Tecnologia RF - Causa della deformazione della scheda PCB

1, il peso del circuito stampato stesso causerà la deformazione della depressione del bordo

Il forno di saldatura generale utilizzerà la catena per guidare il circuito stampato nel forno di saldatura in avanti, cioè quando i due lati della scheda quando il fulcro per sostenere l'intera scheda, se la scheda sopra le parti sovrappeso, o la dimensione della scheda è troppo grande, a causa della quantità propria e appaiono nel mezzo del fenomeno di depressione, con conseguente piegatura della piastra.

2. la profondità di V-cut e la striscia di collegamento influenzeranno la deformazione del pannello

Fondamentalmente, il V-cut è il colpevole di distruggere la sottostruttura della scheda, perché il V-cut è quello di tagliare scanalature sul grande foglio originale, quindi è facile deformare il luogo del V-cut.

3. deformazione causata dall'elaborazione della scheda PCB

La causa della deformazione della scheda PCB è molto complessa e può essere divisa in stress termico e stress meccanico. Lo stress termico si verifica principalmente nel processo di pressatura, mentre lo stress meccanico si verifica principalmente nel processo di impilamento, manipolazione e cottura. Di seguito una breve discussione in ordine di flusso.

Materiale in entrata placcato in rame: placcato in rame sono pannelli doppi, struttura simmetrica, nessuna grafica, foglio di rame e panno di vetro CTE sono quasi gli stessi, quindi nel processo di pressatura quasi nessuna deformazione causata da CTE differente. Tuttavia, le grandi dimensioni della pressa placcata in rame e la differenza di temperatura in diverse aree della piastra calda porteranno a leggere differenze nella velocità di polimerizzazione e nel grado della resina in diverse aree durante il processo di pressatura. Allo stesso tempo, anche la viscosità dinamica sotto diversi tassi di riscaldamento è molto diversa, quindi produrrà anche lo stress locale causato dalla differenza nel processo di polimerizzazione. Generalmente, questo stress manterrà l'equilibrio dopo la pressione, ma rilascerà gradualmente la deformazione nella lavorazione futura.

Pressatura: il processo di pressatura PCB è il processo principale per produrre stress termico e la deformazione causata da diversi materiali o strutture viene analizzata nella sezione precedente. Simile alla compressione della piastra rivestita in rame, lo stress locale causato dalla differenza nel processo di polimerizzazione può anche essere generato. Scheda PCB a causa di spessore più spesso, distribuzione diversificata del modello, più pezzi semi-induriti, ecc., la sua tensione termica sarà più difficile da eliminare rispetto alla piastra rivestita in rame. Lo stress nella scheda PCB viene rilasciato nei successivi processi di foratura, sagomatura o barbecue, con conseguente deformazione delle parti della scheda.

Saldatura di resistenza, carattere e altro processo di cottura: perché la polimerizzazione dell'inchiostro della saldatura di resistenza non può impilare l'un l'altro, quindi la scheda PCB sarà posizionata nel pannello di essiccazione dello scaffale che indurisce, la temperatura della saldatura di resistenza è di circa 150 gradi Celsius, appena sopra il punto Tg del materiale medio e basso Tg, la resina sopra il punto Tg è alto elastico, Il bordo è facile da deformare sotto l'azione del peso morto o del vento forte del forno.

Livellaggio della saldatura ad aria calda: la temperatura ordinaria del forno di stagno di livellamento della saldatura ad aria calda del piatto è di 225 gradi Celsius ~ 265 gradi Celsius, il tempo è 3s-6s. La temperatura dell'aria calda è 280 gradi Celsius ~ 300 gradi Celsius. Piastra di saldatura a temperatura ambiente nel forno di latta, fuori dal forno entro due minuti dopo il lavaggio post-elaborazione a temperatura ambiente. L'intero processo di livellamento della saldatura ad aria calda è calore improvviso e processo freddo. Poiché il materiale del circuito stampato è diverso, la struttura non è uniforme, nel processo di caldo e freddo apparirà inevitabilmente stress termico, con conseguente deformazione microscopica e zona di deformazione generale.

Stoccaggio: Lo stoccaggio della scheda PCB nella fase semifinita è generalmente saldamente inserito nello scaffale, la regolazione impropria dello scaffale o l'impilamento della scheda nel processo di stoccaggio causerà deformazione meccanica della scheda. Soprattutto per 2.0mm o meno sottile impatto del piatto è più grave.