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Molti amici hanno chiesto quando acquistano circuiti stampati, ci sono processi di immersione in oro e placcatura in oro, e i prezzi non sono gli stessi, qual è la differenza, ecco una risposta dettagliata. Come si sceglie la tecnologia di elaborazione del circuito stampato placcato oro e placcato oro? Quindi cosa è placcato oro e cosa è placcato oro? La maggior parte dei clienti non distingue correttamente la differenza tra i due. Prima di tutto comprendiamo la differenza tra la scheda d'immersione del circuito stampato in oro e la scheda placcata in oro:
Generalmente, lo spessore dell'oro per immersione è molto più spesso di quello per i circuiti stampati placcati in oro. I circuiti stampati in oro ad immersione saranno giallo dorato e gialli rispetto ai circuiti stampati placcati in oro. I clienti sono più soddisfatti dell'oro ad immersione a seconda della superficie. La struttura cristallina formata dai due è diversa.2. Poiché la struttura del cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro è diversa, l'oro ad immersione è più facile da saldare rispetto alla placcatura in oro e non causerà una cattiva saldatura e causerà lamentele dei clienti. Allo stesso tempo, è proprio perché l'oro ad immersione è più morbido della placcatura in oro, quindi la piastra del dito d'oro generalmente sceglie placcatura in oro, l'oro duro è resistente all'usura.3. La tavola d'oro ad immersione ha solo nichel e oro sui pad. Nell'effetto pelle, la trasmissione del segnale è sullo strato di rame e non influenzerà il segnale. 4. l'oro di immersione ha una struttura cristallina più densa della placcatura in oro e non è facile produrre ossidazione. 5. Man mano che il cablaggio diventa più denso, la larghezza della linea e la spaziatura hanno raggiunto 3-4MIL. La placcatura in oro è soggetta a cortocircuito di filo d'oro. La scheda d'oro ad immersione ha solo oro nichel sul pad, quindi non produrrà cortocircuito del filo d'oro. 6. La scheda d'oro ad immersione ha solo nichel e oro sui pad, quindi la maschera di saldatura sul circuito e lo strato di rame sono più saldamente legati. Il progetto non influenzerà la spaziatura durante la compensazione.7. Generalmente utilizzato per schede con requisiti relativamente elevati. La planarità è migliore. L'oro per immersione è generalmente utilizzato. L'oro di immersione generalmente non appare come un pad nero dopo l'assemblaggio. La planarità e la vita stand-by della tavola d'oro ad immersione sono buoni come la tavola placcata in oro.
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