Notizie PCB - Comprendere le difficoltà nella produzione di PCB multistrato ​

In generale, i circuiti stampati con più di 10 strati sono chiamati schede PCB multistrato, che sono molto diversi dalle schede multistrato tradizionali. Ad esempio, la lavorazione e la produzione sono più difficili e la stabilità del prodotto è più elevata. Grazie alla sua vasta gamma di applicazioni, ha un enorme potenziale di sviluppo. Attualmente, la maggior parte dei produttori nazionali di schede PCB multistrato sono joint venture sino-estere, o anche società direttamente estere. Le schede PCB multistrato hanno requisiti relativamente elevati sul livello di artigianalità e l'investimento iniziale è grande. Non solo richiede attrezzature avanzate, ma anche un test del livello tecnico del personale. Oltre alle ingombranti procedure di certificazione degli utenti, molti produttori non hanno la capacità di produrre schede PCB multistrato, quindi le schede PCB multistrato sono ancora molto impressionanti. Prospettive di mercato.

I seguenti sono alcuni punti che ritengo debbano essere prestati attenzione nel processo di produzione di schede multistrato:

1. Allineamento

Più è il numero di strati, più elevati sono i requisiti per il grado di allineamento tra gli strati. In generale, la tolleranza di allineamento tra strati è controllata entro ±75μm. A causa dell'influenza di fattori come dimensioni e temperatura, il grado di difficoltà nel controllare l'allineamento tra gli strati di una scheda multistrato sarà molto grande.

2. Circuito interno

I materiali utilizzati per realizzare schede multistrato sono anche molto diversi da altre schede, ad esempio, la superficie della scheda multistrato è più spessa. Questo aumenta la difficoltà del layout della linea interna. Se la piastra interna del nucleo è relativamente sottile, è soggetta a esposizione anormale, che può essere dovuta a rughe. In generale, la dimensione unitaria della scheda multistrato è relativamente grande e il costo di produzione è alto. Una volta che c'è un problema, sarà una perdita enorme per l'impresa. È molto probabile che ci sarà una situazione di far quadrare i conti.

3. Premere

Si chiama scheda multistrato, e ci sarà sicuramente un processo di pressatura. In questo processo, la delaminazione, lo skateboard, ecc. si verificherà se non stai prestando attenzione. Quindi dobbiamo considerare le proprietà dei materiali durante la progettazione. Maggiore è il numero di strati, la quantità di espansione e contrazione e la compensazione del fattore dimensione saranno difficili da controllare e seguiranno problemi. Se lo strato isolante è troppo sottile, la prova può fallire. Pertanto, prestare maggiore attenzione al processo pressante, in quanto ci saranno più problemi in questa fase.

4. Perforazione

Poiché i materiali speciali vengono utilizzati per realizzare tavole multistrato, anche la difficoltà di perforazione è aumentata molto. Sarà anche un test per la tecnologia di perforazione. Poiché lo spessore è aumentato, la perforazione è facile da rompere e può verificarsi una serie di problemi come la perforazione inclinata. Per favore, fate più attenzione!

Quanto sopra è un'introduzione alle difficoltà nella produzione di PCB multistrato. Ipcb fornisce anche produttori di PCB e tecnologie di produzione PCB.