Notizie PCB - Parlando del riassunto della classificazione della fabbrica di circuiti stampati di Shenzhen

Parlando del riepilogo della classificazione della fabbrica di circuiti Shenzhen Quanto sai sui circuiti stampati? Quante persone conoscono i circuiti stampati? I nostri produttori di circuiti stampati non sono affatto circuiti stampati ordinari, ma PCB di alta qualità prodotti dalle fabbriche di circuiti stampati. Oggi, l'editore della fabbrica di circuiti stampati terrà una riunione di sintesi della classificazione della fabbrica di circuiti stampati di Shenzhen per tutti. Con l'aiuto di molti anni di esperienza e L'esperienza di Shenzhen PCB Factory è diventata sempre più attiva negli ultimi anni, sbrigati e impara!

La prima cosa che voglio presentarvi è il laminato rivestito in rame PCB. Nell'industria dei circuiti stampati di Shenzhen, il laminato rivestito di rame è il materiale più base per la produzione di circuiti stampati PCB ed è anche l'oggetto primario di acquisto dei principali produttori di circuiti stampati.

1. Laminato rivestito di rame PCB (CCL)

1. Classificazione

CCL rigido è diviso in: substrato di carta, substrato del panno della fibra dell'anello, substrato composito, tipo speciale

A. Substrato di carta

B. substrato del tessuto della fibra dell'anello

D, tipo speciale

2. Materiale substrato

(1) Pricipalmente usato nella produzione della fabbrica del circuito stampato

a. Il panno di vetro senza alcali elettronico è solitamente usato. I modelli comunemente usati sono 1080, 2116, 7826, ecc.

b. Carta in fibra impregnata

c, fogli di rame

Classificazione secondo il metodo di produzione del foglio di rame: foglio di rame laminato e foglio di rame elettrolitico

Lo spessore standard del foglio di rame è: 18um (HOZ), 35um (1OZ) e 70um (2OZ)

Inoltre, sono stati immessi sul mercato fogli di rame 12um (1/3OZ) e ad alto spessore. Nell'industria dei circuiti stampati, questi sono tutti dati e materiali necessari per la produzione di circuiti stampati PCB. Allo stesso tempo, l'industria dei circuiti stampati di Shenzhen ha dati di controllo speciali a questo proposito.

Il bordo della vetroresina FR-4 è generalmente diviso in:

Circuito rigido FR-4, spessore comune del bordo è 0.8-3.2mm;

Circuito sottile FR-4, spessore comune del bordo è inferiore a 0.78mm.

Gli indicatori tecnici generali dei materiali del circuito in fibra di vetro FR-4 sono:

Resistenza alla flessione, resistenza alla buccia, prestazione dello shock termico, ritardanza di fiamma, resistività del volume, resistenza superficiale, costante dielettrica, tangente di perdita dielettrica, temperatura di transizione del vetro Tg, stabilità dimensionale, temperatura massima di uso, warpage, ecc.

3, prepreg (Prepreg o PP)

Il PP è un materiale pre-impregnato composto da resina e materiali rinforzati. La resina è una resina semi-indurita "B-stage". Il PP comunemente usato nelle fabbriche di circuiti stampati utilizza generalmente FR-4 prepreg.

4, base composita CCL

Pricipalmente è diviso in CEM-1 (materiale centrale a base di carta epossidica) e CEM-3 (nucleo non tessuto in fibra di vetro epossidica). La differenza principale tra FR-4 e FR-4 è che il materiale specifico del nucleo è inserito tra il substrato. Le sue varie prestazioni non sono molto diverse da FR-4, e ognuna ha i suoi vantaggi e svantaggi. La prestazione principale è che CEM è migliore di FR in termini di prestazioni di lavorazione e resistenza al calore. 4 forti. Gli indicatori tecnici generali del materiale CEM sono approssimativamente gli stessi di FR-4.

Che si tratti di una fabbrica di PCB a Shenzhen o di una fabbrica di PCB in vari luoghi, il processo di produzione di PCB richiede molti processi da produrre. È solo che la fabbrica di PCB di Shenzhen è diventata più attiva negli ultimi anni. Dopo la riunione sommaria di questa classe, hai imparato NS?