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Notizie PCB - Il circuito stampato multistrato costituisce

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Notizie PCB - Il circuito stampato multistrato costituisce

Il circuito stampato multistrato costituisce

2021-09-02
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Author:Aure

Il circuito stampato multistrato costituisce


Nel caso di un gran numero di requisiti di interconnessione e cross, se PCB vuole ottenere una prestazione soddisfacente, deve espandere lo strato della scheda a più di due strati. Pertanto, appare PCB multistrato. L'intenzione originale del PCB multistrato è di fornire più gradi di libertà per il percorso di cablaggio.

Il circuito stampato multistrato PCB è composto da più di due strati conduttivi (strato di rame) sovrapposti l'uno sull'altro. Lo strato di rame è legato insieme da strato di resina (strato semi indurito). Il processo produttivo è più complesso. È il tipo più complesso di circuito stampato. Quali sono i componenti di base del PCB multistrato?

Impilazione di mutilatori

1. Livello di segnale

La cosa più importante per il circuito stampato PCB multistrato per realizzare l'interazione delle informazioni è avere tre strati di segnale, adottare il metodo di saldatura, posizionare i componenti e le linee di segnale nel circuito stampato PCB multistrato, in modo da rendere il circuito stampato PCB multistrato raggiungere la normale funzione di servizio di informazione. Sotto l'uso di questo livello di informazione, il circuito stampato PCB multistrato presenta una buona capacità di interazione delle informazioni. Utilizzando questo circuito stampato multistrato PCB può raggiungere una migliore capacità di controllo elettronico.

2. Livello di potenza interno

Lo strato di segnale e lo strato di potenza interno nel circuito stampato multistrato PCB sono collegati tra loro attraverso l'apertura, in modo da ottenere una migliore capacità di funzionamento elettronica. Lo strato di alimentazione interno è un accessorio unico, che può ottenere una migliore connessione con l'uso di questo strato di alimentazione interno.


3. Strato meccanico

Gli accessori con informazioni indicative sui metodi di fabbricazione e preparazione delle piastre possono disegnare il telaio del circuito stampato nell'uso di schede multistrato, posizionare una migliore tecnologia di lavorazione e realizzare la pianificazione concisa della pagina. Questo strato meccanico rende anche la connessione del processo più chiara e veloce.

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