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Nel trattamento superficiale del circuito stampato, c'è un uso molto comune del processo, chiamato oro. Lo scopo del processo di affondamento dell'oro è quello di depositare il rivestimento dell'oro al nichel con colore stabile, buona luminosità, rivestimento liscio e buona saldabilità sulla superficie del circuito stampato della scheda PCB. In termini semplici, la deposizione dell'oro è l'uso del metodo di deposizione chimica, attraverso una reazione chimica REDOX sulla superficie del circuito stampato per produrre uno strato di rivestimento metallico.
1., Il ruolo del processo di affondamento dell'oro
Il rame del circuito stampato è principalmente rame, saldatura di rame facilmente ossidata nell'aria, causerà il contatto cattivo o cattivo della saldatura, conducibilità elettrica, cioè riducendo le prestazioni del circuito stampato, quindi bisogno di trattamento superficiale della saldatura di rame, l'oro pesante è placcato in oro, l'oro può efficacemente tagliare il metallo-aria del rame e prevenire l'ossidazione, di conseguenza, La precipitazione dell'oro è un metodo di trattamento per la prevenzione dell'ossidazione superficiale. Copre la superficie del rame con uno strato d'oro attraverso una reazione chimica, che è anche chiamata mineralizzazione dell'oro.
2, l'oro sommerso può migliorare il trattamento superficiale della scheda PCB
Il vantaggio del processo di affondamento dell'oro è che la deposizione del colore sulla superficie del circuito stampato è molto stabile, la luminosità è molto buona, il rivestimento è molto liscio e la saldabilità è molto buona. Lo spessore dell'oro, in generale, è 1-3 Uinch, quindi lo spessore dell'oro in questo tipo di trattamento superficiale è generalmente più spesso, quindi questo tipo di trattamento superficiale è ampiamente usato nella scheda pulsante, nella tastiera dell'oro e in altri circuiti stampati, a causa della forte conducibilità elettrica dell'oro, buona resistenza all'ossidazione, lunga durata.
3, i vantaggi di utilizzare il circuito stampato della piastra d'oro affondata
1, colore brillante del piatto d'oro pesante, buon colore, buon aspetto, migliorare l'attrazione per i clienti.
2, la struttura di cristallo formata dalla precipitazione dell'oro è più facile da saldare rispetto ad altri trattamenti superficiali, può avere prestazioni migliori, per garantire la qualità.
3, perché la piastra d'oro ha solo oro di nichel sul pad, non influenzerà il segnale, perché la trasmissione del segnale nell'effetto della pelle è nello strato di rame.
4. le proprietà metalliche dell'oro sono relativamente stabili, la struttura cristallina è più compatta e la reazione di ossidazione non è facile da verificarsi.
5, perché la piastra d'oro ha solo oro nichel sul pad, quindi la combinazione di saldatura di resistenza e strato di rame sulla linea è più solida e non è facile causare un micro cortocircuito.
6, il progetto nella compensazione non influenzerà la spaziatura, lavoro conveniente.
7. Lo stress del piatto d'oro affondato è più facile da controllare e l'esperienza è migliore quando si utilizza.
4., La differenza tra le dita dell'oro pesante e dell'oro
Un Goldfinger, diciamo francamente, è un contatto in ottone o un conduttore. In dettaglio, a causa della forte resistenza all'ossidazione dell'oro, e la conducibilità è anche molto forte, quindi nello slot di memoria e memoria collegate parti placcate con oro, in modo che tutti i segnali sono trasmessi attraverso il dito d'oro. Il nome deriva dal fatto che il dito d'oro è costituito da un gran numero di contatti conduttivi gialli con una superficie placcata in oro e disposti come un dito. Il dito d'oro è comunemente indicato come la connessione tra il modulo di memoria e lo slot di memoria. Tutti i segnali sono trasmessi attraverso il dito d'oro. Un dito d'oro è costituito da diversi contatti conduttivi color oro, che sono rivestiti con uno speciale strato d'oro su una piastra ramata.
Pertanto, la semplice distinzione è che il lavello d'oro è un processo di trattamento superficiale del circuito stampato e il dito d'oro è un componente con connessione e conduzione del segnale sulla scheda stampata PCB. Nella pratica di mercato, Goldfinger non è necessariamente oro in superficie.
