Notizie PCB - Quali sono le principali caratteristiche dei circuiti stampati in oro ad immersione

Quali sono le principali caratteristiche dei circuiti stampati in oro ad immersione

1. Poiché la struttura di cristallo formata dal bordo d'oro di immersione e dal bordo placcato in oro è diverso, l'oro di immersione sarà giallo dorato più del piatto placcato in oro e i clienti saranno più soddisfatti.

2. Il progetto non influenzerà la distanza durante la compensazione.

3. La planarità e la vita stand-by del circuito stampato placcato oro sono buoni come il bordo placcato oro.

4. Poiché la struttura cristallina dell'oro ad immersione è più densa di quella della placcatura in oro, non è facile produrre ossidazione.

5. Poiché il circuito stampato d'oro ad immersione ha solo nichel e oro sui pad, non produrrà fili d'oro e causerà una leggera brevità.

6. Poiché c'è solo nichel e oro sui pad del circuito di immersione oro, la maschera di saldatura sul circuito e lo strato di rame sono più saldamente combinati.

7. Poiché il circuito stampato d'oro ad immersione ha solo nichel e oro sul pad, la trasmissione del segnale nell'effetto della pelle è sullo strato di rame e non influenzerà il segnale.

8. Poiché la struttura di cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro è diversa, l'oro ad immersione è più facile da saldare rispetto alla placcatura in oro e non causerà la saldatura scadente e causerà lamentele del cliente.

9. Poiché la struttura di cristallo formata dall'oro ad immersione e dalla placcatura in oro è diversa, lo stress della piastra d'oro ad immersione è più facile da controllare e per alcuni prodotti, è più favorevole alla lavorazione. Allo stesso tempo, è proprio perché l'oro ad immersione è più morbido della placcatura in oro, quindi il circuito ad immersione in oro non è resistente all'usura come un dito d'oro.

Come produttore di PCB, l'attività principale dell'azienda è la produzione e la produzione di circuiti stampati, schede HDI, schede di rame spesse, cieche sepolte tramite schede, circuiti ad alta frequenza, nonché prove PCB e schede a lotti piccoli e medi.