Tecnologia RF - Parlando dei parametri della scheda ad alta frequenza e del circuito ad alta frequenza

Parlando dei parametri della scheda ad alta frequenza e del circuito ad alta frequenza

L'alta frequenza delle apparecchiature elettroniche è una tendenza di sviluppo, soprattutto con il crescente sviluppo delle reti wireless e delle comunicazioni satellitari, i prodotti di informazione si stanno muovendo verso l'alta velocità e ad alta frequenza e i prodotti di comunicazione si stanno muovendo verso la standardizzazione di voce, video e dati per la trasmissione senza fili con grande capacità e velocità. Di conseguenza. Lo sviluppo di prodotti di nuova generazione richiede tutti substrati ad alta frequenza. I prodotti di comunicazione quali i sistemi satellitari e le stazioni base riceventi per telefoni cellulari devono utilizzare circuiti ad alta frequenza. Nei prossimi anni, inevitabilmente si svilupperanno rapidamente e substrati ad alta frequenza saranno molto richiesti.

Le caratteristiche di base del materiale del substrato del circuito ad alta frequenza richiedono i seguenti punti:

1. L'altra resistenza al calore, resistenza chimica, resistenza agli urti, resistenza alla buccia, ecc. deve anche essere buona.

2. basso assorbimento d'acqua e alto assorbimento d'acqua influenzeranno la costante dielettrica e la perdita dielettrica quando umido.

3. Cercate di essere coerenti con il coefficiente di espansione termica della lamina di rame, perché l'incoerenza causerà la lamina di rame a separarsi nel freddo e nei cambiamenti di calore.

4. La perdita dielettrica (Df) deve essere piccola, che colpisce principalmente la qualità della trasmissione del segnale. Più piccola è la perdita dielettrica, minore è la perdita di segnale.

5. La costante dielettrica (Dk) deve essere piccola e stabile, di solito più piccola è meglio. La velocità di trasmissione del segnale è inversamente proporzionale alla radice quadrata della costante dielettrica del materiale. L'alta costante dielettrica è probabile che causi ritardo di trasmissione del segnale.

In generale, l'alta frequenza di un circuito ad alta frequenza può essere definita come una frequenza superiore a 1 GHz. Attualmente, il substrato del circuito ad alta frequenza più comunemente usato è un substrato dielettrico a base di fluoro, come il politetrafluoroetilene (PTFE), che è solitamente chiamato Teflon, ed è solitamente usato sopra i 5 GHz. Inoltre, viene utilizzato il bordo della fibra di vetro FR-4 o il substrato PPO, che può essere utilizzato per i prodotti tra 1GHz ~ 10GHz. Le proprietà fisiche di questi tre substrati ad alta frequenza sono confrontate come segue:

Nella fase attuale, i tre tipi di materiali di substrato ad alta frequenza: resina epossidica, resina PPO e resina a base di fluoro, resina epossidica è la più economica e resina a base di fluoro è la più costosa; ed è basato sulla costante dielettrica, sulla perdita dielettrica e sull'assorbimento dell'acqua. Considerando le caratteristiche di frequenza, la resina al fluoro è la migliore e la resina epossidica è inferiore. Quando la frequenza dell'applicazione del prodotto è superiore a 10 GHz, è possibile applicare solo la scheda stampata a base di fluoro. Ovviamente, le prestazioni dei substrati ad alta frequenza della resina a base di fluoro sono molto più elevate di altri substrati, ma le sue carenze sono la bassa rigidità e il grande coefficiente di espansione termica oltre ad alto costo. Per il politetrafluoroetilene (PTFE), al fine di migliorare le prestazioni, una grande quantità di sostanze inorganiche (come la silice SiO2) o tessuto di vetro sono utilizzati come riempitivi di rinforzo per aumentare la rigidità del substrato e ridurre la sua espansione termica. Inoltre, a causa dell'inerzia molecolare della resina PTFE stessa, non è facile legare con il foglio di rame, quindi è necessario un trattamento superficiale speciale sulla superficie di incollaggio del foglio di rame. Il metodo di trattamento include l'incisione chimica o l'incisione al plasma sulla superficie del PTFE per aumentare la rugosità superficiale o aggiungere uno strato di film adesivo tra il foglio di rame e la resina PTFE per migliorare la forza di legame, ma può influenzare le prestazioni del mezzo. Lo sviluppo dell'intero circuito ad alta frequenza basato sul fluoro richiede la cooperazione di fornitori di materie prime, unità di ricerca, fornitori di apparecchiature, produttori di PCB e produttori di prodotti di comunicazione per tenere il passo con il rapido sviluppo dei circuiti ad alta frequenza. Ha bisogno.