Notizie PCB - Come rimuovere la pasta di saldatura stampata male sulla scheda PCB

Come rimuovere la pasta di saldatura stampata male sulla scheda PCB

Nella stampa, anche la pasta di saldatura a bassa viscosità può causare difetti di stampa. La viscosità dovrebbe essere moderata, la temperatura di funzionamento della macchina da stampa è alta o la velocità della spremiagrumi è alta, che può ridurre la viscosità della pasta di saldatura in uso. Se viene depositata troppa pasta di saldatura, causerà difetti di stampa e ponti nell'elaborazione del chip PCB. Per gli stencil di passo ad alta densità, se la sottile flessione della sezione trasversale dello stencil causa danni tra i perni, causerà il deposito della pasta di saldatura tra i perni e causerà difetti di stampa. I circuiti stampati con difetti di stampa nella stampante per pasta di saldatura dovrebbero rimuovere la pasta di saldatura mal stampata. Successivamente, l'editor della fabbrica di circuiti stampati introdurrà come rimuovere la pasta di saldatura in eccesso che è stata stampata male sulla scheda PCB.

Utilizzare una piccola spatola per rimuovere la pasta di saldatura dal PCB stampato male può causare alcuni problemi. È generalmente possibile immergere il cartone stampato male in un solvente compatibile, come acqua con alcuni additivi, e quindi utilizzare un pennello morbido per rimuovere le piccole perle di latta dal bordo. Preferirei immergermi e strofinare ripetutamente piuttosto che spazzolare violentemente o spalare. Dopo la stampa della pasta di saldatura, più a lungo l'operatore aspetta di pulire la stampa errata, più difficile è rimuovere la pasta di saldatura. Le schede stampate male devono essere inserite nel solvente di ammollo immediatamente dopo che il problema è stato scoperto, perché la pasta di saldatura è facile da rimuovere prima che si asciughi.

Evitare di strofinare con strisce di stoffa per evitare che pasta di saldatura e altri contaminanti si sbasino sulla superficie del bordo. Dopo l'ammollo, la pulizia con uno spray delicato può spesso aiutare a rimuovere le correnti indesiderate di stagno. Si consiglia inoltre di utilizzare aria calda per l'essiccazione. Se viene utilizzato un detergente per stencil orizzontale, il lato da pulire dovrebbe essere rivolto verso il basso per consentire alla pasta di saldatura di cadere dal bordo.

Come al solito, prestare attenzione ad alcuni dettagli può eliminare situazioni indesiderabili, come la stampa errata della pasta di saldatura e la rimozione della pasta di saldatura solidificata dal bordo. Il nostro obiettivo è quello di depositare una quantità appropriata di pasta di saldatura nella posizione desiderata. Strumenti sporchi, pasta di saldatura essiccata e disallineamento del modello con la scheda PCB possono causare pasta di saldatura indesiderata sulla superficie inferiore del modello o persino l'assemblaggio. Durante il processo di stampa, il modello viene cancellato secondo una certa regola tra i cicli di stampa. Assicurarsi che il modello si trovi sul pad, non sulla maschera di saldatura, per garantire un processo di stampa pulito della pasta di saldatura sul PCB. L'ispezione e l'ispezione online e in tempo reale della pasta di saldatura prima del riflusso dopo il posizionamento dei componenti sono tutte fasi di processo che aiutano a ridurre i difetti di processo prima che si verifichi la saldatura.

Per i modelli a passo fine, se la flessione sottile della sezione trasversale del modello causa danni tra i perni, causerà il deposito della pasta di saldatura tra i perni, con conseguente difetti di stampa e/o cortocircuiti. La pasta di saldatura a bassa viscosità può anche causare difetti di stampa. Ad esempio, l'alta temperatura di funzionamento della stampante o l'alta velocità di pressatura possono ridurre la viscosità della pasta di saldatura in uso e causare difetti di stampa e ponti dovuti al deposito di troppa pasta di saldatura.

In generale, la mancanza di controllo adeguato sui materiali, sui metodi di deposizione della pasta di saldatura e sulle attrezzature sono le principali cause dei difetti nel processo di saldatura a riflusso.

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