Technologie PCB - Contrôle d'impédance caractéristique contrôle de processus PCB

1. Gestion et inspection de la production cinématographique

Chambre thermostatique et humide (21 ± 2 °C, 55 ± 5%), étanche à la poussière; Compensation de processus de largeur de ligne.

2, conception de puzzle

Le bord de la plaque de scie à fil ne doit pas être trop étroit, le revêtement est uniforme, le revêtement ajoute une fausse cathode pour disperser le courant;

Concevez une tranche d'essai pour le test Z0 Edge sur une plaque de puzzle.

3, gravure

Paramètres de processus stricts, réduire la corrosion latérale et effectuer la première inspection;

Réduire le cuivre résiduel, les scories de cuivre et les copeaux de cuivre sur les bords des fils;

Vérifiez la largeur de ligne et contrôlez - la dans la plage requise (± 10% ou ± 0,02 mm).

4, inspection Aoi

Les panneaux de la couche interne doivent trouver des trous de fil et des protubérances. Pour un signal à haute vitesse de 2 GHz, même un écart de 0,05 mm doit être mis au rebut; Le contrôle de la largeur des lignes et des défauts de la couche interne est essentiel.

5, laminage

Machine de laminage sous vide, réduire la pression pour réduire le flux de colle, essayez de maintenir la quantité de résine, car la résine affectera les îles, la résine est stockée plus, les îles seront plus basses. Tolérance pour contrôler l'épaisseur du stratifié. Comme l'épaisseur de la plaque n'est pas uniforme, cela indique que l'épaisseur du milieu a changé, ce qui affectera Z0.

6. Choisissez un bon substrat

Coupe strictement selon le modèle de plaque demandé par le client. Erreur de modèle, erreur d'île, mauvaise épaisseur de plaque, processus de fabrication de PCB normal, le même a été mis au rebut. Parce que le Z0 est fortement influencé par les îles.

7, hotte de soudure d'arrêt

Un masque de soudure à la surface de la plaque réduira la valeur Z0 de la ligne de signal de 1 à 3. En théorie, l'épaisseur du masque de soudure ne devrait pas être trop épaisse, mais elle ne fonctionne pas vraiment bien. La surface du fil de cuivre est en contact avec l'air (islaµr = 1), donc la mesure de Z0 est plus élevée. Cependant, la valeur de Z0 mesurée après le masque de soudage diminuera de 1 à 3. La raison en est que le masque de soudure a un indice de réfraction de 4,0, bien supérieur à celui de l'air.

8. Absorption d'eau

La carte PCB multicouche finie doit éviter l'absorption d'eau autant que possible, car l'eau a un Isla µr = 75, ce qui donne un impact important et instable sur Z0.

Ci - dessus est une introduction au contrôle de processus de la carte d'impression de contrôle d'impédance caractéristique, IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB