Notizie PCB - Scopri il mistero dei circuiti stampati PCB multistrato

iPhone7 sta per uscire, tutti stanno prestando attenzione allo splendido schermo curvo di Phone7 ™, all'azione fredda della tecnologia touch 3D, alla funzione impermeabile anticipata e alla tecnologia di ricarica wireless, e la sua tecnologia nera fa sì che le persone lo guardino con ansia, ma queste discussioni sono tutto. È più superficiale, analizziamo la sua essenza attraverso queste funzioni di aspetto fresco, per esempio, Il suo "scheletro" chiave, il circuito stampato, il nome scientifico PCB.

PCB (circuito stampato), il nome cinese è circuito stampato, noto anche come circuito stampato. È un importante componente elettronico, un supporto per componenti elettronici e un supporto per il collegamento elettrico di componenti elettronici. Poiché è fatto dalla stampa elettronica, è chiamato circuito stampato. Prima dell'avvento del PCB, il collegamento tra componenti elettronici è stato completato dal collegamento diretto di fili; Ma ora, il metodo di connessione del cavo viene utilizzato solo nei test di laboratorio e PCB ha occupato la posizione di controllo del jue nell'industria elettronica.

Parlare di storia, passato e presente del PCB

Dall'inizio del XX secolo alla fine degli anni Quaranta, è stata la fase embrionale dello sviluppo dell'industria dei materiali del substrato PCB. Le sue caratteristiche di sviluppo si manifestano principalmente in: un gran numero di resine, materiali di rinforzo e substrati isolanti utilizzati per i materiali di substrato durante questo periodo sono emersi e sono state effettuate esplorazioni preliminari in tecnologia. Questi hanno creato le condizioni necessarie per l'avvento e lo sviluppo di laminati rivestiti di rame, il materiale di substrato più tipico per i circuiti stampati. D'altra parte,

La tecnologia di produzione di PCB con circuiti di produzione di incisioni metalliche (metodo sottrattivo) come il mainstream è stato stabilito e sviluppato all'inizio. Svolge un ruolo decisivo nella determinazione della composizione strutturale e delle condizioni caratteristiche del laminato rivestito in rame.

La storia dello sviluppo del PCB può essere fatta risalire all'inizio del XX secolo. Nel 1936, l'austriaco Paul Eisler (Paul Eisler) applicò PCB alla radio, mettendo PCB in uso pratico per la prima volta; nel 1943, gli Stati Uniti hanno ampiamente utilizzato la tecnologia nelle radio militari; Nel 1948, gli Stati Uniti hanno ufficialmente riconosciuto che l'invenzione può essere utilizzata per uso commerciale. Di conseguenza, il PCB ha iniziato ad essere ampiamente utilizzato dalla metà degli anni Cinquanta, per poi entrare in un periodo di rapido sviluppo.

Man mano che i PCB diventano sempre più complessi, quando i progettisti utilizzano strumenti di sviluppo per progettare PCB, è facile confondere la definizione e lo scopo di ogni strato. Quando i nostri sviluppatori hardware disegnano il PCB da soli, è facile causare inutili malintesi nella produzione perché non hanno familiarità con lo scopo di ogni strato del PCB. Per evitare questa situazione, prendere AltiumDesignerSummer09 come esempio per classificare e introdurre ogni strato PCB.

Differenze tra strati PCB

Livello segnale (SignalLayers)

AltiumDesignerzui può fornire fino a 32 livelli di segnale, tra cui il livello superiore (TopLayer), il livello inferiore (BottomLayer) e il livello medio (Mid-Layer). Gli strati possono essere interconnessi attraverso vias (Via), vias ciechi (BlindVia) e vias sepolti (BuriedVia).

1. Il livello superiore del segnale (TopLayer)

Chiamato anche strato componente, è utilizzato principalmente per posizionare i componenti. Per schede a doppio strato e schede multistrato, può essere utilizzato per disporre fili o rame.

2. BottomLayer

Chiamato anche strato di saldatura, è utilizzato principalmente per il cablaggio e la saldatura. Per schede a doppio strato e schede multistrato, può essere utilizzato per posizionare componenti.

3.Strati intermedi

Ci possono essere fino a 30 strati, che vengono utilizzati per organizzare linee di segnale in una scheda multistrato. Le linee elettriche e le linee di terra non sono incluse qui.

Piano di potenza interno (piani interni)

Di solito indicato come lo strato elettrico interno per breve, appare solo in schede multistrato. Il numero di strati della scheda PCB si riferisce generalmente alla somma dello strato di segnale e dello strato elettrico interno. Stesso come lo strato del segnale, lo strato elettrico interno e lo strato elettrico interno e lo strato elettrico interno e lo strato del segnale possono essere collegati tra loro attraverso fori, fori ciechi e fori sepolti.

Schermata seriaLayers

Una scheda PCB può avere fino a 2 strati dello schermo di seta, vale a dire lo strato superiore dello schermo di seta (TopOverlay) e lo strato inferiore dello schermo di seta (BottomOverlay), generalmente bianco, utilizzato principalmente per posizionare informazioni stampate, come contorni dei componenti e annotazioni, varie note Caratteri, ecc., per facilitare la saldatura dei componenti PCB e l'ispezione del circuito.

1. Livello superiore di stampa dello schermo (TopOverlay)

Viene utilizzato per contrassegnare il contorno di proiezione dei componenti, l'etichetta, il valore nominale o il modello del componente e vari caratteri di annotazione.

2. Sovrapposizione inferiore

Come lo strato superiore dello schermo di seta, se tutti i segni sullo strato superiore dello schermo di seta sono inclusi, lo strato inferiore dello schermo di seta può essere chiuso.

Strati meccanici (MechanicalLayers)

Lo strato meccanico viene generalmente utilizzato per inserire informazioni indicative sulla produzione e sui metodi di assemblaggio delle schede, come le dimensioni di contorno del PCB, le marcature dimensionali, i materiali di dati, tramite informazioni, istruzioni di montaggio e altre informazioni. Queste informazioni variano a seconda dei requisiti della società di progettazione o del produttore di PCB. I seguenti esempi illustrano i nostri metodi comuni.

Meccanico1: Generalmente usato per disegnare il telaio del PCB come sua forma meccanica, quindi è anche chiamato lo strato di forma;

Mechanical2: Abbiamo usato per posizionare il modulo di requisito del processo di elaborazione del PCB, comprese le informazioni quali dimensione, piastra e strato;

Mechanical13&Mechanical15: le informazioni sulle dimensioni del corpo della maggior parte dei componenti nella libreria ETM, incluso il modello tridimensionale del componente; per motivi di semplicità della pagina, questo livello non viene visualizzato per impostazione predefinita;

Meccanismo16: le informazioni sull'impronta della maggior parte dei componenti della libreria ETM possono essere utilizzate per stimare le dimensioni del PCB nelle prime fasi del progetto; Per la semplicità della pagina, questo livello non viene visualizzato per impostazione predefinita e il colore è nero.

Livello di mascheramento (MaskLayers)

AltiumDesigner fornisce due tipi di livelli maschera (SolderMask) e pasta salda (PasteMask), in cui ci sono due livelli, rispettivamente il livello superiore e il livello inferiore.

Riassumendo lo sviluppo del PCB:

Le schede stampate si sono sviluppate da monostrato a bifacciale, multistrato e flessibili, mantenendo le rispettive tendenze di sviluppo. A causa dello sviluppo continuo di alta precisione, alta densità e alta affidabilità, riduzione continua delle dimensioni, riduzione dei costi e miglioramento delle prestazioni, il circuito stampato manterrà ancora una forte vitalità nello sviluppo futuro delle apparecchiature elettroniche.

Riassumendo la discussione sulla tendenza di sviluppo della tecnologia di produzione di schede stampate PCB in patria e all'estero è fondamentalmente la stessa, cioè ad alta densità, alta precisione, apertura fine, filo fine, passo fine, alta affidabilità, multistrato, trasmissione ad alta velocità e peso leggero., Lo sviluppo nella direzione della sottigliezza, in termini di produzione, allo stesso tempo, per aumentare la produttività, ridurre i costi, ridurre l'inquinamento e adattarsi allo sviluppo della produzione multi-varietà, piccola serie. Il livello di sviluppo tecnico del circuito stampato è generalmente rappresentato dalla larghezza della linea, dall'apertura e dal rapporto spessore/apertura della piastra sulla scheda stampata.