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Elaborazione del circuito ad alta frequenza Rogers RO4350B
I moduli ottici sono componenti importanti nelle comunicazioni in fibra ottica e le loro frequenze di segnale sono tutti segnali ad alta frequenza come 1G, 10G e 100G. Nell'applicazione della comunicazione in fibra ottica, il modulo ottico ha le caratteristiche di piccole dimensioni e di grande generazione di calore. Pertanto, sulla base dei motivi sopra menzionati, i requisiti per il materiale PCB del modulo ottico devono essere in grado di soddisfare l'alta velocità e avere buone proprietà elettriche e meccaniche.
Il circuito stampato del modulo ottico è generalmente un disegno di scheda multistrato. Al fine di garantire che il segnale possa ancora fornire ampiezza e fedeltà sufficienti del segnale dopo il passaggio attraverso il circuito stampato, gli ingegneri devono essere particolarmente attenti nella progettazione attraverso i fori. Quando si utilizzano schede FR4 ordinarie, il software di simulazione deve essere utilizzato per confermare attentamente le prestazioni. Inoltre, il segnale trasmesso del modulo ottico sarà attenuato quando passa attraverso il circuito stampato. Pertanto, il circuito stampato che utilizza lo strato FR4 non può supportare il segnale di trasmissione sopra 10G e la perdita dielettrica ad alta frequenza è il suo difetto principale.
Per i materiali della scheda PCB del modulo ottico, si consiglia di utilizzare la ceramica idrocarburica RO4350B di Rogers. Questa sezione può risolvere bene i problemi di cui sopra e semplificare la difficoltà di progettazione per gli ingegneri. RO4350B è un foglio laminato ceramico/idrocarburi rinforzato con fibra di vetro con una costante dielettrica di 3,48 e un fattore di perdita di 0,0031. Queste caratteristiche possono garantire la trasmissione di segnali ad alta frequenza riducendo l'attenuazione del segnale durante la trasmissione. La sua costante dielettrica con fluttuazione di temperatura è quasi la più bassa tra materiali simili, solo 50 ppm / grado Celsius.
Il coefficiente di espansione termica (CTE) di RO4350B è simile a quello del rame, che può fornire un'eccellente stabilità dimensionale, che è molto importante per la progettazione del circuito multistrato. Anche nelle applicazioni di shock termico severo, il basso coefficiente di espansione termica dell'asse Z del materiale RO4350B (solo 32ppm / grado Celsius) può garantire la qualità dei fori passanti nella scheda.
Display della scheda ad alta frequenza
