Notizie PCB - Fabbrica di circuiti stampati: la ragione dell'annerimento dello strato d'oro galvanizzato nell'elaborazione del PCB

Fabbrica di circuiti stampati: la ragione dell'annerimento dello strato d'oro galvanizzato nella lavorazione dei PCB Recentemente, ho ricevuto e-mail e contatti QQ dalle mie controparti dalla fabbrica di circuiti stampati di Shenzhen, parlando delle cause e delle soluzioni dell'annerimento dello strato d'oro galvanizzato. A causa delle linee di produzione effettive delle fabbriche di PCB, le attrezzature e i sistemi di pozione utilizzati non sono esattamente gli stessi. Pertanto, è necessario condurre soluzioni mirate di analisi e lavorazione basate sul prodotto e sulla situazione attuale. Ecco solo tre cause comuni di problemi per il vostro riferimento.

1. il controllo dello spessore dello strato di nichel galvanizzato del circuito stampato

Tutti devono pensare che l'editore sia stordito. Quando si tratta dell'annerimento dello strato d'oro galvanizzato, come può essere circa lo spessore dello strato di nichel galvanizzato. Infatti, lo strato d'oro galvanizzato dei circuiti stampati PCB è generalmente molto sottile, riflettendo che molti problemi superficiali dell'oro galvanizzato sono causati da scarse prestazioni del nichel galvanizzato. Generalmente, il diradamento dello strato di nichel galvanizzato causerà l'aspetto del prodotto biancastro e nero. Pertanto, questo è il primo elemento da controllare dagli ingegneri e dai tecnici della fabbrica. Generalmente, lo spessore dello strato di nichel deve essere galvanizzato a circa 5 um per essere sufficiente.

2. Lo stato della pozione del serbatoio di nichel galvanizzato

Devo ancora parlare del serbatoio di nichel. Se la pozione del serbatoio di nichel non è ben mantenuta per lungo tempo e il trattamento al carbonio non viene eseguito in tempo, allora lo strato di nichel galvanizzato produrrà facilmente cristalli sfaldati e la durezza dello strato di placcatura aumenterà e la fragilità aumenterà. Problemi seri causeranno placcatura nera. Questo è un focus di controllo che molte persone trascurano facilmente. Spesso è anche una causa importante di problemi. Pertanto, si prega di controllare attentamente lo stato della pozione della linea di produzione della vostra fabbrica di circuiti stampati, condurre analisi comparative ed effettuare un trattamento accurato al carbonio in tempo per ripristinare l'attività della pozione e la pulizia della soluzione galvanica. (Se non sai come trattare con il carbonio, sarebbe ancora più grande)

3. Il controllo del cilindro d'oro

Ora si tratta del controllo del cilindro d'oro. Generalmente, finché una buona filtrazione e rifornimento dello sciroppo sono mantenuti, la contaminazione e la stabilità del cilindro d'oro saranno migliori di quella del cilindro di nichel.

Ma è necessario prestare attenzione a verificare se i seguenti aspetti sono buoni:

(1) L'aggiunta di integratori Jinju è sufficiente ed eccessiva?

(2) Che dire del controllo del valore PH della pozione di elaborazione PCB?

(3) Che dire del sale conduttivo? Se non ci sono problemi nel risultato dell'ispezione, utilizzare la macchina AA per analizzare il contenuto di impurità nella soluzione. Lo stato della pozione del serbatoio di margine. Infine, non dimenticare di controllare se il nucleo del filtro del cilindro dorato non è stato sostituito per molto tempo. Se lo è, allora il tuo controllo non è rigoroso. Non cambiarlo presto.