Notizie PCB - Analisi dei materiali ausiliari di fustellatura comunemente utilizzati nella produzione di circuiti FPC

Il circuito stampato FPC è anche chiamato circuito flessibile, abbreviato come "scheda morbida", comunemente conosciuto come FPC nel settore. È un circuito stampato fatto di substrati isolanti flessibili (principalmente poliimide o film poliestere) e ha molti circuiti stampati rigidi. La scheda non ha i vantaggi, ad esempio, può essere piegata liberamente, avvolta, piegata e utilizzata. FPC può ridurre notevolmente il volume di prodotti elettronici ed è adatto per lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di alta densità, miniaturizzazione e alta affidabilità. Pertanto, FPC è utilizzato in aerospaziale, militare, comunicazioni mobili, computer portatili, periferiche del computer, PDA, fotocamere digitali e altri campi o prodotti sono stati ampiamente utilizzati.

Il processo di produzione di FPC è complicato, dal taglio e perforazione all'imballaggio e alla spedizione, ci sono più di 20 processi richiesti nel mezzo. In questo lungo processo di produzione, in base alle esigenze del cliente, verrà utilizzata una varietà di materiali ausiliari. Il materiale di base di FPC è generalmente foglio di rame bifacciale o monofacciale, che è alla base dell'intero FPC e la prestazione elettrica del FPC è determinata da esso. Altri materiali ausiliari sono utilizzati solo per assistere nell'installazione e adattarsi all'ambiente di utilizzo. Si tratta principalmente di:

1. FR4- è duro nella struttura e ha spessori differenti di 0.15-2.0mm. Pricipalmente è usato sul lato opposto del posto di saldatura FPC come rinforzo per facilitare la saldatura e stabile e affidabile;

FR-4 è il nome in codice di un materiale resistente alla fiamma. Rappresenta una specifica del materiale che il materiale resina deve essere in grado di estinguersi da solo dopo la combustione. Non è un nome materiale, ma un grado materiale. Pertanto, l'attuale circuito generale Ci sono molti tipi di materiali di grado FR-4 utilizzati nella scheda, ma la maggior parte di essi sono materiali compositi fatti della cosiddetta resina epossidica Tera-Function, Filler e fibra di vetro.

2. PI tape-texture morbida e piegabile, è utilizzato principalmente per ispessire e rafforzare l'area del dito dorato, che è conveniente per tappare e scollegare;

PI tape, il suo nome completo è polyimide tape. Il nastro PI è basato sul film di poliimide e sull'adesivo sensibile alla pressione del silicio organico importato. Ha le proprietà di resistenza ad alta e bassa temperatura, resistenza agli acidi e agli alcali, resistenza ai solventi, isolamento elettrico (livello H) e protezione dalle radiazioni. È adatto per schermatura dello stagno di saldatura ad onda sui circuiti elettronici, proteggendo le dita d'oro, l'isolamento elettrico di fascia alta, l'isolamento motore e fissando i poli positivi e negativi delle batterie al litio.

3. struttura dura della lamiera d'acciaio, la stessa funzione di FR4, utilizzata per rafforzare il posto della saldatura, più bello di FR4, messa a terra, durezza superiore di FR4;

Lo strato d'acciaio è fatto dell'acciaio inossidabile importato dopo il trattamento termico e la macinazione fine. Ha le caratteristiche di alta precisione, forte forza di trazione, buona scorrevolezza, durezza e non facile da rompere.

4. film antiadesivo TPX-un film di rilascio della barriera della resina resistente ad alte prestazioni e ad alta temperatura, utilizzato nel processo di pressatura del circuito stampato, attraverso una progettazione di processo speciale, può essere utilizzato per bloccare più strati di vias sepolti e vias ciechi dopo il sovraccarico della resina Nel processo di pressatura, ha un buon effetto di resistere alla colla e tappare i fori.

5. pellicola elettromagnetica EIM affissa alla superficie del FPC per schermare l'interferenza del segnale;

Il film elettromagnetico EIM è un metodo di sputtering a vuoto, che può placcare materiali schermanti su substrati di diversi substrati (PET/PC/vetro, ecc.) per ottenere schermatura elettromagnetica EMI con resistenza estremamente bassa.

6. colla conduttiva-utilizzata per il collegamento e la pressatura della lamiera d'acciaio e FPC, conduttiva e può realizzare la funzione di messa a terra della lamiera d'acciaio;

L'adesivo conduttivo è un adesivo che ha una certa conducibilità dopo la polimerizzazione o l'essiccazione. Pricipalmente è composto da matrice di resina, particelle conduttive, additivi dispersivi, agenti ausiliari, ecc. Può collegare una varietà di materiali conduttivi insieme per formare un percorso elettrico tra i materiali collegati. Nell'industria elettronica, l'adesivo conduttivo è diventato un nuovo materiale indispensabile.

7. nastro adesivo 3M-utilizzato principalmente per incollare FR4 e FPC con uno spessore di 0.4mm e oltre, e assemblare e fissare FPC e prodotti del cliente;

L'uso dei materiali ausiliari FPC sarà infine determinato in base all'ambiente di utilizzo del cliente e ai requisiti funzionali.

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