Notizie PCB - PCB multistrato, materiali PCB multistrato ad alta frequenza, vari tipi di materiali PCB multistrato ad alta frequenza

Ottieni un preventivo rapido per Quotazione PCBPCB Materiale PCB multistrato ad alta frequenza-Rogers foglio di incollaggio / prepregLo strato di incollaggio (foglio semi-indurito) è uno dei materiali importanti nel processo di produzione di PCB multistrato. Lo strato di legame termoindurente e termoplastico ad alte prestazioni di Rogers ha un basso coefficiente di espansione dell'asse Z, che riduce il rischio di placcatura metallizzata attraverso il foro. Maggiore affidabilità. Inoltre, ha anche proprietà elettriche ripetibili e la temperatura di incollaggio termoindurente è compatibile con FR-4 prepreg, in modo da ridurre i costi di produzione. I fogli di incollaggio Rogers (prepreg) comprendono principalmente 2929 fogli di incollaggio, 3001 film di incollaggio, fogli di incollaggio semiindurenti CLTE-P, adesivi termici e conduttivi COOLSPAN TECA, film di incollaggio CuClad 6700, ecc.

Lo strato di incollaggio 2929 è un sistema di incollaggio a base di resina termoindurente non rinforzato con opzioni di spessore 1,5, 2 o 3 mil. È una scelta ideale per l'incollaggio PCB multistrato ad alta frequenza. 2929 ha un sistema brevettato di resina reticolare, che consente al sistema di incollaggio del film di resistere a più pressature ed è compatibile con i metodi di lavorazione tradizionali. Allo stesso tempo, 2929 ha un flusso controllato di colla, quindi ha un'eccellente capacità di riempimento del foro cieco. Può essere utilizzato per applicazioni multistrato PCB ad alte prestazioni, ad alta affidabilità e ad alta frequenza, quali componenti RF, antenne patch e radar automobilistici. Caratteristiche del prodotto: • Costante dielettrica: 2.9• Tangente di perdita dielettrica: 0.003• Può essere utilizzato per PCB multistrato, materiali PCB multistrato ad alta frequenza, vari tipi di materiali PCB multistrato ad alta frequenza

Vari tipi di materiali PCB multistrato ad alta frequenza, compresi i materiali PTFE €¢ Spessore prevedibile dopo la pressatura

Il film adesivo 3001 è un cloro-fluoropolimero termoplastico con uno spessore di 0,0015 pollici (0,381mm) e una larghezza di 12 pollici (305mm). Le prestazioni del circuito sono piccole e l'uscita dell'aria è piccola. È un tipo ecologico che soddisfa lo standard RoHS. Prodotto. È adatto per incollare circuiti PCB multistrato ad alta frequenza come l'imballaggio della stripline a microonde in PTFE con bassa costante dielettrica e può anche essere utilizzato per incollare altre strutture e componenti elettrici al substrato. Caratteristiche del prodotto: • Nella banda di frequenza del microonde, la costante dielettrica e la perdita dielettrica sono relativamente basse • Fornito su una bobina standard con un diametro interno di 3 pollici

Il foglio adesivo semiindurito CLTE-P è un materiale adesivo multistrato adatto per PCB multistrato ad alta frequenza a microonde PTFE. Lo spessore è vicino a 0,0032" (lo spessore finale di formatura dipende da molti fattori come pressione, distribuzione del circuito e spessore della lamina di rame. Lo spessore finale dopo il corretto incollaggio della superficie è tipicamente 0,0024 "). CLTE-P ha un tempo di tenuta più breve per la resina termoplastica nella laminazione multistrato PCB ad alta frequenza. Ha un ciclo di laminazione più breve rispetto ai materiali prepreg termoindurenti ad alta frequenza ed ha un basso tasso di escassaggio. È un prodotto ecologico compatibile con RoH. È adatto per l'applicazione del sistema radar, del sistema di comunicazione, dell'incollaggio del materiale del PTFE e dell'altro incollaggio del materiale ad alta frequenza. Caratteristiche del prodotto: • Costante dielettrica 2.98• tangente di perdita dielettrica 0.0023• Basso valore CTE in tutte le direzioni • Fornito in forma di foglio • Materiale ignifugo • La temperatura di fusione del film termoplastico è 510 ° F (265 ° C) • Combinato con film adesivo con temperatura di fusione più bassa, la laminazione sequenziale può essere realizzata

COOLSPAN TECA Thermal Conductive and Conductive Adhesive (TECA) è un film adesivo termoindurente composto da resina epossidica e filler in polvere d'argento. Ha un'ottima resistenza al calore ed è compatibile con la saldatura senza piombo. Ha bassa fluidità durante la pressatura ed è adatto per la saldatura Il PCB multistrato ad alta frequenza è legato a una spessa piastra base metallica, dissipatore di calore o alloggiamento del modulo a radiofrequenza.

CuClad 6250 film di incollaggio Lo spessore del film di incollaggio CuClad 6250 è 0,0015" (0,038 mm) L'uso di CuClad 6250 può raggiungere l'incollaggio di strati sensibili alla pressione come i materiali della schiuma dielettrica e utilizza temperatura e pressione inferiori rispetto ai film termoplastici tradizionali RF. È adatto per applicazioni che non richiedono l'esposizione a progetti quali l'incollaggio PCB multistrato ad alta frequenza di materiali dielettrici in PTFE supportati da vetro ad alta temperatura e ad alta pressione (la temperatura di fusione del film termoplastico è 213 ° F (101 ° C)), utilizzato principalmente nei sistemi radar e nel sistema di comunicazione ad alta affidabilità, Legatura del PTFE e altre applicazioni di incollaggio del substrato ad alta frequenza con piastre metalliche spesse (come alluminio). Caratteristiche del prodotto: costante dielettrica 2.32• tangente di perdita dielettrica 0.0015• Disponibile in forma di rotolo 24" (305mm) e forma di foglio €¢ Il valore costante dielettrico corrisponde al PCB multistrato ad alta frequenza comunemente usato nei PCB multistrato

La pellicola adesiva CuClad 6700 è un copolimero termoplastico clorotrifluoroetilene (CTFE) con uno spessore di 0,0015" (0,038 mm) o 0,003" (0,076 mm). CuClad 6700 ha un ciclo di laminazione più breve rispetto ai materiali prepreg termoindurenti ad alta frequenza e il tempo di tenuta della resina termoplastica nella laminazione è breve e il tasso di uscita è basso. È un prodotto ecologico compatibile con RoH. È adatto per incollare materiali in PTFE nelle linee di strisce a microonde e in altri circuiti PCB multistrato ad alta frequenza, nonché incollare altre strutture e componenti elettrici con materiali dielettrici. Caratteristiche del prodotto: • Costante dielettrica: 2.30• tangente di perdita dielettrica: 0.0025• Materiale PCB multistrato ritardante di fiamma ad alta frequenza €¢ La temperatura di fusione del film termoplastico è 397 ° F (203 ° C) • Fornito in 24" (610 mm) forma di rotolo e foglio €¢ Le proprietà dielettriche sono abbinate a laminati costanti dielettrici basse