Tecnologia RF - Selezione e produzione di schede ad alta frequenza PCB e lavorazione

La definizione di scheda ad alta frequenza per la produzione di circuiti stampati Scheda ad alta frequenza si riferisce al circuito speciale con frequenza elettromagnetica più elevata, che viene utilizzato per alta frequenza (frequenza maggiore di 300MHZ o lunghezza d'onda inferiore a 1 metro) e microonde (frequenza maggiore di 3GHZ o lunghezza d'onda inferiore a 0,1 metro). Il PCB è un circuito stampato prodotto su schede rivestite di rame di base a microonde utilizzando parte del processo di fabbricazione di circuiti rigidi ordinari o utilizzando metodi di lavorazione speciali. In generale, una scheda ad alta frequenza può essere definita come un circuito con una frequenza superiore a 1GHz!

Con il rapido sviluppo della scienza e della tecnologia, sempre più apparecchiature sono progettate per applicazioni nella banda di frequenza delle microonde (>1GHZ) o anche nel campo delle onde millimetriche (30GHZ). Ciò significa anche che la frequenza sta diventando sempre più alta e il circuito stampato è sempre più alto. Ad esempio, il materiale del substrato deve avere eccellenti proprietà elettriche, buona stabilità chimica e la perdita sul substrato con l'aumento della frequenza del segnale di potenza è molto piccola, quindi viene evidenziata l'importanza della scheda ad alta frequenza. 2. campi di applicazione del bordo ad alta frequenza PCB: prodotti di comunicazione mobile; amplificatori di potenza, amplificatori a basso rumore, ecc.; componenti passivi quali separatori di potenza, accoppiatori, duplex, filtri, ecc.; Sistemi anticollisione automobilistici, sistemi satellitari, sistemi radio e altri campi, L'alta frequenza delle apparecchiature elettroniche è la tendenza di sviluppo.

2. campi di applicazione del bordo ad alta frequenza PCB: prodotti di comunicazione mobile; amplificatori di potenza, amplificatori a basso rumore, ecc.; componenti passivi quali separatori di potenza, accoppiatori, duplex, filtri, ecc.; Sistemi anticollisione automobilistici, sistemi satellitari, sistemi radio e altri campi, L'alta frequenza delle apparecchiature elettroniche è la tendenza di sviluppo.

Classificazione del materiale termoindurente riempito in polvere di cartone ad alta frequenza A. Produttore:4350B/4003C da RogersArlon 25N/25FR

Taconic's TLG serieB. Metodo di elaborazione: Il processo di elaborazione è simile a resina epossidica/tessuto di vetro (FR4), tranne che il foglio è relativamente fragile e facile da rompere. Durante la perforazione e i gong, la durata della punta del trapano e del coltello del gong è ridotta del 20%. Materiale PTFE (politetrafluoroetilene)

A. Produttore: serie RO3000, serie RT, serie TMM dalla serie AD/AR di RogersArlon, serie IsoClad, serie CuCladTaconic RF serie, serie TLX, serie TLYTaixing Microonde F4B, F4BM, F4BK, TP-2B. Metodo di trasformazione: 1. Taglio: La pellicola protettiva deve essere mantenuta per il taglio per evitare graffi e pieghe

2. Perforazione 1. Utilizzare una punta di trapano nuova di zecca (standard 130), uno per uno è il migliore, la pressione del piede della pressa è 40psi2. Lo strato di alluminio è la piastra di copertura e quindi la piastra del PTFE è serrata con una piastra di supporto della melamina di 1mm 3. Dopo la perforazione, utilizzare una pistola ad aria per soffiare fuori la polvere nel foro 4. Utilizzare i parametri di perforazione e perforazione più stabili (fondamentalmente più piccolo è il foro, più veloce è la velocità di perforazione, più piccolo è il carico del chip, più piccola è la velocità di ritorno)3. Il trattamento al plasma o il trattamento di attivazione del naftalene sodico favorisce la metallizzazione del foro

4.PTH dissipatore di rame Dopo la micro-incisione (la velocità di micro-incisione è stata controllata da 20 micropollici), nel PTH tirare dal cilindro de-oiler nella scheda 2 Se necessario, passare attraverso il secondo PTH, basta avviare la scheda dal cilindro previsto

5. maschera di saldare1 Pre-trattamento: Utilizzare il lavaggio acido della piastra invece della piastra di macinazione meccanica 2 Piastra di cottura dopo il pretrattamento (90 gradi Celsius, 30min), spazzolare con olio verde per cure3 Piastre di cottura in tre fasi: una sezione di 80 gradi Celsius, 100 gradi Celsius, 150 gradi Celsius, ciascuno per 30 minuti (se trovate che la superficie del substrato è oleosa, potete rielaborare: lavare via l'olio verde e riattivarlo)

6.Gong board Lay il foglio bianco sulla superficie del circuito della scheda PTFE e bloccarlo su e giù con la scheda del substrato FR-4 o la piastra di base fenolica con uno spessore di 1.0MM inciso per rimuovere il rame, come mostrato nella figura: metodo di laminazione della scheda ad alta frequenza

Le sbavature sul retro della scheda gong devono essere accuratamente tagliate a mano per evitare danni al substrato e alla superficie di rame, e quindi separate da una notevole dimensione di carta priva di zolfo e ispezionate visivamente. Per ridurre le sbavature, il punto chiave è che il processo della scheda gong deve avere un buon effetto.

Quarto, il flusso di elaborazione della piastra PTFE del flusso di processo NPTH

Taglio-Perforazione-Film Secco-Ispezione-Incisione-Erosione Ispezione-Solder Mask-Characters-Spray Tin-Forming-Testing-Inspection-Final Inspection-Packaging-Shipment

Trattamento del foro di taglio (trattamento al plasma o trattamento di attivazione del naftalene sodico)-bordo di immersione di rame elettrico-film secco-ispezione-diagramma elettrico-incisione-ispezione-corrosione ispezione-maschera di saldatura-carattere-spruzzo stagno-stampaggio-prova-finale Ispezione-Imballaggio-Spedizione Cinque

V. Riassumare le difficoltà della lavorazione ad alta frequenza della scheda 1. Rame di immersione: la parete del foro non è facile da essere rame 2. Controllo degli spazi di linea e dei fori di sabbia di trasferimento della mappa, incisione, larghezza della linea3. Processo dell'olio verde: adesione dell'olio verde, controllo della schiumatura dell'olio verde Rigorosamente controllare i graffi della superficie del bordo in ogni processo.