Progettazione PCB - Materiali SMT o DIP e resistenze su o giù nella progettazione PCB

La differenza tra i materiali SMT e i materiali DIP

I materiali SMT sono principalmente componenti di montaggio superficiale, quali resistenze, condensatori e microcomputer a chip singolo sulla superficie interna dei telefoni cellulari. Sono saldati utilizzando la tecnologia di assemblaggio superficiale. Di solito, passano attraverso i seguenti processi durante la produzione:

Stampa pasta di saldatura: La pasta di saldatura viene stampata sulla superficie della nostra scheda PCB a mano o a macchina.

Posizionamento dei componenti: utilizzare la macchina manuale o di posizionamento per montare i componenti SMT sulla scheda PCB stampata.

Saldatura di riflusso: attraverso il processo di riscaldamento graduale, la pasta di saldatura viene fusa a una certa temperatura e i componenti montati e la scheda PCB vengono saldati efficacemente insieme per ottenere prestazioni elettriche affidabili.

Vantaggi di questo metodo di lavorazione Questi componenti hanno un ingombro ridotto, un'efficienza produttiva molto elevata e meno problemi.

I materiali DIP sono principalmente componenti in linea, come condensatori elettrolitici su schede madri del computer, trasformatori di potenza, triodi, ecc., che sono principalmente elaborati mediante saldatura manuale o saldatura ad onda. Rispetto ai materiali SMT, la tecnologia di elaborazione è diversa. E il costo è molto più alto della patch.

Attualmente, la maggior parte dell'industria della saldatura si basa principalmente sulla saldatura del materiale SMT, con solo un piccolo numero di componenti DIP e alcuni prodotti speciali utilizzeranno fondamentalmente componenti DIP, come gli alimentatori.

Resistenze pull-up e pull-down in progettazione PCB

La resistenza pull-up di progettazione PCB è: collegare un segnale incerto (livello alto o basso) al VCC di alimentazione attraverso una resistenza e fissarlo ad un livello alto;

La resistenza pull-down di progettazione PCB è quella di collegare un segnale incerto (livello alto o basso) al GND di terra attraverso una resistenza e fissarlo al livello basso.

Dove sono le resistenze pull-up e pull-down utilizzate nella progettazione PCB?

Risposta: Utilizzato nei circuiti digitali dove ci sono alti e bassi livelli.

Come collegare la resistenza pull-up e la resistenza pull-down nella progettazione PCB?

Risposta: Resistenza pull-up: un'estremità della resistenza è collegata al VCC, un'estremità è collegata ai pin di accesso a livello logico (come i pin MCU)

Resistenza di pull-down: un'estremità della resistenza è collegata a GND, un'estremità è collegata al pin di accesso a livello logico (come il pin singolo-chip)

Il ruolo delle resistenze pull-up e pull-down

1) Migliorare la capacità di azionamento del pin di uscita:

Ad esempio, quando il pin della CPU di STM32 emette un livello elevato, ma a causa dell'influenza del circuito successivo, il livello elevato dell'uscita non è alto, il che significa che il VCC non può essere raggiunto e il funzionamento del circuito è influenzato. Pertanto, è necessario collegare una resistenza pull-up (infatti, è per aumentare la corrente di uscita del filo). La situazione della resistenza pull-down è l'opposto. Lascia che il pin della CPU dello STM32 emetta un livello basso. Di conseguenza, il basso livello dell'uscita non può raggiungere GND (infatti, è per ridurre la corrente di uscita del filo) perché il circuito successivo influenza l'uscita, quindi è collegato un resistore pull-down.

2) Quando il livello del perno è incerto, lasciare che il retro abbia un livello stabile:

Ad esempio, prendiamo l'esempio di collegare una resistenza pull-up. Quando l'STM32 è appena acceso, il livello del pin del chip è incerto, soprattutto quando il pin è collegato a un pulsante, deve essere dato un certo livello. La funzione della resistenza di pull-down è se il livello del pin precedente è incerto, forzare il livello a rimanere alto.

3) Impedire il perno di galleggiare, altrimenti genererà facilmente carica elettrica accumulata e carica statica, che causerà il circuito ad essere instabile.

Perché la resistenza di pull-up del pulsante è 10k ohm?

Risposta: La resistenza di pull-up PCB del pulsante può essere 3.3k, 4.7k, 5.1k o 10k, ma più piccola è la resistenza, maggiore è il consumo energetico. Nell'attuale ecologia intelligente, stiamo perseguendo basso consumo energetico e alta efficienza., 10k è la corrente del perno che la maggior parte dei chip di prodotto intelligente può riconoscere. Se la resistenza è troppo grande e la corrente è troppo piccola, il perno non può essere riconosciuto, quindi 10k è una soluzione di compromesso.