Notizie PCB - Fabbrica del circuito stampato di Shenzhen: flusso di processo della scheda PCB multistrato

Fabbrica del circuito di Shenzhen: flusso di processo della scheda PCB multistrato

1. Qual è lo scopo di annerire e brunire quando Shenzhen PCB Factory produce PCB multistrato? 1. rimuovere i contaminanti come olio e impurità sulla superficie; 2. la superficie ossidata non è influenzata dall'umidità alle alte temperature, riducendo la possibilità di delaminazione tra il foglio di rame e la resina; 3. rendere la superficie di rame non polare in una superficie con CuO polare e Cu 2 O e aumentare il legame polare tra il foglio di rame e la resina; 4. aumentare la superficie specifica del foglio di rame, aumentando così l'area di contatto con la resina, che favorisce la piena diffusione della resina e la formazione di una maggiore forza di legame; 5. La scheda con il circuito interno deve essere annerita o marrone prima che possa essere laminato. È il misuratore di rame del circuito per la scheda interna

La superficie è ossidata. Generalmente, Cu 2O è rosso e CuO è nero, quindi Cu 2O nello strato di ossido è principalmente chiamato brunitura e a base di CuO è chiamato annerimento.

1. La laminazione è il processo di incollaggio di ogni strato di circuiti in un intero per mezzo di pre-fase B. Questo legame si ottiene attraverso la diffusione reciproca e la penetrazione delle macromolecole all'interfaccia, e poi l'intreccio. Il prepreg dello stadio è il processo di legare ogni strato di circuiti in un intero. Questo legame si ottiene attraverso la diffusione reciproca e la penetrazione delle macromolecole all'interfaccia, e poi l'intreccio.

2. Scopo: Per premere schede PCB multistrato discrete e fogli adesivi insieme in schede multistrato con il numero richiesto di strati e spessore.

1. Il circuito stampato laminato è inviato alla pressa termica sottovuoto durante il processo di laminazione. L'energia termica fornita dalla macchina viene utilizzata per fondere la resina nel foglio di resina, legando così il substrato e riempiendo la lacuna.

2. Typesetting: Lay foglio di rame, foglio di incollaggio (prepreg), bordo interno dello strato, acciaio inossidabile, bordo di isolamento, carta kraft, piastra di acciaio dello strato esterno e altri materiali secondo i requisiti del processo. Se ci sono più di sei strati di circuiti stampati, è necessaria la pre-composizione.

3. Laminazione Per i progettisti, la prima cosa che deve essere presa in considerazione per la laminazione è la simmetria. Poiché il bordo sarà influenzato dalla pressione e dalla temperatura durante il processo di laminazione, ci sarà ancora stress nel bordo dopo che la laminazione è completata. Pertanto, se i due lati della scheda laminata non sono uniformi, lo stress sui due lati sarà diverso, causando la scheda a piegarsi su un lato, il che influisce notevolmente sulle prestazioni del PCB.

Inoltre, anche nello stesso piano, se la distribuzione del rame non è uniforme, la velocità di flusso della resina in ogni punto sarà diversa, in modo che lo spessore del luogo con meno rame sarà leggermente più sottile e lo spessore del luogo con più rame sarà leggermente più spesso. Alcuni. Per evitare questi problemi, diversi fattori come l'uniformità della distribuzione del rame, la simmetria della pila, la progettazione e la disposizione delle vie cieche e sepolte, ecc. devono essere attentamente presi in considerazione durante la progettazione.

2. Decontaminazione e affondamento del rame 1. Scopo: Metallizzare il foro passante.

1. il materiale di base della prova del circuito stampato è composto da foglio di rame, fibra di vetro e resina epossidica. Nel processo di produzione, la sezione della parete del foro dopo che il materiale di base è forato è composta dalle tre parti di materiali di cui sopra.

2. metallizzazione del foro è per risolvere il problema di coprire uno strato uniforme di rame metallico con resistenza agli urti termici sulla sezione trasversale. La metallizzazione del foro è quella di risolvere il problema di coprire uno strato uniforme di rame con resistenza agli urti termici sulla sezione trasversale.

3. Il processo è diviso in tre parti: un processo di de-perforazione, due processo di rame elettroless e tre processo di rame spesso (galvanizzazione di rame a bordo completo).

Tre, rame pesante e rame spessoLa metallizzazione del foro comporta un concetto di capacità, il rapporto tra spessore e diametro. Il rapporto spessore/diametro si riferisce al rapporto tra spessore della piastra e diametro del foro., Rapporto spessore/diametro. Il rapporto spessore/diametro si riferisce al rapporto tra spessore della piastra e diametro del foro. Quando la tavola continua ad addensarsi e il diametro del foro continua a diminuire, diventa sempre più difficile per l'acqua chimica entrare nella profondità del foro. Sebbene l'apparecchiatura di galvanizzazione utilizzi vibrazioni, pressione e altri metodi per consentire all'acqua di entrare nel centro del foro, è causata dalla differenza di concentrazione. È ancora inevitabile che il rivestimento centrale sia troppo sottile. In questo momento, ci sarà un leggero fenomeno a circuito aperto nello strato di perforazione. Quando la tensione aumenta e la scheda viene colpita in varie condizioni gravi, i difetti sono completamente esposti, causando il scollegamento del circuito della scheda e incapace di completare il lavoro specificato.

Pertanto, il progettista deve conoscere la capacità di processo del produttore del circuito stampato in tempo, altrimenti il circuito stampato progettato sarà difficile da realizzare in produzione. Va notato che il parametro del rapporto spessore-diametro deve essere considerato non solo nella progettazione di fori passanti, ma anche nella progettazione di fori ciechi e sepolti.

4. film asciutto esterno e placcatura del modello Il principio del trasferimento del modello dello strato esterno è simile a quello del trasferimento del modello dello strato interno. Entrambi utilizzano film secco fotosensibile e metodi di fotografia per stampare modelli di circuito sulla scheda. La differenza tra il film secco esterno e il film secco interno è:

1. Se si utilizza il metodo sottrattivo, il film secco esterno è lo stesso del film secco interno e il film negativo è usato come bordo. La parte del film secco indurito della scheda è il circuito. La pellicola non indurita viene rimossa e la pellicola viene ritirata dopo l'incisione acida e il modello del circuito rimane sulla scheda a causa della protezione della pellicola.

2. Se il metodo normale è adottato, il film asciutto esterno è fatto di film positivo. La parte curata della scheda è l'area di non circuito (area materiale di base). Dopo aver rimosso il film non indurito, viene eseguita la placcatura del modello. Dove c'è un film, non può essere elettroplaccato e dove non c'è film, il rame è placcato prima e poi lo stagno è placcato. Dopo la rimozione del film, viene eseguita un'incisione alcalina e infine lo stagno viene rimosso. Il circuito rimane sulla scheda perché è protetto da stagno.

3. film bagnato (maschera di saldatura), il processo della maschera di saldatura è quello di aggiungere uno strato di maschera di saldatura sulla superficie del bordo. Questo strato di maschera di saldatura è chiamato maschera di saldatura (maschera di saldatura) o inchiostro della maschera di saldatura, comunemente noto come olio verde. La sua funzione è principalmente quella di prevenire l'inscatolamento indesiderato delle linee del conduttore, prevenire i cortocircuiti tra le linee a causa di umidità, prodotti chimici, ecc., circuiti di rottura causati da cattive operazioni nel processo di produzione e assemblaggio, isolamento e resistenza a vari ambienti difficili, per garantire la funzione del bordo stampato, ecc. Questo strato di inchiostro utilizzato dai produttori di PCB utilizza fondamentalmente inchiostro fotosensibile liquido. Il principio di produzione è in parte simile al trasferimento della grafica di linea. Utilizza anche la pellicola per bloccare l'esposizione e trasferire il modello della maschera di saldatura sulla superficie del PCB. Il processo specifico è il seguente:

Cinque, film bagnato 1. Il processo di film bagnato: pretrattamento-> rivestimento-> pre-cottura-> esposizione-> sviluppo-> polimerizzazione UV-associato a questo processo è il file di saldatura, la capacità di processo coinvolta include l'accuratezza dell'allineamento della maschera di saldatura, la dimensione del ponte di olio verde, il metodo di produzione della via, lo spessore della maschera di saldatura e altri parametri. Allo stesso tempo, la qualità dell'inchiostro della maschera di saldatura avrà anche un grande impatto sul successivo trattamento superficiale, sul posizionamento SMT, sulla conservazione e sulla durata. Inoltre, l'intero processo richiede molto tempo e ha molti metodi di produzione, quindi è un processo importante nella produzione di PCB.

2. Associato a questo processo è il file soldmask. Le capacità di processo coinvolte includono l'accuratezza di allineamento della maschera di saldatura, la dimensione del ponte dell'olio verde, il metodo di produzione dei vias, lo spessore della maschera di saldatura e altri parametri. Allo stesso tempo, la qualità dell'inchiostro della maschera di saldatura avrà anche un grande impatto sul successivo trattamento superficiale, sul posizionamento SMT, sulla conservazione e sulla durata. Inoltre, l'intero processo richiede molto tempo e ha molti metodi di produzione, quindi è un processo importante nella produzione di PCB.

3. Allo stato attuale, il metodo di progettazione e produzione di vias è un problema che molti ingegneri di progettazione sono più preoccupati circa. Il problema apparente causato dalla maschera di saldatura è un elemento chiave per gli ingegneri di ispezione di qualità PCB da controllare.

Sei, deposito di stagno chimico 1. Lattatura chimica, nota anche come stagno affondante. Il processo di placcatura dello stagno elettroless consiste nel depositare lo stagno sulla superficie del PCB mediante deposizione chimica. Lo spessore dello stagno è 0.8μm～1.2μm ed è di colore da bianco grigiastro a brillante, che può ben garantire la planarità della superficie del PCB e la complanarità del pad di collegamento. Perché lo strato di stagno elettroless è il componente principale della saldatura. Pertanto, il rivestimento di stagno elettroless non è solo un rivestimento protettivo per il pad di collegamento, ma anche uno strato di saldatura diretta. Poiché non contiene piombo e soddisfa gli attuali requisiti di protezione ambientale, è anche il principale metodo di trattamento superficiale nella saldatura senza piombo.

Sette, caratteri1. Poiché il requisito di accuratezza del carattere è inferiore a quello del circuito e della maschera di saldatura, i caratteri sul PCB adottano fondamentalmente il metodo di stampa serigrafica. Nel processo, la rete per la piastra di stampa viene realizzata in base al film di carattere e quindi l'inchiostro del carattere viene stampato sulla piastra dalla rete e infine l'inchiostro viene asciugato.

8. Forma di fresatura 1. Finora, il PCB che abbiamo realizzato è sempre stato sotto forma di PANEL, cioè una grande scheda. Ora che la produzione dell'intera scheda è stata completata, dobbiamo separare la grafica di consegna dalla scheda in base (consegna UNIT o consegna SET). In questo momento, utilizzeremo macchine utensili CNC per eseguire l'elaborazione in conformità con il programma pre-programmato. La fresatura del bordo di contorno e della striscia sarà completata in questa fase. Se c'è un V-CUT, un processo V-CUT deve essere aggiunto. I parametri di capacità coinvolti in questo processo includono tolleranza della forma, dimensione dello smusso e dimensione dell'angolo interno. Anche la distanza di sicurezza tra il grafico e il bordo della scheda dovrebbe essere considerata durante la progettazione.

Nove, test elettronico1. La prova elettronica si riferisce alla prova di prestazione elettrica del PCB, che di solito è chiamata la prova "on" e "off" del PCB. Tra i metodi di prova elettrici utilizzati dai produttori di PCB, i due più comunemente utilizzati sono la prova del letto dell'ago e la prova della sonda volante.

(1) I letti dell'ago sono divisi in letti generali dell'ago della rete e letti speciali dell'ago. Il letto ad ago generale può essere utilizzato per misurare PCB con diverse strutture di rete, ma la sua attrezzatura è relativamente costosa. Lo speciale letto ad ago è un letto ad ago appositamente formulato per un certo tipo di PCB ed è applicabile solo al tipo corrispondente di PCB.

(2) La prova della sonda volante utilizza un tester della sonda volante, che prova la conduzione di ogni rete attraverso sonde mobili (coppie multiple) su entrambi i lati. Poiché la sonda può muoversi liberamente, la prova della sonda volante è anche una prova generale.

10. Ispezione finale (FQC)

11. Imballaggio sottovuoto

12. Spedizione