Technologie PCB - Pourquoi insérer un PCB à travers un trou

Comme l'électronique évolue dans la direction "légère, mince, courte et petite", les PCB évoluent également dans la direction de haute densité et de haute difficulté, de sorte qu'un grand nombre de PCB avec SMT et BGA sont apparus et que les clients ont besoin de prises lors de l'installation des composants. Après beaucoup de pratique, le processus traditionnel de prise en aluminium a été modifié, la soudure par résistance de surface de la carte PCB et la prise ont été complétées par une grille blanche. Production stable et qualité fiable.

Vias Vias jouent un rôle important dans l'interconnexion et la conduction des lignes, le développement de l'industrie électronique, tout en contribuant au développement du PCB, mais aussi à la technologie de production de la carte imprimée et à la technologie de montage en surface. Le processus de trou de bouchon percé est né et devrait répondre aux exigences suivantes

Exigences:

A) Il y a du cuivre à travers le trou, la résistance de soudage peut être bouchée mais pas bouchée;

B) Il doit y avoir du plomb étain à travers le trou, il doit y avoir une certaine épaisseur requise (4 microns) et aucune encre de soudure ne pénètre dans le trou, ce qui entraîne la dissimulation de billes d'étain dans le trou;

C) Les trous traversants doivent avoir des trous de piston soudés, des anneaux opaques, sans étain, des billes d'étain et des exigences de nivellement.

Comme l'électronique se développe dans la direction de "léger, mince, Court, petit", PCB se développe également vers haute densité, haute difficulté, de sorte qu'un grand nombre de SMT et BGA PCBs est apparu, les clients ont besoin de prises lors de l'installation des éléments, principalement cinq fonctions:

(1) Empêcher l'étain de traverser la surface de l'élément à partir du trou traversant en raison d'un court - circuit lors de la soudure à la vague PCB; Surtout quand nous plaçons le trou sur le Plot BGA, il est nécessaire de faire le trou de bouchon d'abord, puis plaqué or pour faciliter le soudage du BGA;

(2) Évitez les résidus de flux dans les trous conducteurs;

(3) après l'installation de surface et l'assemblage des composants dans l'usine d'électronique, le PCB est aspiré, formant une pression négative sur la machine d'essai;

(4) Empêcher la pâte à souder de couler dans le trou pour provoquer une soudure par points, affectant l'installation;

(5) pour empêcher l'éjection des perles d'étain soudées par ondes excessives, provoquant un court - circuit.

Trous conducteurs - mise en œuvre du procédé Jack

Pour les plaques de montage en surface, en particulier pour les installations BGA et IC, les prises des trous de conduction doivent être lisses, convexes et concaves plus ou moins 1 Mil et les bords des trous de conduction ne doivent pas avoir d'étain Rouge; Les trous conducteurs cachent les perles d'étain, afin de répondre aux exigences des clients, le processus de trou de bouchon de trou conducteur est tout à fait varié, le processus est particulièrement long, le contrôle du processus est difficile, souvent utilisé dans l'huile expérimentale de nivellement à air chaud et de soudage par résistance à l'huile verte. Des problèmes tels que les explosions d'huile se produisent après le durcissement. Selon les conditions réelles de production, les différents processus de prise PCB sont résumés et les processus et avantages et inconvénients sont comparés et exposés:

Remarque: le principe de fonctionnement du nivellement par air chaud consiste à utiliser le vent chaud pour éliminer l'excès de soudure sur la surface et les trous de la carte de circuit imprimé, en recouvrant uniformément le reste de la soudure sur les Plots et les fils de soudure ouverts ainsi que sur la décoration de scellement de surface, qui est l'une des méthodes de traitement de surface de la carte de circuit imprimé.

1. Processus de trou de bouchon après nivellement du vent chaud

Le flux de processus est: soudure d'étanchéité de plaque - Hal - trou de bouchon - Solidification. La production est réalisée selon un procédé sans trou de bouchon. Après le nivellement à l'air chaud, les trous de bouchon de toutes les forteresses sont finis avec des panneaux de maille en aluminium ou des filets d'encre selon les exigences du client. L'encre de trou de bouchon peut être photosensible ou THERMODURCISSABLE, afin de garantir la cohérence de la couleur du film humide, l'encre de trou de bouchon est de préférence utilisée avec la même plaque d'encre. Ce processus peut garantir que le trou traversant ne coule pas d'huile après le nivellement du vent chaud, mais peut facilement provoquer une contamination de la surface de la plaque par l'encre du trou traversant, qui n'est pas plate. Les clients sont sujets à des soudures virtuelles lors de l'installation (en particulier dans BGA). Beaucoup de clients n’acceptent pas cette approche.

2. Nivellement du vent chaud avant le traitement du trou de bouchon

2.1 Le transfert graphique est effectué après le bouchage, le durcissement et le meulage de la plaque d'aluminium

Le processus de processus utilise une machine de forage CNC, percer la plaque d'aluminium de trou de bouchon, faite d'écran, trou de bouchon, garantir le trou de bouchon plein trou de bouchon, l'encre de trou de bouchon, peut également choisir l'encre THERMODURCISSABLE, ses caractéristiques doivent être une dureté élevée, le rétrécissement de La résine est faible, la force de liaison de la paroi du trou est bonne. Le processus est le suivant: prétraitement - trou de bouchon - plaque Abrasive - transfert graphique - Gravure - soudage par résistance de la plaque.

Par cette méthode peut garantir la conduction en douceur du trou de bouchon, le nivellement de l'air chaud n'aura pas d'huile, le côté du trou fera frire l'huile et d'autres problèmes de qualité, mais les exigences du processus d'épaississement jetable du cuivre, de sorte que l'épaisseur du cuivre de la paroi de ce trou est conforme aux normes du client, de sorte que l'ensemble de la plaque est très exigeante en cuivre plaqué, Et il y a également des exigences élevées sur les performances du broyeur pour garantir l'élimination complète de la résine de la surface du cuivre, telle que la surface du cuivre est propre et non contaminée. De nombreuses usines de PCB n'ont pas de processus d'épaississement jetable du cuivre et les performances de l'équipement ne sont pas conformes, ce qui fait que le processus n'est pas utilisé dans les usines de PCB.

2.2 collage direct de la surface de la plaque de sérigraphie après le trou de bouchon de la plaque d'aluminium

Le processus de processus utilise une perceuse CNC, percer la plaque d'aluminium hors du trou de bouchon, faire une sérigraphie, installer sur le trou de bouchon de la machine d'impression d'écran en soie, le temps de stationnement après la fin du trou de bouchon ne doit pas dépasser 30 minutes, souder la surface de la plaque d'impression d'écran en soie directe avec un écran en soie 36t, Le processus est le suivant: prétraitement - bouchon - sérigraphie - pré - cuisson - exposition - développement - Solidification. L'adoption de ce processus peut garantir que l'huile de couvercle de trou conducteur est bonne, le trou de bouchon est plat, la couleur du film humide est cohérente, le nivellement du vent chaud peut garantir le trou conducteur non étain, les billes d'étain ne sont pas cachées dans le trou, mais après Solidification peut facilement conduire à un tampon d'encre dans le trou, entraînant une mauvaise soudabilité; Après le nivellement de l'air chaud, les bords des trous traversants moussent et l'huile coule. Ce processus est difficile à utiliser pour le contrôle de la production et il est nécessaire que les ingénieurs de processus adoptent des processus et des paramètres spéciaux pour assurer la qualité des trous de bouchon.

2.3 trous de bouchon en aluminium, développement, prédécoupe, soudage de surface de la plaque abrasive.

À l'aide d'une perceuse CNC, percer la plaque d'aluminium dans le trou de bouchon nécessaire, faire un écran, installer dans le trou de bouchon sur la machine d'impression par sérigraphie tampographie, le trou de bouchon doit être rempli, les deux côtés sont mieux bombés, puis après le traitement de surface de la plaque de durcissement, de broyage, le processus est: prétraitement - trou de bouchon une fois pré - séchage - développement - pré - durcissement - soudure de surface. Étant donné que le durcissement des trous de bouchon dans ce processus garantit que l'huile post - Hal ne s'égoutte pas ou n'éclate pas des trous, mais les billes d'étain cachées dans les trous de derrière Hal et l'étain sur les trous traversants ne peuvent pas être complètement résolus, de nombreux clients ne l'acceptent pas.

2.4 la soudure par résistance de surface de la plaque et le trou de bouchon sont effectués simultanément.

Cette méthode utilise un écran de sérigraphie 36t (43t), monté sur une machine de sérigraphie, à l'aide d'un tapis ou d'un lit de clous, et tout le trou traversant est bouché tout en complétant la carte PCB, le processus étant: prétraitement - sérigraphie - pré - séchage - exposition - développement - Solidification. Le temps de processus est court, l'utilisation de l'équipement est élevée, peut garantir la sortie d'huile après le forage, le trou de guidage de nivellement d'air chaud n'est pas sur l'étain, mais en raison de l'utilisation de la sérigraphie pour boucher le trou, il y a beaucoup d'air dans la mémoire du trou, lorsqu'il est solidifié, gonflé pour percer le film de soudage par résistance, il y a des trous, il n'y a pas d'uniformité, le trou de guidage de nivellement d'air chaud aura une petite