Notizie PCB - Cogli le nuove opportunità dei laminati rivestiti in rame PCB

Punti chiave del rapporto La nuova domanda 5G porta nuove opportunità nel settore dei PCB. Nell'era 4G, i PCB sono utilizzati principalmente nelle BBU della stazione base (backplanes della stazione base, schede singole della stazione base) e RRU appese sotto le antenne. A causa delle loro piccole dimensioni, la domanda di PCB è relativamente piccola. Nell'era 5G, le antenne delle stazioni base evolvono da passive a attive. RRU e antenne sono fuse in unità ad antenna attiva (AAU) che supportano antenne su larga scala, e ci sono requisiti più elevati per l'integrazione dell'antenna. Chip FPGA, moduli ottici, componenti a radiofrequenza e sistemi di alimentazione saranno integrati in una scheda PCB che supporta alta velocità e alta frequenza. I cambiamenti strutturali dell'antenna 5G a radiofrequenza si sono sovrapposti al sostanziale aumento del numero di stazioni base 5G, portando nuove opportunità per i PCB di comunicazione.

Lo spazio di mercato PCB 5G è misurato quantitativamente. Lo spazio PCB ad alta frequenza e ad alta velocità è enorme. Prendiamo ad esempio una stazione base macro 5G BBU collegata a 3 AAU. Il valore di media e alta frequenza CCL è di circa 2430 yuan per stazione, che è circa 11,5 volte quello di 4G. Inoltre, secondo la riduzione annuale del 10% del prezzo del PCB e del CCL ad alta frequenza, viene calcolato lo spazio di mercato: lo spazio di mercato del PCB della stazione base 5G è di circa 88,7 miliardi di yuan, che è 2,2 volte più flessibile del 4G. Lo spazio di mercato CCL ad alta frequenza è di circa 9,53 miliardi di yuan. È 7,5 volte più flessibile del 4G.

La tecnologia PCB ad alta frequenza e ad alta velocità ha alte barriere tecniche e lo spazio di sostituzione prodotto a livello nazionale è enorme. I PCB ad alta frequenza e ad alta velocità pongono requisiti più elevati sui materiali, richiedendo substrati con bassa costante dielettrica e basso fattore di perdita, foglio di rame con minore rugosità superficiale e basso fattore di perdita A causa delle alte barriere tecniche, i laminati rivestiti in rame ad alta frequenza e ad alta velocità sono principalmente monopolizzati da produttori stranieri come Rogers e Yalong, che rappresentano più del 90% della quota di mercato del cartone ad alta frequenza. Rogers detiene una quota di mercato esclusiva superiore al 40%. C'è un enorme spazio per la sostituzione domestica. I produttori che assumono la guida nel layout della catena dovrebbero beneficiare.

Poiché la costruzione delle stazioni base 5G è completamente avviata nel 2019, lo spazio di mercato dei PCB ad alta frequenza e ad alta velocità dovrebbe aprirsi ad un ritmo accelerato.

Si raccomanda di concentrarsi sulle principali società di PCB di comunicazione domestica Shennan Circuit, Shanghai Electric Co., Ltd. (002463) e Dongshan Precision (002384), che hanno già collaborato con i principali produttori di apparecchiature di comunicazione. Inoltre, poiché i PCB ad alta frequenza e ad alta velocità pongono requisiti più elevati sui materiali, hanno bisogno di substrati con bassa costante dielettrica e basso fattore di perdita, fogli di rame con minore rugosità superficiale e inchiostri per maschere saldate con basso fattore di perdita. Si raccomanda di concentrarsi sulle materie prime a monte nell'industria Produttori legati alla catena industriale che hanno compiuto progressi positivi nel settore e hanno la capacità di sostituire CCL ad alta frequenza e ad alta velocità sul mercato interno.