Technologie PCB - Trois types de forage de carte

Carte PCB de circuit imprimé

Les trous de forage courants sur les cartes de circuits imprimés comprennent des trous traversants, borgnes et enterrés.

Des Vias (Vias) à travers lesquels les fils de feuille de cuivre entre les motifs conducteurs dans les différentes couches de la carte sont conducteurs ou connectés, mais il n'est pas possible d'insérer des trous cuivrés de fils de composants ou d'autres renforts. Les cartes de circuits imprimés (PCB) sont formées en empilant plusieurs couches de feuilles de cuivre. Les couches de feuille de cuivre ne peuvent pas communiquer les unes avec les autres, car chaque couche de feuille de cuivre est recouverte d'une couche isolante, de sorte qu'elles doivent compter sur les pores pour la connexion de signal, d'où le nom de pores excessifs en chinois.

Les Vias de la carte doivent traverser la prise pour répondre aux besoins du client. Dans le processus de changement du processus traditionnel de prise en aluminium, le capot de soudure de surface de la carte PCB et la prise sont complétés par une grille blanche, ce qui rend la production plus stable et la qualité plus fiable. Il est plus parfait à utiliser. Les trous traversants aident les circuits à se connecter et à conduire entre eux. Avec le développement rapide de l'industrie électronique, des exigences plus élevées ont été imposées au processus de fabrication et à la technologie de montage en surface des cartes de circuits imprimés. Le procédé de bouchage par pores est né et doit en même temps satisfaire aux exigences suivantes: 1. Seul le cuivre est nécessaire dans les trous et le masque de soudage peut être bouché ou non; 2. Il doit y avoir une certaine quantité de plomb d'étain dans le trou. L'épaisseur requise (4um) pour éviter que l'encre de masque de soudure ne pénètre dans le trou, ce qui entraîne des billes d'étain cachées dans le trou; 3. Le trou traversant doit avoir un trou de bouchon d'encre à souder, le trou de bouchon d'encre à souder est opaque, il ne doit pas y avoir d'anneau d'étain et de perles d'étain, et il doit être plat.

Les trous borgnes sont des trous plaqués pour connecter les circuits les plus externes et les couches internes adjacentes d'une carte de circuit imprimé. Comme l'opposé n'est pas visible, il est appelé voie aveugle. Pour augmenter l'utilisation de l'espace entre les couches de la carte, les trous borgnes sont utiles. Les trous borgnes sont des trous traversants menant à la surface de la carte de circuit imprimé.

Les trous borgnes sont situés sur les faces supérieure et inférieure de la carte et ont une certaine profondeur. Ils sont utilisés pour connecter les lignes de surface et les lignes intérieures ci - dessous. La profondeur des trous a généralement un rapport spécifié (ouverture). Cette méthode de production nécessite une attention particulière. La profondeur de forage doit être juste. Si vous ne faites pas attention, il peut causer des difficultés de placage à l'intérieur du trou. Par conséquent, très peu d'usines utiliseront cette méthode de production. En effet, il est également possible de percer des trous dans des couches de circuit distinctes pour les couches de circuit nécessitant une connexion préalable, puis de les coller ensemble, mais nécessitant des moyens de positionnement et d'alignement plus précis.

Les perçages enterrés sont des connexions entre n'importe quelle couche de circuit à l'intérieur d'une carte de circuit imprimé (PCB), mais ils ne sont pas connectés à la couche externe, c'est - à - dire qu'ils n'ont pas la signification d'un perçage qui s'étend à la surface de la carte.

Un tel procédé de fabrication ne peut pas être mis en oeuvre par perçage après collage de la carte. Il doit être percé sur une seule couche de circuit, d'abord en collant partiellement la couche interne, puis en la plaquant et enfin en collant toutes les couches de circuit. Le prix est également le plus cher en raison du processus de fonctionnement qui est plus laborieux que les trous borgnes et sur - perforés d'origine. Ce procédé de fabrication n'est généralement utilisé que pour des cartes à haute densité afin d'augmenter l'utilisation spatiale des autres couches de circuit.

Le perçage est très important lors de la production d'une carte de circuit imprimé. Par perçage, on entend simplement les surtrous nécessaires au perçage d'une plaque revêtue de cuivre ayant pour fonction d'assurer les connexions électriques et les moyens de fixation. Si le fonctionnement n'est pas correct, le processus de perçage pose problème et l'appareil ne peut pas être fixé à la carte, ce qui affectera en rien l'utilisation de la carte et rendra l'ensemble de la carte obsolète. Le processus de forage est donc très important.