Notizie PCB - Insegnare a comprendere il flusso di processo dei circuiti stampati multistrato PCB

Insegnare a comprendere il flusso di processo dei circuiti stampati multistrato PCB

Il circuito stampato bifacciale è lo strato medio del mezzo ed entrambi i lati sono strati di cablaggio. Il circuito stampato multistrato PCB è uno strato di cablaggio multistrato e c'è uno strato dielettrico tra ogni due strati e lo strato dielettrico può essere reso molto sottile. I circuiti stampati multistrato hanno almeno tre strati conduttivi, due dei quali sono sulla superficie esterna e lo strato rimanente è integrato nella scheda isolante. Il collegamento elettrico tra di loro è solitamente ottenuto attraverso fori placcati sulla sezione trasversale del circuito stampato. Alta densità di assemblaggio, piccole dimensioni e peso leggero. A causa dell'elevata densità di assemblaggio, il cablaggio tra componenti (inclusi componenti) è ridotto, migliorando così l'affidabilità; il numero di strati di cablaggio può essere aumentato, aumentando così la flessibilità di progettazione; un circuito con una certa impedenza; può formare un circuito di trasmissione ad alta velocità; può essere dotato di un circuito, di uno strato di schermatura del circuito magnetico e di uno strato di dissipazione del calore del nucleo metallico per soddisfare le esigenze di funzioni speciali come schermatura e dissipazione del calore; semplice installazione e alta affidabilità. Il costo è elevato; il ciclo è lungo; sono necessari metodi di prova ad alta affidabilità. Il circuito stampato multistrato è il prodotto dello sviluppo della tecnologia elettronica nella direzione di alta velocità, multifunzionale, grande capacità e piccolo volume. Con il continuo sviluppo della tecnologia elettronica, in particolare l'applicazione estesa e approfondita di circuiti integrati su larga scala e su larga scala, i circuiti stampati multistrato si stanno rapidamente sviluppando nella direzione di alta densità, alta precisione e digitalizzazione di alto livello. Sono apparse linee sottili e piccole aperture., Fori ciechi e sepolti, alto rapporto di spessore della lastra/apertura e altre tecnologie per soddisfare le esigenze del mercato.

Il circuito stampato multistrato PCB è un genere di circuito stampato che è laminato e legato alternando strati conduttivi del modello e materiali isolanti. Il numero di strati del modello conduttivo è più di tre e l'interconnessione elettrica tra gli strati è realizzata attraverso fori metallizzati. Se un circuito stampato bifacciale è utilizzato come strato interno, due schede monofacciali sono utilizzati come strato esterno, o due schede bifacciali sono utilizzati come strato interno e due schede monofacciali sono utilizzati come strato esterno, il sistema di posizionamento e il materiale isolante di incollaggio sono laminati insieme, La grafica è interconnessa secondo i requisiti di progettazione e diventa schede a quattro strati, sei strati e otto strati, note anche come schede PCB multistrato. Rispetto al processo di produzione delle schede multistrato PCB generali e dei circuiti stampati bifacciali, la differenza principale è che le schede multistrato PCB hanno aggiunto diverse fasi di processo uniche: imaging e annerimento dello strato interno, laminazione, etchback e deforing. Nella maggior parte degli stessi processi, anche alcuni parametri di processo, precisione e complessità delle apparecchiature sono diversi. Ad esempio, il collegamento interno di metallizzazione della scheda multistrato è il fattore decisivo per l'affidabilità della scheda multistrato e i requisiti di qualità per la parete del foro sono più severi di quello della scheda a doppio strato, quindi i requisiti per la perforazione sono più elevati. Inoltre, il numero di pile per ogni perforazione della scheda multistrato, la velocità e la velocità di avanzamento della punta del trapano durante la perforazione sono diversi da quelli della scheda bifacciale. Anche l'ispezione delle schede multistrato finite e semifinite è molto più rigorosa e complicata delle schede bifacciali. A causa della struttura complessa della scheda multistrato, un processo di fusione calda alla glicerina con temperatura uniforme dovrebbe essere utilizzato invece di un processo di fusione calda a infrarossi che può causare un aumento eccessivo della temperatura locale.1. Rimuovere olio, impurità e altri inquinanti sulla superficie; 2. La superficie ossidata non è influenzata dall'umidità alle alte temperature, riducendo la possibilità di delaminazione tra il foglio di rame e la resina.3. Rendere la superficie di rame non polare in una superficie con CuO e Cu2O polari e aumentare il legame polare tra la lamina di rame e la resina; 4. aumentare la superficie specifica del foglio di rame, aumentando così l'area di contatto con la resina, che è favorevole alla piena diffusione della resina e alla formazione di maggiore forza di legame; 5. La scheda con il circuito interno deve essere annerita o marrone prima che possa essere laminato. È per ossidare la superficie di rame del bordo interno. Generalmente, il Cu2O prodotto è rosso e CuO è nero, quindi lo strato di ossido a base di Cu2O è chiamato brunitura e lo strato di ossido a base di CuO è chiamato annerimento.1. La laminazione è il processo di incollaggio di ogni strato di circuiti in un intero per mezzo di un prepreg dello stadio B. Questo legame si ottiene attraverso la diffusione reciproca e la penetrazione tra macromolecole all'interfaccia, e poi l'intreccio. Il processo di incollaggio dei vari strati di circuiti in un insieme dal prepreg stadio. Questo legame è ottenuto attraverso la diffusione reciproca e la penetrazione tra macromolecole all'interfaccia, e poi l'intreccio.2. Scopo: premere schede multistrato PCB discrete e fogli adesivi insieme per formare schede multistrato PCB con il numero richiesto di strati e spessore.1. Il circuito stampato laminato viene inviato alla pressa termica sottovuoto durante il processo di laminazione. L'energia termica fornita dalla macchina viene utilizzata per sciogliere la resina nel foglio di resina, legando così il substrato e riempiendo la lacuna.2. Laminazione Per i progettisti, la prima cosa che deve essere presa in considerazione per la laminazione è la simmetria. Poiché il bordo sarà influenzato dalla pressione e dalla temperatura durante il processo di laminazione, ci sarà ancora stress nel bordo dopo che la laminazione è completata. Pertanto, se i due lati della scheda laminata non sono uniformi, lo stress sui due lati sarà diverso, causando la scheda a piegarsi su un lato, il che influisce notevolmente sulle prestazioni del PCB.3. La tipografia è impilare il foglio di rame, lo strato di incollaggio (prepreg), il bordo interno dello strato, l'acciaio inossidabile, il bordo di isolamento, la carta kraft, il piatto di acciaio dello strato esterno e altri materiali secondo i requisiti del processo. Se la scheda è più di sei strati, è necessaria la pre-tipizzazione. Laminato foglio di rame, foglio di incollaggio (prepreg), bordo interno dello strato, acciaio inossidabile, bordo di isolamento, carta kraft, piastra di acciaio dello strato esterno e altri materiali secondo i requisiti del processo. Se la scheda è più di sei strati, è necessaria la pre-tipizzazione. Inoltre, anche nello stesso piano, se la distribuzione del rame è irregolare, la velocità di flusso della resina in ogni punto sarà diversa, in modo che lo spessore del luogo con meno rame sarà leggermente più sottile e lo spessore del luogo con più rame sarà più spesso. Alcuni. Per evitare questi problemi, diversi fattori come l'uniformità della distribuzione del rame, la simmetria della pila, la progettazione e la disposizione delle vie cieche e sepolte, ecc. devono essere attentamente presi in considerazione durante la progettazione. Scopo: metallizzare il foro passante.1. Il substrato del circuito stampato è composto da foglio di rame, fibra di vetro e resina epossidica. Nel processo di produzione, la sezione della parete del foro dopo che il materiale di base è forato è composta dalle tre parti di materiali di cui sopra.2. La metallizzazione del foro è quella di risolvere il problema di coprire uno strato uniforme di rame con resistenza agli urti termici sulla sezione trasversale. La metallizzazione del foro è quella di risolvere il problema di coprire uno strato uniforme di rame con resistenza agli urti termici sulla sezione trasversale.3. Il processo è diviso in tre parti: un processo di de-foratura, due processo di rame elettroless e tre processo di rame spesso (placcatura in rame a bordo completo). La metallizzazione dei fori coinvolge