Technologie PCB - Connaissance insuffisante de l'étain sur les cartes de circuits imprimés

Il y a jusqu'à 20 processus dans la conception et la production de PCB. Une mauvaise soudure fait vraiment mal à la tête. L'étain mauvais sur la carte peut entraîner des yeux de sable de circuit, des lignes brisées, des dents de chien de circuit, des disjonctions, des yeux de sable de circuit, etc.; Si le cuivre du trou est trop mince, le trou est formé sans cuivre; Si les trous sont trop minces, des trous sans cuivre sont formés. Si le trou est trop mince, le trou formé n'aura pas de cuivre; Problème, donc rencontrer une mauvaise soudure signifie souvent re - souder ou même abandonner les efforts précédents et re - produire. Par conséquent, dans l'industrie des PCB, il est important de comprendre les causes d'une mauvaise soudure.

L'apparence d'une mauvaise soudure est souvent liée à la propreté de la surface vide du PCB. S'il n'y a pas de contamination, il n'y aura essentiellement pas de mauvaise soudure. Deuxièmement, la différence de flux et de température pendant le soudage. Ensuite, les défauts courants d'électro - étamage des cartes de circuits imprimés se manifestent principalement dans les points suivants:

1. Lors de la fabrication du substrat, des impuretés particulaires sont présentes dans le revêtement du substrat ou des particules Abrasives sont laissées sur la surface du circuit.

2. Il y a de la graisse, des impuretés et d'autres impuretés sur la plaque, ou il y a de l'huile de silicone résiduelle

3. La surface de la plaque de Wuxi a des flocons, le placage de la plaque a des impuretés granuleuses.

4. Le revêtement à haut potentiel est rugueux, il y a un phénomène de brûlure, la surface de la plaque de Wuxi a des flocons.

5. La surface de l'étain du substrat ou de la pièce est fortement oxydée et la surface du cuivre n'est pas brillante.

6. Un bon placage d'un côté, un mauvais placage de l'autre, le bord du trou à faible potentiel a un phénomène de bord clair.

7. Les bords des trous à faible potentiel ont des bords clairs évidents, le revêtement à haut potentiel est rugueux et brûlé.

8. La température ou le temps suffisant ne peut pas être garanti pendant le processus de soudage, ou le flux est mal utilisé

9. Il ne peut pas être étamé dans une grande zone à faible potentiel, et la surface de la plaque est légèrement rouge foncé ou rouge, avec un revêtement complet d'un côté et un revêtement médiocre de l'autre.

La cause d'une mauvaise électro - étamage de la carte de circuit imprimé se manifeste principalement dans les points suivants:

1. Déséquilibre dans la composition du placage, trop petite densité de courant, temps d'application trop court.

2. Trop peu d'anodes, distribution inégale.

3. Les colorants sont déséquilibrés en petites quantités ou en excès.

4. L'anode est trop longue, la densité de courant est trop grande, la densité de câblage locale du motif est trop mince, l'agent lumineux est mal ajusté.

5. Il y a un film résiduel ou une matière organique localement avant le placage.

6. La densité de courant est excessive, le placage n'est pas suffisamment filtré.

Le plan d'amélioration et de prévention des défauts d'étamage des plaques de PCB est résumé ci - dessous:

1. Faites l'analyse chimique régulièrement, ajoutez l'analyse de composition de sirop dans le temps, augmentez la densité de courant et prolongez le temps de placage.

2. Vérifiez la consommation d'anode de temps en temps et ajoutez l'anode raisonnablement.

3. Hearst analyse cellulaire ajuste le contenu de l'agent lumineux.

4. Ajustement raisonnable de la distribution de l'anode, réduction appropriée de la densité de courant, conception raisonnable du câblage de la ligne ou du panneau de ligne, ajustement de l'agent lumineux.

5. Renforcer le traitement de pré - placage.

6. Réduire la densité de courant, entretenir régulièrement le système de filtration ou effectuer un traitement électrolytique faible.

7. Le temps de stockage et les conditions environnementales du processus de stockage sont strictement contrôlés et le processus de production est strictement exploité.

8. Utilisez un solvant pour nettoyer les impuretés, si c'est de l'huile de silicone, vous devez utiliser un solvant de nettoyage spécial pour nettoyer

9. Contrôlez la température pendant le processus de soudage de PCB à 55 - 80 degrés Celsius et assurez - vous qu'il y a suffisamment de temps de préchauffage

10. Utilisez le flux correctement.

Ce qui précède est la connaissance pertinente de la faible teneur en étain dans la conception de PCB.