Progettazione PCB - Descrizione di progettazione laminata a pannello singolo e doppio PCB

Descrizione di progettazione laminata a pannello singolo e doppio PCB

Successivamente, l'editor del produttore di PCB vuole parlarti di alcune operazioni di base della progettazione di stack PCB; in termini di costo di produzione, se l'area PCB è la stessa, il costo di un circuito stampato multistrato sarà superiore a quello di un singolo strato e i circuiti stampati a doppio strato sono elevati e man mano che il numero di strati aumenta, il costo continua ad aumentare. Nella progettazione PCB, se un numero dispari di strati è impilato, il seguente metodo può essere utilizzato per aumentare il numero di strati.

1. Se lo strato di alimentazione del circuito stampato di progettazione è un numero pari e lo strato di segnale è un numero dispare, il metodo di aggiunta di uno strato di segnale può essere adottato. Lo strato di segnale aggiunto non porterà ad un aumento dei costi, ma può abbreviare i tempi di elaborazione e migliorare la qualità del circuito stampato.

2. se lo strato di alimentazione del circuito stampato di progettazione è strano e lo strato di segnale è pari, il metodo di aumentare lo strato di alimentazione può essere adottato. E un altro metodo semplice è quello di aggiungere un livello di messa a terra nel mezzo dello stack senza modificare altre impostazioni, cioè di instradare il circuito stampato su uno strato numerato dispari prima, e quindi copiare un livello di messa a terra nel mezzo.

3. Nei circuiti a microonde e nei media misti, quando si tratta di questo, vi ricordate che i media hanno costanti dielettriche diverse? Nel circuito, è possibile aggiungere uno strato di segnale vuoto vicino al centro dello stack del circuito stampato per minimizzare l'effetto dello squilibrio dell'impilamento.

Ci sono molte cose a cui fare riferimento su come scegliere quanti strati di schede sono utilizzati nella progettazione e quale metodo di impilamento utilizzare, come la densità dei componenti sul circuito stampato, la densità PIN, la frequenza del segnale, la dimensione della scheda e molti altri fattori da giudicare. Dobbiamo considerare questi fattori in modo esauriente. Per più reti di segnale, maggiore è la densità del dispositivo, maggiore è la densità del PIN e maggiore è la frequenza del segnale, il design della scheda multistrato dovrebbe essere utilizzato il più possibile. ipcb è un produttore di PCB di alta precisione e di alta qualità, come: PCB isola 370hr, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, substrato ic, scheda di prova ic, PCB di impedenza, PCB HDI, PCB Rigid-Flex, PCB cieco sepolto, PCB avanzato, PCB a microonde, PCB telfon e altri ipcb sono buoni nella produzione di PCB. ipcb PCB è sempre stato responsabile per soddisfare le esigenze dei clienti. iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo. Principalmente concentrarsi sul PCB ad alta frequenza a microonde, pressione mista ad alta frequenza, test IC multistrato ultra-alto, da 1+ a 6+ HDI, Anylayer HDI, substrato IC, scheda di prova IC, PCB flessibile rigido, PCB FR4 ordinario multistrato, ecc I prodotti sono ampiamente utilizzati nell'industria 4.0, comunicazioni, controllo industriale, digitale, potere, computer, automobili, medico, aerospaziale, strumentazione, Internet of Things e altri campi.