film negativo
Generalmente, parliamo del processo di tenda. La soluzione chimica utilizzata è un film negativo acidato perché dopo la produzione del film, il circuito necessario o la superficie di rame è trasparente e la parte non necessaria è nera o marrone e passa attraverso il circuito. Dopo che il processo è esposto, la parte trasparente è chimicamente indurita dal film secco resist quando esposto alla luce. Il processo di sviluppo successivo lava via il film asciutto non indurito, quindi solo la parte del film asciutto che è stato lavato via sarà incisa durante il processo di incisione. Foglio di rame (parte nera o marrone del film negativo), ma il film asciutto non è stato lavato via, appartiene al circuito che vogliamo (la parte trasparente del film negativo). Dopo che la pellicola è stata rimossa, il circuito di cui abbiamo bisogno è lasciato. In questo processo. La membrana centrale deve coprire i fori e i suoi requisiti di esposizione e i requisiti della membrana sono leggermente più alti, ma il suo processo di fabbricazione è più veloce.
Film positivo
Generalmente, parliamo del processo del modello e la soluzione chimica utilizzata è l'incisione alcalina.
Se il film positivo è visto come un negativo,il circuito richiesto o la superficie di rame è nero o marrone e l'altra parte è trasparente. Allo stesso modo, dopo che il processo del circuito è esposto, la parte trasparente è chimicamente influenzata dalla luce del film asciutto per resistere all'indurimento, il prossimo processo di sviluppo laverà via il film asciutto non indurito, seguito dal processo di placcatura di stagno-piombo e lo stagno-piombo è placcato sulla superficie di rame lavato via dal film asciutto del processo precedente (sviluppo), e quindi il film viene rimosso Azione (rimuovere il film secco indurito dalla luce), e nel processo successivo di incisione, utilizzare la soluzione alcalina per mordere il foglio di rame (la parte trasparente del negativo) che non è protetto da stagno e piombo, e il resto è il circuito che vogliamo (la parte nera o marrone negativa).
Quali sono i vantaggi del film PCB-positivo e in quali occasioni viene utilizzato principalmente?
La pellicola negativa viene utilizzata per ridurre le dimensioni del file e ridurre la quantità di calcolo. Dove c'è rame, non viene visualizzato e dove non c'è rame, viene visualizzato. Ciò può ridurre significativamente la quantità di dati e l'onere di un display del computer nello strato di potenza del suolo. Tuttavia, l'attuale configurazione del computer non è più un problema per questo punto di lavoro. Penso che non sia consigliabile utilizzare film negativi, che è incline a errori. Se il pad non è progettato, potrebbe essere cortocircuito o qualcosa del genere. Se l'alimentazione elettrica è conveniente, ci sono molti metodi. Il film positivo può anche essere facilmente diviso con altri metodi. Non è necessario utilizzare film negativi.
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Quanto sopra è la differenza tra film positivo PCB e film negativo, quindi l'hai imparato ora?
