Notizie PCB - Parlando del processo di produzione di ogni strato di circuito stampato

Parlando del processo di produzione di ogni strato di circuito stampato

Questo articolo introduce principalmente: circuito stampato a lato singolo, piastra di latta spruzzata a doppio lato del circuito stampato, doppio bordo del circuito stampato placcato oro nichel, piastra di latta spruzzata del circuito multistrato, oro nichelato del circuito stampato multistrato, bordo del circuito stampato multistrato immerso in oro nichel; Il processo di produzione di ogni strato di circuito è introdotto in dettaglio. 1. processo del circuito stampato unilaterale: blanking e bordatura - perforazione - grafica dello strato esterno - (placcatura in oro a bordo completo) - incisione - ispezione - maschera di saldatura dello schermo di seta - (livellamento dell'aria calda) - caratteri dello schermo di seta - elaborazione della forma - prova - ispezione. 2. Il flusso di processo del bordo di spruzzatura di stagno a doppio lato del circuito stampato a circuito stampato Blanking e macinazione - perforazione - ispessimento rame affondamento - grafica dello strato esterno - stagnatura, rimozione dello stagno di incisione - perforazione secondaria - ispezione - maschera di saldatura serigrafica - spina placcata oro - aria calda Leveling-Silk-Printed caratteri-Forma elaborazione-Test-Ispezione. 3. Il flusso di processo di nichelatura e placcatura oro sui circuiti stampati a due lati è sbiancamento e macinazione - perforazione - addensamento pesante del rame - grafica dello strato esterno - nichelatura, rimozione dell'oro e incisione - perforazione secondaria - ispezione - maschera di saldatura serigrafica - caratteri serigrafici - elaborazione di forma-test-ispezione. 4. Multi-strato circuito stampato a spruzzo processo tagliente rettifica - foro di posizionamento di perforazione - modello di strato interno - incisione dello strato interno - ispezione - annerimento - laminazione - perforazione - addensamento pesante del rame - modello di strato esterno - stagnatura, rimozione dello stagno di incisione-perforazione secondaria-ispezione-serigrafia saldatura maschera-placcato plug-aria calda livellamento-serigrafia caratteri di stampa-forma elaborazione-test-ispezione.

5. processo di nichelatura in oro del circuito multistrato: blanking e smerigliatura del bordo - fori di posizionamento di perforazione - grafica dello strato interno - incisione dello strato interno - ispezione - annerimento - laminazione - perforazione - ispessimento del rame affondante - grafica dello strato esterno - placcatura d'oro, rimozione del film e incisione-perforazione secondaria-ispezione-serigrafia saldatura maschera-serigrafia caratteri di stampa-forma elaborazione-test-ispezione. 6. processo multi-strato del circuito stampato nichel-oro placca: sbiancamento e rettifica del bordo - foro di posizionamento di perforazione - modello di strato interno - incisione dello strato interno - ispezione - annerimento - laminazione - perforazione - affondamento del rame addensamento - modello di strato esterno - placcatura Stagno, incisione dello stagno rimozione-perforazione secondaria-ispezione-serigrafia saldatura maschera-deposito nichel elettroless-serigrafia caratteri di stampa-forma elaborazione-test-ispezione. 

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