Technologie PCB - À propos du contrôle de l'épaisseur du film OSP et du stockage PCB

OSP est l'abréviation de (Organic Weldability preservant), qui se traduit par conservateur de brasage organique en chinois, également connu sous le nom de Copper Protector ou preflux en anglais. Son rôle est de bloquer l'humidité, d'empêcher l'oxydation des plots et de maintenir une bonne soudabilité à la surface du cuivre brasé. En raison de la bonne planéité de surface OSP, de la fiabilité élevée des points de soudure, du processus de fabrication de PCB relativement simple et peu coûteux, il présente des avantages évidents par rapport aux autres PCB de traitement de surface et devient de plus en plus populaire dans l'industrie. Dans des circonstances normales, les PCB de traitement de surface OSP ont de bonnes performances en étain, par exemple, un mauvais contrôle du processus de production de PCB ou une mauvaise utilisation du contrôle SMT peuvent entraîner des problèmes de soudure. Basé sur les caractéristiques de l'OSP traitement de surface PCB et l'analyse des cas de soudure pauvres, l'accent a été mis sur l'analyse des facteurs affectant la soudabilité des PCB à partir de contrôle de l'épaisseur du film OSP, stockage PCB et utilisation SMT, etc., et a proposé des mesures d'amélioration correspondantes.

Les PCB sont un matériau indispensable pour l'électronique moderne. Avec le développement rapide de la technologie de montage en surface (SMT) et de la technologie des circuits intégrés (IC), les PCB doivent répondre à des exigences de densité élevée, de planéité élevée, de fiabilité élevée, de plus petite ouverture et de plus petite taille. Le développement de Plots bout à bout, le traitement de surface des PCB et l'environnement de fabrication sont également de plus en plus exigeants. Le traitement de surface OSP est une technologie courante de traitement de surface de PCB. C'est la croissance chimique d'un film organique de 0,2 ~ 0,5 um sur une surface de cuivre nue propre. Ce film est résistant à l'oxydation et à la corrosion à température ambiante. La résistance aux chocs thermiques et à l'humidité peut protéger la surface du cuivre contre l'oxydation ou la vulcanisation. Lors du soudage ultérieur à haute température, ce film de protection doit être facilement et rapidement retiré par le flux, révélant une surface de cuivre propre en très peu de temps. Combiné à la soudure fondue, il forme un point de soudure solide. Le traitement de surface OSP présente les avantages et inconvénients suivants par rapport aux autres traitements de surface:

A. la surface d'OSP est plate et uniforme, épaisseur de film 0.2 ~ 0.5um, approprié pour le PCB de l'élément d'espacement serré de SMT;

B. Le film OSP a une bonne résistance aux chocs thermiques, convient à la technologie sans plomb et au traitement des panneaux simples et doubles et est compatible avec toute soudure;

C. opération soluble dans l'eau, la température peut être contrôlée en dessous de 80 degrés Celsius, ne causera pas de problèmes de déformation en flexion du substrat;

D. bon environnement d'exploitation, moins de pollution, ligne de production facile à automatiser;

E. processus relativement simple, rendement élevé et faible coût;

F. L'inconvénient est que le film protecteur formé est très mince et que le film OSP est facilement rayé (ou rayé);

G.pcb après plusieurs soudures à haute température, le film OSP (qui se réfère au film OSP sur les Plots non soudés) se décolore, se fissure, s'amincit et s'oxyde, affectant la soudabilité et la fiabilité;

H. il existe de nombreux types de formules de sirop, avec des performances différentes et une qualité inégale.

2. Description du problème

Dans le processus de production réel, la plaque OSP est sujette à des problèmes tels que la décoloration de la surface, l'épaisseur inégale du film, l'épaisseur excessive du film (trop épaisse ou trop mince); Plus tard dans la production de PCB, si le stockage et l'utilisation sont inappropriés, le PCB formé peut facilement développer des problèmes de soudage tels que l'oxydation des plots, la faible teneur en étain sur les Plots, l'incapacité de former des points de soudure solides, le soudage par pointillés et le soudage insuffisant; La production SMT de panneaux à double face et la soudure de la deuxième face du four à étain sont sujettes à une mauvaise soudure à reflux, des fuites de points de soudure, l'apparence ne peut pas atteindre la norme de classe ipc3, le taux d'échec de soudage du four à étain est élevé.