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Notizie PCB - Scheda di circuito multistrato Heze: il ruolo e i vantaggi e gli svantaggi del circuito multistrato come processo di immersione dell'oro

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Notizie PCB - Scheda di circuito multistrato Heze: il ruolo e i vantaggi e gli svantaggi del circuito multistrato come processo di immersione dell'oro

Scheda di circuito multistrato Heze: il ruolo e i vantaggi e gli svantaggi del circuito multistrato come processo di immersione dell'oro

2021-09-11
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Author:Frank

Molti amici hanno chiesto all'editore, qual è il ruolo del circuito multistrato nel processo dell'oro ad immersione, quali sono i vantaggi e gli svantaggi e se utilizzare l'oro ad immersione o il processo di spruzzatura di stagno. Ecco un piccolo editor per parlarne in dettaglio. Scheda multistrato Heze

scheda pcb

I circuiti stampati in oro ad immersione multistrato sono utilizzati in vari campi di prodotto elettronici e sono una componente indispensabile dei prodotti elettronici. I componenti elettronici saranno installati e saldati sul circuito stampato per realizzarne il valore funzionale. Il processo più comunemente usato è stagno o nichel-oro. Ora introdurrò principalmente le funzioni, i vantaggi e gli svantaggi del nichel-oro.

Prima di tutto, il motivo per cui il processo di immersione dell'oro copre i pad della scheda, come parte importante, deve essere perché il nichel-oro è uno dei materiali che sono molto facili da saldare con lo stagno, e il nichel-oro può anche proteggere il rame del pad. Sarà ossidato e corroso dall'aria per proteggere il circuito stampato. Inoltre, il processo nichel-oro soddisfa anche i requisiti di protezione ambientale auspicati da vari paesi. Il processo di immersione in oro è un processo senza piombo (circuito in oro ad immersione multi-strato senza piombo). I clienti possono utilizzare la produzione con fiducia.

Inoltre, poiché il processo del circuito stampato in oro ad immersione multistrato è oro ad immersione chimica, l'oro che copre la superficie del pad è piatto, che è anche molto facile da saldare, soprattutto per molti circuiti stampati ad alta precisione al giorno d'oggi, i requisiti di lavorazione sono molto elevati. Se una scarsa saldatura causa una falsa saldatura, BGA non è così facile da trovare la causa ed è fastidioso per gli ingegneri regolare ripetutamente. Pertanto, il processo d'immersione dell'oro del circuito multistrato può generalmente evitare questo fenomeno, quindi molti circuiti stampati di precisione sono ora utilizzati per Immersion Gold Craft solo per farlo.

Ma c'è anche uno svantaggio del processo di immersione oro, cioè, il costo sarà più costoso del processo generale. Come considerazione dei costi dell'azienda, generalmente non molto precise o impegnative schede, è possibile scegliere di spruzzare stagno di piombo o stagno senza piombo. Dopo aver letto il contenuto di cui sopra, saprai scegliere la tecnologia di elaborazione del trattamento superficiale del circuito stampato?

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