Notizie PCB - Otto fattori comuni nella fabbrica di circuiti stampati di Shenzhen rendono il vostro design meno deviazioni

Otto fattori comuni nella fabbrica di circuiti stampati di Shenzhen rendono la progettazione meno detorsNel processo di progettazione di schede PCB e produzione di circuiti stampati, gli ingegneri non solo devono prevenire incidenti nel processo di produzione di schede PCB, ma devono anche evitare errori di progettazione. L'editore di Shenzhen Circuit Board Factory e tutti capiscono che gli otto fattori comuni dei problemi di schede PCB dei produttori di circuiti stampati sono riassunti e analizzati, e spero di portare un po' di aiuto al lavoro di progettazione e produzione di tutti.

Problema 1: Cortcircuito del circuito stampato: Per questo tipo di problema, è uno dei guasti comuni che causeranno direttamente il circuito stampato a non funzionare. Ci sono molte ragioni per questo tipo di problema della scheda. Il seguente editor ti porterà a capire e analizzare uno per uno. La causa più grande del cortocircuito PCB è la progettazione impropria del cuscinetto di saldatura. In questo momento, il cuscinetto di saldatura rotondo può essere cambiato a una forma ovale per aumentare la distanza tra i punti per evitare cortocircuiti. La progettazione inadeguata della direzione delle parti di prova PCB causerà anche il cortocircuito della scheda e non funzionerà. Ad esempio, se il perno del SOIC è parallelo all'onda di stagno, è facile causare un incidente di cortocircuito. In questo momento, la direzione della parte può essere opportunamente modificata per renderla perpendicolare all'onda di stagno. C'è un'altra possibilità che causerà un guasto al cortocircuito del PCB, cioè il piede curvo plug-in automatico. Poiché l'IPC stabilisce che la lunghezza del perno è inferiore a 2mm e c'è preoccupazione che le parti cadano quando l'angolo della gamba piegata è troppo grande, è facile causare un cortocircuito e il giunto di saldatura deve essere a più di 2mm di distanza dal circuito.

Problema 2: i giunti di saldatura PCB diventano giallo dorato: Generalmente, la saldatura sui circuiti stampati PCB è grigio argento, ma occasionalmente ci sono giunti di saldatura dorati. La ragione principale di questo problema è che la temperatura è troppo alta. In questo momento, è sufficiente abbassare la temperatura del forno di stagno.

Problema 3: I contatti di colore scuro e granulari appaiono sul circuito stampato: i contatti di colore scuro o a grana piccola appaiono sul PCB. La maggior parte dei problemi sono causati dalla contaminazione della saldatura e dagli ossidi eccessivi mescolati nello stagno fuso, che formano la struttura del giunto di saldatura. croccante. Fare attenzione a non confonderlo con il colore scuro causato dall'uso di saldature a basso contenuto di stagno. Un altro motivo di questo problema è che la composizione della saldatura utilizzata nel processo di fabbricazione è cambiata e il contenuto di impurità è troppo alto. È necessario aggiungere stagno puro o sostituire la saldatura. Le vetrate causano cambiamenti fisici nell'accumulo di fibre, come la separazione tra strati. Ma questa situazione non è dovuta a giunti di saldatura scadenti. Il motivo è che il substrato viene riscaldato troppo alto, quindi è necessario ridurre la temperatura di preriscaldamento e saldatura o aumentare la velocità del substrato.

Problema 4: Componenti PCB sciolti o mal posizionati: Durante il processo di saldatura a riflusso, piccole parti possono galleggiare sulla saldatura fusa e infine lasciare il giunto di saldatura bersaglio. Possibili motivi per lo spostamento o l'inclinazione includono la vibrazione o il rimbalzo dei componenti sulla scheda PCB saldata a causa di insufficiente supporto del circuito stampato, impostazioni del forno di riflusso, problemi di pasta di saldatura e errore umano.

Problema 5: Circuito aperto del circuito stampato: Quando la traccia è rotta, o la saldatura è solo sul pad e non sul cavo del componente, si verificherà un circuito aperto. In questo caso, non c'è adesione o connessione tra il componente e il PCB. Proprio come i cortocircuiti, questi possono verificarsi anche durante la produzione o la saldatura e altre operazioni. La vibrazione o l'allungamento del circuito stampato, la loro caduta o altri fattori di deformazione meccanica distruggeranno le tracce o i giunti di saldatura. Allo stesso modo, prodotti chimici o umidità possono causare l'usura di parti di saldatura o metallo, che possono causare la rottura dei componenti.

Problema 6: Problemi di saldatura: Di seguito sono riportati alcuni problemi causati da cattive pratiche di saldatura: Giunti di saldatura disturbati: A causa di disturbi esterni, la saldatura si muove prima della solidificazione. Questo è simile a un giunto di saldatura a freddo, ma la ragione è diversa. Può essere corretto riscaldando ed è garantito che il giunto di saldatura non venga disturbato dall'esterno quando viene raffreddato. Saldatura a freddo: questa situazione si verifica quando la saldatura non può essere fusa correttamente, con conseguente superfici ruvide e connessioni inaffidabili. Poiché la saldatura eccessiva impedisce la fusione completa, possono verificarsi anche giunti di saldatura a freddo. Il rimedio è riscaldare l'articolazione e rimuovere la saldatura in eccesso. Ponte di saldatura: Questo accade quando la saldatura attraversa e collega fisicamente due cavi insieme. Questi possono formare connessioni inaspettate e cortocircuiti, che possono causare i componenti a bruciare o bruciare le tracce quando la corrente è troppo alta. Inumidimento insufficiente di cuscinetti, perni o cavi. Troppo o troppo poco saldato. Pads che sono elevati a causa di surriscaldamento o saldatura ruvida.

Problema 7: Il male della scheda PCB è influenzato anche dall'ambiente: a causa della struttura del PCB stesso, quando in un ambiente sfavorevole, è facile causare danni al circuito stampato. Estreme fluttuazioni di temperatura o temperatura, umidità eccessiva, vibrazioni ad alta intensità e altre condizioni sono tutti fattori che causano la diminuzione delle prestazioni della scheda o addirittura lo scarto. Ad esempio, i cambiamenti nella temperatura ambiente causeranno deformazione della scheda. Pertanto, i giunti di saldatura saranno distrutti, la forma del bordo sarà piegata o le tracce di rame sul bordo potrebbero essere rotte. D'altra parte, l'umidità nell'aria può causare ossidazione, corrosione e ruggine sulla superficie metallica, come tracce di rame esposte, giunti di saldatura, cuscinetti e cavi dei componenti. L'accumulo di sporco, polvere o detriti sulla superficie di componenti e circuiti stampati può anche ridurre il flusso d'aria e il raffreddamento dei componenti, causando il surriscaldamento del PCB e il degrado delle prestazioni. Vibrazioni, cadute, colpendo o piegando il PCB lo deformeranno e causeranno la comparsa della crepa, mentre l'alta corrente o la sovratensione causeranno la rottura del PCB o causeranno un rapido invecchiamento di componenti e percorsi.

Problema 8: Errore umano: La maggior parte dei difetti nella produzione di PCB sono causati da errore umano. Nella maggior parte dei casi, processo di produzione sbagliato, posizionamento sbagliato dei componenti e specifiche di produzione non professionali possono causare fino al 64% per evitare difetti del prodotto. Per i seguenti motivi, la possibilità di difetti aumenta con la complessità del circuito e il numero di processi produttivi: componenti densamente imballati; strati multipli di circuito; cablaggio fine; componenti per saldatura superficiale; aerei di potenza e di terra. Anche se ogni produttore o assemblatore spera che la scheda PCB prodotta sia priva di difetti, ma ci sono così tanti problemi di progettazione e processo di produzione che causano problemi continui della scheda PCB. I problemi e i risultati tipici includono i seguenti punti: una saldatura scadente può portare a cortocircuiti, circuiti aperti, giunti saldati a freddo, ecc.; il disallineamento degli strati della scheda può portare a scarso contatto e a scarse prestazioni complessive; Un cattivo isolamento delle tracce di rame può portare a tracce e tracce C'è un arco tra i fili; se le tracce di rame sono poste troppo strettamente tra i vias, c'è il rischio di cortocircuito; lo spessore insufficiente del circuito stampato causerà flessione e frattura. Oltre ai motivi sopra menzionati, ci sono anche alcuni motivi che possono causare guasti al cortocircuito della scheda PCB, come un foro troppo grande nel substrato, temperatura troppo bassa del forno di stagno, scarsa saldabilità della scheda, guasto della maschera di saldatura, contaminazione della scheda, ecc., Sono cause relativamente comuni di guasti. Gli ingegneri possono confrontare le cause di cui sopra e le circostanze del fallimento di eliminare e controllare uno per uno.