Notizie PCB - Processo di prova dei produttori di schede PCB

Processo di prova dei produttori di schede PCB

Lo scopo della prova PCB è quello di fare un piccolo numero di campioni per testare la qualità del prodotto prima della produzione di massa, in una certa misura, per evitare rischi per la produzione di massa in futuro. Quindi, qual è il processo di prova dei produttori di schede PCB?

Il primo passo: controllare le informazioni Prima della produzione, controlleremo le informazioni sulla fabbricazione della scheda fornite dal cliente, compresi i dati rilevanti come la dimensione della scheda, i requisiti di processo e la quantità di prodotto, e la fase successiva della produzione sarà effettuata dopo aver raggiunto un accordo con il cliente.

Passo 2: Taglio Secondo i materiali del bordo forniti dal cliente, tagliare piccoli pezzi del bordo di produzione sul bordo che soddisfa i requisiti. Operazione specifica: lamiera grande - tagliere secondo i requisiti MI - cartone di curio - filetto di birra / bordatura - tagliere di espulsione.

Passo 3: Trapano il foro richiesto nella posizione corrispondente della scheda PCB. Materiale di lamiera grande - tagliere secondo i requisiti MI - cartone di curio - filetto di birra / bordatura - piatto fuori.

Passo 4: Immergere il rame Un sottile strato di rame viene depositato chimicamente sui fori isolanti. Operazione specifica: macinazione ruvida - bordo pensile - linea di affondamento automatica in rame - bordo inferiore - immersione diluita 1% H2SO4 - rame ispessito.

Passaggio 5: Trasferimento grafico Trasferire l'immagine sul film di produzione sulla scheda. Operazione specifica: cartone di canapa-stampa film-standstill-allineamento-esposizione-standstill-stampa-ispezione.

Placcatura grafica di uno strato di rame con lo spessore richiesto e uno strato di oro-nichel o stagno con lo spessore richiesto sulla pelle di rame esposta o sulla parete del foro del circuito. Operazione specifica: bordo superiore - sgrassatura - lavaggio ad acqua due volte - microincisione - lavaggio ad acqua - decapaggio - ramatura - lavaggio ad acqua - decapaggio - stagnatura - lavaggio ad acqua - bordo inferiore.

Passo 7: Sganciare la pellicola Lo strato di pellicola di copertura anti-galvanica viene rimosso con la soluzione NaOH e lo strato di rame non circuito è esposto.

Passo 8: Incisione Rimuovere le parti non-line con il reagente chimico rame.

Passo 9: Olio verde La grafica del film verde viene trasferita alla scheda, principalmente per proteggere il circuito e impedire lo stagno sul circuito durante la saldatura delle parti.

Passo 10: Caratteri I caratteri riconoscibili sono stampati sulla scheda PCB. Operazione specifica: Dopo la finitura dell'olio verde - raffreddare e stand - regolare lo schermo - stampare caratteri - curio posteriore.

Passo 11: dita dorate Uno strato di nichel/oro dello spessore richiesto è placcato sul dito della spina per renderlo più rigido e resistente all'usura.

La forma richiesta dal cliente viene perforata con un dado o una macchina a gong CNC.

Non è facile trovare i difetti funzionali causati da circuito aperto, cortocircuito, ecc. da ispezione visiva e può essere testato dal tester della sonda volante.

Quanto sopra è il processo di prova della fabbrica di schede PCB, spero che vi aiuterà!