Progettazione PCB - Come risolvere i problemi più comuni nella progettazione di circuiti PCB?

Come risolvere i problemi più comuni nella progettazione di circuiti PCB?

1. Sovrapposizione delle pastiglie

1. La sovrapposizione dei cuscinetti (ad eccezione dei pad di montaggio superficiale) significa la sovrapposizione dei fori. Durante il processo di perforazione, la punta del trapano sarà rotta a causa di foratura multipla in un posto, con conseguente danno ai fori.2. Due fori nella scheda multistrato si sovrappongono. Ad esempio, un foro è un disco di isolamento e l'altro foro è un pad di collegamento (flower pad), in modo che il film apparirà come disco di isolamento dopo aver disegnato il film, con conseguente scarto.

In secondo luogo, l'abuso del livello grafico

1. Alcune connessioni inutili sono state fatte su alcuni livelli grafici. La scheda originale a quattro strati è stata progettata con più di cinque strati di cablaggio, che ha causato malintesi.2. Risparmia problemi durante la progettazione. Prendi come esempio il software Protel per disegnare le linee su ogni livello con il livello Board e usa il livello Board per contrassegnare le linee. In questo modo, quando si eseguono i dati di disegno leggero, poiché il livello Board non è selezionato, viene omesso. La connessione è rotta o può essere cortocircuita a causa della selezione della linea di marcatura del livello Board, in modo che l'integrità e la chiarezza del livello grafico siano mantenute durante la progettazione.3. Violazione della progettazione convenzionale, come la progettazione della superficie del componente nello strato inferiore e la progettazione della superficie di saldatura in alto, causando inconvenienti.

Terzo, il posizionamento casuale dei caratteri

1. Il pad di saldatura SMD del pad di copertura del carattere porta disagio alla prova di continuità del bordo stampato e alla saldatura dei componenti.2. Il disegno dei caratteri è troppo piccolo, con conseguente difficoltà nella serigrafia, e troppo grande farà sì che i caratteri si sovrappongano e siano difficili da distinguere.

Quarto, l'impostazione dell'apertura monolaterale del pad

1. I cuscinetti monolaterali generalmente non sono forati. Se la perforazione deve essere contrassegnata, il diametro del foro deve essere progettato per essere zero. Se il valore numerico è progettato, allora quando i dati di perforazione sono generati, le coordinate del foro appaiono in questa posizione, e c'è un problema.2. I cuscinetti monolaterali dovrebbero essere contrassegnati specialmente se sono forati.

Cinque, utilizzare blocchi di riempimento per disegnare pad

I cuscinetti di disegno con blocchi di riempimento possono passare l'ispezione RDC quando si progetta il circuito, ma non è buono per l'elaborazione. Pertanto, pad simili non possono generare direttamente i dati della maschera di saldatura. Quando viene applicata la resistenza alla saldatura, l'area del blocco di riempimento sarà coperta dalla resistenza alla saldatura, con conseguente difficoltà a saldare il dispositivo.

Sesto, lo strato di terra elettrico è anche un cuscinetto di fiori e una connessione

Poiché l'alimentatore è progettato come un cuscinetto di fiori, lo strato di terra è opposto all'immagine sulla scheda stampata effettiva e tutte le connessioni sono linee isolate. Il designer dovrebbe essere molto chiaro su questo. A proposito, si dovrebbe fare attenzione quando si disegnano linee di isolamento per diversi set di alimentatori o motivi, a non lasciare vuoti, cortocircuito i due set di alimentatori e bloccare l'area di connessione (per separare un set di alimentatori).

Sette, il livello di lavorazione non è chiaramente definito

1. Il bordo monolaterale è progettato sullo strato superiore. Se la parte anteriore e posteriore non sono specificati, la scheda prodotta potrebbe non essere facile da saldare con componenti installati.2. Ad esempio, una scheda a quattro strati è progettata con quattro strati di fondo TOP mid1 e mid2, ma non viene inserita in questo ordine durante l'elaborazione, il che richiede spiegazioni.

8. Ci sono troppi blocchi di riempimento nel disegno o i blocchi di riempimento sono riempiti con linee molto sottili

1. I dati gerber sono persi, e i dati gerber sono incompleti.2. Poiché il blocco di riempimento viene disegnato uno per uno con linee durante l'elaborazione dei dati di disegno leggero, la quantità di dati di disegno leggero generati è piuttosto grande, il che aumenta la difficoltà di elaborazione dei dati.

Nove, il pad del dispositivo di montaggio superficiale è troppo corto

Questo è per il test di continuità. Per i dispositivi di montaggio superficiale troppo densi, la distanza tra i due pin è piuttosto piccola e anche i pad sono abbastanza sottili. Per installare i perni di prova, devono essere sfalsati su e giù (sinistra e destra), come pad. Il design è troppo breve, anche se non influisce sull'installazione del dispositivo, ma renderà il perno di prova sfalsato.

10. La spaziatura delle griglie di grande area è troppo piccola

I bordi tra le stesse linee che compongono una grande area di linee di griglia sono troppo piccoli (meno di 0,3 mm). Nel processo di produzione del cartone stampato, una volta completato il processo di trasferimento dell'immagine, è facile produrre molti film rotti attaccati alla scheda, causando la rottura del filo.

11. La distanza tra il foglio di rame di grande area e il telaio esterno è troppo vicina

La distanza tra il foglio di rame di grande area e il telaio esterno dovrebbe essere di almeno 0,2 mm o più, perché quando si macina la forma del foglio di rame, è facile causare la lamina di rame a deformarsi e la saldatura resiste alla caduta causata da esso.

12. Il design del telaio di contorno non è chiaro

Alcuni clienti hanno progettato linee di contorno per Keep layer, Board layer, Top over layer, ecc. e queste linee di contorno non si sovrappongono, il che rende difficile per i produttori di PCB determinare quale linea di contorno prevarrà.

13. Progettazione grafica irregolare

Quando viene eseguita la placcatura del modello, lo strato di placcatura è irregolare, che influisce sulla qualità.

14. Quando l'area di rame è troppo grande, le linee di griglia devono essere utilizzate per evitare bolle durante SMT.