Tecnologia RF - In quali circostanze, scegliamo di utilizzare il bordo rigido-flex automobilistico

1. La nascita e lo sviluppo di FPC e PCB hanno dato vita al nuovo prodotto del bordo rigido-flex automobilistico. Pertanto, la scheda rigida flex è un circuito stampato con caratteristiche FPC e caratteristiche PCB combinando il circuito flessibile e il circuito rigido dopo la pressatura e altri processi in conformità con i requisiti di processo pertinenti nella prova PCB.

Nella prova PCB, la scheda rigida-flex fornisce la soluzione migliore per condizioni di spazio limitato. Questa tecnologia offre la possibilità di collegare in modo sicuro i componenti del dispositivo garantendo al contempo polarità e stabilità del contatto, e riduce il numero di spine e componenti del connettore.

Gli altri vantaggi della scheda rigida flex sono la stabilità dinamica e meccanica, la conseguente libertà di progettazione 3D, l'installazione semplificata, il risparmio di spazio e il mantenimento di caratteristiche elettriche uniformi.

Le schede rigide flex sono relativamente costose, ma sono estremamente versatili e possono essere adattate per applicazioni in molti settori. Ci sono diverse situazioni che rendono la scheda rigida flessibile la soluzione migliore. Tra questi figurano:

1. Alto impatto e alto ambiente di vibrazione. Il bordo rigido-flex ha un'elevata resistenza agli urti e può sopravvivere in un ambiente ad alto stress, altrimenti causerà guasti alle apparecchiature.

2. Applicazioni ad alta precisione dove l'affidabilità è più importante delle considerazioni sui costi. Se un guasto del cavo o del connettore è pericoloso, è meglio utilizzare una scheda flessibile e dura più durevole.

3. Applicazioni ad alta densità: Alcuni componenti mancano di tutti i connettori necessari e della superficie richiesta per i cavi. Il bordo rigido-flex può risparmiare spazio per risolvere questo problema.

4. Applicazioni che richiedono più schede rigide. Quando l'assemblaggio è imballato con più di quattro schede di collegamento, sostituirle con un unico pannello rigido-flessibile può essere la scelta migliore e più conveniente.

Nella prova PCB, la scheda morbida-dura automobilistica è un processo speciale, con determinate soglie tecniche e difficoltà operative, alto costo, alto tasso di errore e alto tasso di perdita. Alcuni produttori di PCB di solito non vogliono farlo o raramente lo fanno quando affrontano tali ordini. PCB Rigid and Rigid Board Factory è stata impegnata nella vendita e produzione di schede rigide e rigide, HDI, FPC, PCB per 19 anni e fornire ai clienti servizi di alta qualità è il nostro obiettivo.

2. Le misure per ridurre la corrente di dispersione comprendono principalmente:

In termini di progettazione della scheda PCB, quando si progettano i circuiti stampati, circuiti particolarmente sensibili con alta precisione e alto guadagno. Il progettista dovrebbe considerare l'influenza del cambiamento di resistenza dell'isolamento sulle prestazioni elettriche e la simulazione dovrebbe essere effettuata prima del cablaggio. Quando possibile, assicuratevi di aumentare il più possibile la distanza tra queste tracce e altre tracce.

In termini di applicazione e ambiente di prova, se il circuito funziona in condizioni di alta temperatura, deve essere considerata l'influenza del deterioramento della resistenza di isolamento e la distanza tra le linee dovrebbe essere aumentata il più possibile, in modo che il tempo necessario per gli ioni di migrare da un polo all'altro polo sia aumentato. Grande. Assicurarsi che il circuito stampato funzioni il più possibile in condizioni di umidità inferiore, ma prestare anche attenzione ai problemi di elettricità statica.

Per quanto riguarda il rivestimento superficiale della scheda stampata, quando si rinforzano i componenti della scheda PCB, se ci sono linee stampate sulla scheda stampata qui sotto, la colla GF-2 dovrebbe essere utilizzata per rinforzarla con cautela. Se il circuito funziona in condizioni di alta tensione, la distanza tra i punti dell'elettrico ad alta tensione deve essere aumentata il più possibile, o il metodo di sigillamento della colla isolante deve essere utilizzato per migliorare l'isolamento tra i punti elettrici ad alta tensione.

Dopo che il circuito stampato è saldato, deve essere accuratamente pulito. L'apparecchiatura può essere pulita con acqua speciale per garantire che il lavoro di pulizia vada in profondità in tutti gli angoli della scheda PCB e quindi la concentrazione ionica del liquido viene testata per garantire che l'effetto di pulizia possa essere quantificato e controllabile. Se il flusso non può essere completamente pulito, si consiglia di utilizzare flusso non pulito durante la saldatura.