Notizie PCB - Come giudicare il tasso di passaggio della prova PCB e della patch SMT?

Come giudicare il tasso di passaggio della prova PCB e della patch SMT? Nell'intero processo di elaborazione PCBA, le fasi di prova PCB e posizionamento SMT sono particolarmente importanti. Può darsi che molti dei miei amici non capiscano veramente questi due termini professionali, ma sono strettamente legati alla nostra vita. La maggior parte dei prodotti elettronici contiene componenti elettronici come resistenze e condensatori, e questi vari componenti devono essere combinati insieme. Un circuito stampato serve da supporto. Quindi, come giudicare il tasso di passaggio della prova PCB e della patch SMT? Scheda PCB Primo punto: Come è la connessione elettrica tra la prova PCB e il posizionamento SMT? Parlando di come, una volta formata una saldatura virtuale o una piccola quantità di strato di lega sulla superficie del componente, è difficile da trovare all'inizio del test, ma con l'aumento continuo del tempo, una volta che lo strato di contatto è completamente ossidato, è incline a desalding, con conseguente Quando il circuito è spento e acceso, non può funzionare normalmente. Questo è un fenomeno problematico nel processo di prova PCB e patch SMT, quindi i produttori devono affrontarlo con attenzione e i prodotti non qualificati devono essere campionati per evitare di entrare nel mercato.

Il secondo punto: impermeabilizzazione PCB e aspetto congiunto della saldatura della patch SMT. Gli ingegneri di Boyuan Electronics hanno sottolineato che per qualsiasi circuito stampato qualificato, la superficie dei giunti di saldatura deve essere molto liscia, pulita e avere una lucentezza metallica molto luminosa. Al contrario, una volta che appare sporcizia o residui, la prova PCB e la patch SMT saranno inevitabilmente influenzati. In circostanze normali, perdite e cortocircuiti frequenti sono soggetti a verificarsi, soprattutto nei primi prodotti elettronici. Questi fenomeni sono molto evidenti. Tuttavia, con il continuo progresso dei tempi, l'aspetto della prova PCB e dei giunti di saldatura patch SMT è lentamente scomparso, ma ci sono ancora alcune aziende di nicchia che ignoreranno questi problemi.

Prova PCB

Il terzo punto: se ci sono sbavature, resistenza dello stagno, lacune, ecc. sulla superficie della prova PCB e della patch SMT. Una volta che c'è una tale situazione, l'estetica della prova PCB e della patch SMT sarà inevitabilmente notevolmente compromessa e porterà anche altri pericoli. Tutti dovrebbero sapere che la scarica di punta è molto probabile che si verifichi durante la costruzione ad alta tensione, quindi è normale che i prodotti elettronici siano danneggiati. Pertanto, Boyuan Electronics ricorda a tutti che non è facile garantire che i giunti di saldatura superficiale non siano anormali. In caso di falsa saldatura, falsa saldatura e patch inaffidabili, maestri esperti possono spesso evitare tali problemi.

Nel processo di prova PCB e posizionamento SMT, ogni fase del flusso di processo è molto importante. In generale, è dalla stampa serigrafica, erogazione, montaggio, polimerizzazione, saldatura a riflusso, pulizia all'ispezione e riparazione. Ogni processo è strettamente correlato. Se si verifica un problema, deve essere risolto e se si verifica un guasto, deve essere riparato. Altrimenti, come soddisfare l'alta densità della prova PCB e della patch SMT? Potete immaginare come prodotti elettronici così piccoli e leggeri possano prevalere nell'industria elettronica? Deve essere inseparabile dalla propria tecnologia e artigianalità.

Scheda PCB

A causa di questo, un produttore professionale di PCB proofing e chip SMT sarà inevitabilmente dotato di personale corrispondente in base ai diversi tipi di lavoro. Le persone dedicate sono responsabili di compiti speciali, dagli operatori di collocamento SMT al personale materiale agli ispettori, le risorse umane sono indispensabili in ogni collegamento. Piccolo investimento e grande ritorno, questa è la verità che ogni impresa deve capire