Tecnologia RF - La differenza tra il foro della spina della resina della scheda PCB e il foro verde della spina dell'olio

Dal punto di vista della qualità, quando si seleziona il processo della scheda PCB, il foro della spina della resina è buono, ma per l'intero flusso di processo, c'è un altro processo. In termini di costo, il costo del foro della spina della resina della scheda PCB è più verde di quello della scheda PCB. Il foro della spina dell'olio è molto più alto e il foro della spina dell'olio verde è semplice per l'intero processo e può essere azionato insieme all'inchiostro di superficie nella stanza bianca combinata. O il foro della spina viene stampato prima, ma la qualità del foro della spina non è buona come il foro della spina della resina. Il foro verde della spina dell'olio si restringe dopo essere stato fissato, che non è molto adatto per i clienti con requisiti elevati o requisiti di progettazione.

Quando la scheda PCB utilizza fori di spina in resina, questo processo è spesso dovuto alle parti BGA, perché il BGA tradizionale può fare VIA tra PAD e PAD verso il retro per instradare il cablaggio, ma se il BGA è troppo denso e la VIA non può uscire, può essere direttamente dai fori PAD Drill per fare vias ad altri strati per instradare i fili, e quindi riempire i fori con resina per riempire e placcare il rame in PAD, che è comunemente noto come il processo VIP (viainpad). Se si fa semplicemente via sul PAD senza tappare i fori con resina, è facile La perdita di stagno porta a cortocircuito sul retro e saldatura vuota sul davanti.

Il processo di tappatura della resina della scheda PCB include perforazione, galvanizzazione, tappatura, cottura e macinazione. Dopo la perforazione, il foro è placcato attraverso, e quindi la resina è tappata e cotta. Infine, la resina viene lucidata e levigata. Non contiene rame, quindi è necessario un altro strato di rame per trasformarlo in PAD. Questi processi vengono eseguiti prima del processo di perforazione originale del PCB, cioè i fori del foro della fortezza vengono elaborati prima e poi vengono forati altri fori. Il normale processo di produzione originale è andato.

Generalmente, la finestra verde dell'olio è il foro passante, cioè il foro plug-in con il diametro di 0.35MMC o più. Poiché viene utilizzato per il plug-in, non può esserci olio verde isolante nel foro. La parte verde del foro della spina dell'olio è principalmente per le successive schede madri del circuito stampato multistrato BGA PCB nella produzione SMT per collegare i fori e i fori NPTH con il diametro inferiore a 0.35MMC. La ragione dei fori della spina è quella di impedire che questi fori non parti siano naturali per molti anni. Nell'ambiente, causerà cortocircuito dopo essere stato ossidato e corroso da acido e alcali, causando scarse proprietà elettriche, quindi i fori della spina dovrebbero essere fatti. Lo standard per i fori della spina BGA è opaco ed è meglio riempire due terzi del foro, ma l'inchiostro non può imballare il foro dopo che il foro è stato tappato. Alcuni clienti con BGA richiedono fori di spina.

Il foro della spina della resina e il foro della spina dell'olio verde della scheda PCB sono principalmente diversi in pienezza. In altri aspetti, come la resistenza agli acidi e agli alcali, il foro della spina della resina ha un vantaggio sull'olio verde.

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