Technologie PCB - ​ Introduction au processus d'inspection d'assemblage de surface SMT?

Découvrez une introduction au processus d'inspection d'assemblage de surface SMT? SMT est une technique assez sophistiquée d'ingénierie de systèmes intégrés à haute vitesse et de haute précision. Pour atteindre les objectifs de qualité de haut débit et de haute fiabilité, nous devons contrôler la conception de PCB, les composants, les matériaux et les processus, l'équipement, les règles et règlements, etc.

Agents tensioactifs

Parmi eux, le contrôle de processus basé sur la prévention est particulièrement adapté aux SMT. Dans chaque « processus de fabrication étape par étape» de SMT, il est important d'empêcher divers défauts et dangers cachés de la non - conformité de couler dans le processus suivant grâce à des méthodes de détection efficaces. Par conséquent, la « détection» est également un moyen indispensable et important dans le contrôle des processus.

Les tests SMT comprennent l'inspection en usine, l'inspection du processus et l'inspection de la plaque d'assemblage de surface, les gants antistatiques et les gants revêtus de pu. PCBA est actuellement la technologie et le processus le plus populaire dans l'industrie de l'assemblage électronique. Il s'agit d'un composant assemblé en surface, encapsulé dans un arrangement matriciel, sans fil ou fil court ou bille, monté sur la surface d'une carte de circuit imprimé ou d'un autre substrat. Techniques d'assemblage de circuits pour le soudage et l'assemblage utilisant le soudage à reflux ou le soudage au trempé.

Les problèmes de qualité détectés lors de l'inspection du processus peuvent être corrigés par un retouche. Dans le processus de production d'impression électronique, la relecture PCBA est le processus de fabrication et de découpage approprié des négatifs à l'aide d'une méthode photographique ou d'une machine électronique de séparation des couleurs et de leur impression en épreuves avant l'impression électronique ou l'utilisation d'autres méthodes pour montrer l'effet de la fabrication de plaques.

À l'heure actuelle, l'une des techniques et procédés les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique consiste à installer sur la surface d'une carte de circuit imprimé ou d'un autre substrat des composants montés en surface qui ne comportent pas de fils ou de fils courts ou de billes dans un boîtier matriciel. Techniques d'assemblage de circuits pour le soudage et l'assemblage utilisant le soudage à reflux ou le soudage au trempé. Les coûts de retouche de produits non conformes identifiés lors de l'inspection des intrants, de l'impression de pâte à souder et de l'inspection avant soudage sont relativement faibles et ont un impact relativement faible sur la fiabilité des produits électroniques.

Cependant, le retouche de produits non conformes après soudage est très différent, car le retouche après soudage nécessite que le PCB soit re - soudé après le dessoudage, en plus du temps de travail, des matériaux et des dommages pouvant être causés aux composants et aux plaques d'impression. Parce que certains composants ne sont pas réversibles, comme la puce inversée qui nécessite un remplissage inférieur et.Bg

Réponse: après la réparation du CSP, il est nécessaire de redémarrer la balle. La réparation de la technologie embarquée et de l'empilement Multi - puces est plus difficile. Il est donc essentiel de porter des gants antistatiques et des gants enduits de Pu lorsque les pertes de reprise après soudage sont importantes. Ainsi, les inspections de processus, en particulier les inspections de processus précédentes, peuvent réduire le taux de défauts et le taux de mise au rebut, réduire les coûts de reprise et de réparation et prévenir les risques de qualité à la source dès que possible grâce à l'analyse des défauts.

L'inspection finale de la plaque de montage en surface est tout aussi importante. Comment assurer la livraison de produits qualifiés et fiables aux utilisateurs est la clé pour gagner la concurrence sur le marché. Il existe de nombreux éléments à tester, y compris l'inspection de l'apparence, l'emplacement des composants, le modèle, l'inspection de la polarité, l'inspection des points de soudure, les performances électriques et les tests de fiabilité.