Tecnologia RF - Caratteristiche e lavorazione del circuito ad alta frequenza

Circuito ad alta frequenzasi riferisce al circuito speciale ad alta frequenza elettromagnetica, which is used in the fields of high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHz or wavelength less than 0.1 meter). È un circuito stampato prodotto sul bordo rivestito di rame del substrato a microonde utilizzando il comune processo di produzione del circuito rigido o utilizzando metodi di lavorazione speciali.

Il materiale del substrato di Circuito ad alta frequenza deve avere eccellenti prestazioni elettriche e buona stabilità chimica. La perdita sul substrato con l'aumento della frequenza del segnale di potenza è molto piccola, così l'importanza della scheda ad alta frequenza è evidenziata.

Circuito ad alta frequenza Con la tecnologia di riscaldamento a induzione è stata ampiamente utilizzata nell'industria della comunicazione, tecnologia di rete e sistema di elaborazione delle informazioni ad alta velocità, soddisfare i requisiti di utilizzo di molti strumenti parametrici ad alta precisione. Affidabile Circuito ad alta frequenza ha fornito grande aiuto nella produzione effettiva. Quindi, quali sono i vantaggi di un tale potente Circuito ad alta frequenza?

1. Alta efficienza del circuito ad alta frequenza

I circuiti stampati ad alta frequenza con bassa costante dielettrica avranno anche bassa perdita e la tecnologia avanzata di riscaldamento a induzione può soddisfare la domanda di riscaldamento target con alta efficienza. Naturalmente, pur prestando attenzione all'efficienza, ha anche le caratteristiche di protezione ambientale, che è molto adatto alla direzione di sviluppo della società di oggi.

2. Alta velocità del circuito ad alta frequenza

La velocità di trasmissione del circuito è inversamente proporzionale alla radice quadrata della costante dielettrica, il che significa che più piccola è la costante dielettrica, più veloce è la velocità di trasmissione. Questo è il vantaggio del circuito stampato ad alta frequenza. Utilizza materiali speciali, che non solo assicura la bassa costante dielettrica, ma mantiene anche la stabilità del funzionamento, che è molto importante per la trasmissione del segnale.

3. Il circuito stampato ad alta frequenza è regolabile

I circuiti stampati ad alta frequenza, che sono ampiamente utilizzati in varie industrie per il trattamento termico di materiali metallici di precisione, possono non solo realizzare il riscaldamento di parti in profondità diverse, ma anche concentrarsi sul riscaldamento in base alle caratteristiche locali. Che si tratti di riscaldamento superficiale o profondo, centralizzato o decentralizzato, può essere facilmente completato.

4. Il circuito stampato ad alta frequenza ha una forte resistenza

La costante dielettrica e il mezzo dei circuiti stampati ad alta frequenza hanno determinati requisiti sull'ambiente, in particolare il clima umido influenzerà seriamente l'uso dei circuiti stampati. I circuiti stampati ad alta frequenza realizzati con materiali con assorbimento d'acqua estremamente basso possono sfidare tale ambiente e hanno anche i vantaggi di resistenza alla corrosione chimica, resistenza all'umidità, resistenza alle alte temperature e grande resistenza alla pelatura, che rendono i circuiti stampati ad alta frequenza giocare un ruolo potente.

Classificazione materiali PCB ad alta frequenza

1. Materiali termoindurenti riempiti con ceramica finale

Il metodo di lavorazione dei materiali termoindurenti riempiti con ceramica fine è simile a quello della resina epossidica / tessuto tessuto di vetro (FR4), ma la piastra è fragile e facile da rompere e la durata della punta di trapano e gongs sarà ridotta del 20% durante la perforazione e gongs.

2. PTFE (polytetrafluoroethylene) material

Metodo di lavorazione del materiale PTFE (politetrafluoroetilene)

Apertura materiale: la pellicola protettiva deve essere riservata per evitare graffi e indentazioni

Perforazione: utilizzare un nuovo ugello del trapano (standard 130), un pezzo alla volta è il migliore e la pressione del piede della pressa è 40psi. Lo strato di alluminio è la piastra di copertura e quindi utilizzare la piastra di supporto della melamina di 1mm per stringere la piastra del PTFE. Dopo la perforazione, utilizzare la pistola ad aria per soffiare fuori la polvere nel foro. Prestare attenzione alla necessità di utilizzare l'impianto di perforazione più stabile, i parametri di perforazione (fondamentalmente, più piccolo è il foro, più veloce è la velocità di perforazione, più piccolo è il carico del chip, minore è la velocità di ritorno)

Trattamento del foro VIA: il trattamento plasmatico o il trattamento di attivazione del naftalene di sodio favorisce la metallizzazione del foro

Deposizione di rame PTH: dopo micro-incisione (la velocità di micro-incisione è controllata da 20 micropollici), la piastra viene alimentata dal cilindro a PTH. Se necessario, possiamo passare il secondo PTH, e solo bisogno di partire dal PTH stimato? Il cilindro inizia ad entrare nella tavola.

Saldatura: utilizzare il lavaggio della piastra acida per pretrattamento della resistenza alla saldatura, non utilizzare la piastra di macinazione meccanica, cuocere la piastra dopo pretrattamento (90 „ƒ, 30min), spazzolare l'olio verde per la polimerizzazione e cuocere la piastra in tre sezioni: una sezione di 80 „ƒ, 100 „ƒ, 150 „ƒ, e 30min ciascuno (se c'è olio che fuoriesce sulla superficie del substrato, è possibile lavorare nuovamente: lavare via l'olio verde e riattivarlo)

CNC per circuiti stampati ad alta frequenza: lay white paper on the gongs of the Circuito ad alta frequenza, and clamp it up and down with a FR-4 PCB or phenolic base piastra with a thickness of 1.0MM inciso per rimuovere il rame