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Fabbrica di circuiti stampati multistrato PCB: modi per rafforzare la capacità anti-interferenza
Al fine di ottenere le migliori prestazioni dei circuiti elettronici, le schede elettroniche dei componenti elettronici sono le parti di supporto dei componenti del circuito e dei dispositivi nei prodotti elettronici. Anche se lo schema del circuito è progettato correttamente e il circuito stampato non è progettato correttamente, influenzerà negativamente l'affidabilità dei prodotti elettronici. Quando si progetta un circuito stampato, è importante adottare il metodo corretto, rispettare i principi generali della progettazione PCB e rispettare i requisiti della progettazione anti-interferenza. La disposizione delle parti e la disposizione dei fili sono molto importanti. Al fine di progettare schede PCB con buona qualità e basso costo, dovrebbero essere seguiti i seguenti principi generali: Prima di tutto, dobbiamo considerare le dimensioni del circuito stampato multistrato PCB. Quando la dimensione del circuito stampato multistrato PCB è troppo grande, le linee stampate saranno lunghe, l'impedenza aumenterà, la capacità anti-rumore diminuirà e il costo aumenterà anche; se è troppo piccolo, la dissipazione del calore non sarà buona e le linee adiacenti saranno facilmente disturbate. Dopo aver determinato la dimensione del circuito stampato multistrato PCB, determinare la posizione dei componenti speciali. Infine, secondo le unità funzionali del circuito, tutti i componenti del circuito sono disposti.
Nel determinare l'ubicazione dei componenti elettronici speciali occorre osservare i seguenti principi: 1. La posizione occupata dal foro di posizionamento della scheda stampata e dalla staffa fissa deve essere riservata.2. Accorciare il più possibile il cablaggio tra componenti ad alta frequenza, cercare di ridurre i loro parametri di distribuzione e le interferenze elettromagnetiche reciproche. I componenti suscettibili di interferenze non dovrebbero essere troppo vicini l'uno all'altro e i componenti in ingresso e in uscita dovrebbero essere tenuti il più lontano possibile. 3. Ci può essere una differenza di potenziale elevata tra alcuni componenti o fili. La distanza tra di loro dovrebbe essere aumentata per evitare cortocircuiti accidentali causati da scarica. I componenti ad alta tensione dovrebbero essere disposti per quanto possibile in luoghi che non sono facilmente raggiungibili a mano durante il debug. 4. i componenti che pesano più di 15g dovrebbero essere fissati con le staffe e quindi saldati. Quei componenti che sono grandi, pesanti e generano molto calore non dovrebbero essere installati sul circuito stampato, ma dovrebbero essere installati sulla piastra inferiore del telaio di tutta la macchina e il problema di dissipazione del calore dovrebbe essere considerato. I componenti termici dovrebbero essere lontani dai componenti di riscaldamento.5. La disposizione dei componenti regolabili quali potenziometri, induttori regolabili, condensatori variabili, micro interruttori, ecc. dovrebbe considerare i requisiti strutturali dell'intera macchina. Se è regolato all'interno della macchina, dovrebbe essere posizionato sul circuito stampato dove è conveniente per la regolazione; se è regolato all'esterno della macchina, la sua posizione deve corrispondere alla posizione della manopola di regolazione sul pannello del telaio. Quando si esegue il layout del circuito stampato multistrato PCB dei componenti elettronici del circuito, deve soddisfare i requisiti della progettazione anti-interferenza: 1. Disporre la posizione di ogni unità di circuito funzionale secondo il flusso del circuito, in modo che il layout sia conveniente per la circolazione del segnale e il segnale sia mantenuto nella stessa direzione possibile.2. Per i circuiti che operano ad alte frequenze, devono essere presi in considerazione i parametri distribuiti tra i componenti. Generalmente, il circuito dovrebbe essere disposto in parallelo il più possibile. In questo modo, non è solo bello, ma anche facile da installare e saldare e facile da produrre in massa.3. Disposizione intorno ai componenti principali di ogni circuito funzionale. I componenti dovrebbero essere disposti in modo uniforme, ordinato e compatto sul circuito stampato multistrato PCB. Ridurre al minimo e accorciare i cavi e le connessioni tra i componenti.4. I componenti elettronici situati sul bordo del circuito stampato sono generalmente non meno di 2mm di distanza dal bordo del circuito stampato. La forma migliore del circuito stampato è rettangolare. Le coppie di lunghezza e larghezza sono 3:2 o 4:3. Quando la dimensione del circuito stampato è più grande di 200 * 150mm, la forza meccanica del circuito stampato dovrebbe essere considerata.
