Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Notizie PCB

Notizie PCB - Selezione dei componenti nella scheda di copia PCB

Notizie PCB

Notizie PCB - Selezione dei componenti nella scheda di copia PCB

Selezione dei componenti nella scheda di copia PCB

2021-09-12
View:416
Author:Frank

PCB è una delle parti importanti dell'industria elettronica. Quasi ogni tipo di apparecchiatura elettronica ha bisogno di PCB, fintanto che ci sono software elettronici come i circuiti integrati, PCB viene utilizzato anche per l'interconnessione elettrica tra di loro. Quindi oggi introdurrò le cose relative al PCB. Partendo dai requisiti della progettazione di sicurezza, la prima è la selezione di parti critiche per la sicurezza che trasportano tensioni pericolose. Il metodo di selezione generale della selezione del circuito IC per altri circuiti extra-bassi di sicurezza: Nel caso di prezzo e funzione adeguati, i dispositivi della scheda di copia SMT montati sulla superficie sono preferiti ai dispositivi dual in linea TTL e i dispositivi TTL sono preferiti ai componenti separati. Finché la potenza del circuito IC e la velocità del funzionamento IC (aumento e caduta del circuito di commutazione) possono soddisfare l'affidabilità, si oppone alla visione sbagliata che maggiore è la potenza IC, maggiore è la velocità di commutazione, migliore è. Poiché tutto è sfaccettato, una certa caratteristica va all'estremo, e altri problemi seguiranno. Ad esempio, sensibilità e anti-interferenza sono un paio di contraddizioni. Tutti gli indicatori di progettazione devono essere compatibili per risolvere correttamente il problema. Resistenza, capacità e induttanza, generalmente condensatori SMT con grande capacità possono anche essere utilizzati e altre forme di dispositivi possono essere considerate appropriate. La selezione dei componenti dovrebbe essere basata sul prerequisito per soddisfare la funzione; 3 riduzioni e riduzioni sono state proposte.1, ridurre la velocità di commutazione del circuito IC e ridurre i componenti armonici.2, ridurre la corrente di lavoro e ridurre la potenza.3, ridurre l'area di circolazione. I dispositivi SMT hanno la più piccola area di corrente circolante e sono i più adatti, con alta integrazione e buona affidabilità, quindi sono la prima scelta. La figura 7 utilizza tre dispositivi diversi assemblati sullo stesso risultato della prova della scheda PCB.

prodotti pcb

Il terzo tipo di SMT ha la radiazione più bassa. Riassunto: La scelta dei dispositivi non sostiene che maggiore è la potenza, più veloce è migliore, ma si raccomanda che fintanto che i requisiti della funzione di progettazione sono soddisfatti, il design compatibile con vari indicatori può essere utilizzato e il costo può essere ridotto. può raggiungere perfettamente l'obiettivo progettuale. Questa combinazione di design è considerata la migliore combinazione. Naturalmente, ci sono diverse combinazioni migliori per diversi tipi e gradi di macchine. Progettazione a livello della scheda stampataÈ molto importante comprendere correttamente l'alimentazione elettrica, l'interferenza del filo di terra e le condizioni di radiazione prima del cablaggio della scheda stampata.Quando l'alimentazione elettrica e il filo di terra aumentano o diminuiscono la corrente in uno stato transitorio, a causa dell'effetto di induttanza e capacità, l'alimentazione e il cavo di terra Vedere Figura 8 per la tensione di rumore e le forme d'onda correnti della linea di alimentazione (VCC, ICC) e della linea di terra (Ig, Vg) quando si verifica interferenza. Questa è la situazione quando un circuito IC sta funzionando. Quando molti circuiti funzionano, le interferenze e le radiazioni sui cavi di alimentazione e di terra sono molto gravi. Pertanto, si consiglia di utilizzare una scheda di copia a quattro strati per schede PCB più complicate. Il suo vantaggio è che le linee di segnale possono essere instradate sui lati superiore e posteriore, il che aumenta lo spazio di cablaggio. La cosa più importante è che c'è un piano di terra a bassa impedenza e piano di potenza. Soprattutto il piano di terra riduce notevolmente l'area di circolazione e l'impedenza di terra di tutti i circuiti IC. In linea di principio, lo strato superiore è lo strato della linea di segnale, il secondo strato è lo strato della linea di terra CC, il terzo strato è lo strato di alimentazione CC e il quarto strato è lo strato della linea di segnale. Quando i circuiti IC della scheda stampata sono tutti circuiti di commutazione o tutti i circuiti analogici, i loro fili di terra non devono essere isolati. A volte, ci sono spesso diverse fonti di alimentazione nello strato di alimentazione DC, che di solito sono separate e risolte con metodi di isolamento gap. Quando ci sono circuiti logici e circuiti analogici nella scheda di copia del circuito stampato, attraverso l'analisi, il filo di terra del circuito logico e il filo di terra del circuito analogico possono essere partizionati (larghezza di banda di isolamento > 3mm) singolo cortocircuito o utilizzare perline magnetiche, ecc. Collegamento del metodo per ottenere lo stesso terreno di riferimento potenziale. Quando ci sono decine di connessioni tra il circuito logico e il circuito analogico nella scheda stampata, la situazione è molto complicata. È necessario comprendere che devono avere un'alimentazione elettrica indipendente e aree di terra, e considerare i circuiti IC che hanno una relazione di connessione. Il principio dell'area di circolazione minima va progettato e assicura che ci sia un filo di massa ad impedenza molto bassa. Il filo di terra del bordo a doppio strato è progettato per essere formato da un involucro simile a griglia, cioè un filo di terra più parallelo è posato su un lato del bordo stampato e l'altro lato è un filo di terra verticale, e quindi sono collegati da vias metallizzati nel luogo in cui attraversano (La resistenza via dovrebbe essere piccola). Al fine di considerare che ci dovrebbe essere un filo di terra vicino a ogni chip IC, un filo di terra è spesso disposto ogni 1 ~ 115cm, in modo che il filo di terra denso renda l'area del ciclo di segnale più piccola, il che è utile per ridurre la radiazione. Il metodo di progettazione della rete di terra dovrebbe essere prima della linea di segnale, altrimenti sarà difficile da implementare. Benvenuto per conoscere la conoscenza relativa al PCB e i prodotti PCB. Abbiamo il servizio più entusiasta e la tecnologia più completa di PCB. Non solo, la nostra azienda ha il servizio più intimo, la società risponderà pazientemente a ciascuna delle vostre domande fino a quando non siete soddisfatti. Saremo lieti di ricevere la vostra consulenza e vi ringraziamo per la vostra visita.