Technologie PCB - Les fabricants de PCB ont un besoin urgent de correction des cartes

La Chine est un centre mondial de fabrication de produits électroniques et un marché mondial de consommation de produits électroniques, offrant une profondeur de marché suffisante à l'industrie nationale des PCB. Dans le même temps, la chaîne de l'industrie nationale des PCB est complète et les avantages des ressources de main - d'œuvre adéquates font que les entreprises nationales de PCB ont encore des avantages évidents. Avantage concurrentiel. À quoi les fabricants de substrats en aluminium doivent - ils faire attention lorsqu'ils discutent de substrats en aluminium? 1. Structure commune du substrat métallique substrat métallique, la structure commune a 1: couche conductrice (également appelée couche de feuille de cuivre), pour la disposition de la ligne et l'emplacement des plots de composant; 2: la couche isolante de dissipation thermique (généralement la colle PP en poudre céramique) comme son nom l'indique, joue un rôle isolant de dissipation thermique 3: la couche de base métallique (généralement à base d'aluminium, à base de cuivre) sert de support à la Feuille de cuivre et à la couche isolante, la base en aluminium mène la part de marché du substrat métallique avec son rapport qualité - prix élevé et ses bonnes performances de traitement. 2. Changsha Aluminum substrat Factory vous dit que le substrat en aluminium de performance traditionnelle est souvent utilisé comme PCB pour les luminaires d'éclairage LED. Nous sommes intéressés à en savoir plus sur les substrats en aluminium. Le substrat en aluminium est en alliage d'aluminium comme support, ses propriétés thermiques, électriques et mécaniques sont particulièrement importantes. Paramètres communs tels que: capacité calorifique spécifique, conductivité thermique, plage de point de fusion, coefficient de dilatation linéaire, conductivité électrique, résistivité, dureté, résistance à la fatigue, résistance à la traction, module d'élasticité, allongement, force de coupe, etc. la conductivité thermique est particulièrement importante dans le respect des normes nationales. Actuellement, la conductivité thermique des stratifiés de cuivre recouverts d'aluminium fabriqués par différents fabricants de PCB varie considérablement. Si la méthode de mesure ci - dessus est adoptée, la conductivité thermique du stratifié de cuivre revêtu à base d'aluminium grand public sur le marché intérieur se situe principalement entre les deux, et la différence de coût entraînera probablement une conductivité thermique inégale, alors considérez la conductivité thermique. En ce qui concerne les coefficients, vous voudrez peut - être vous référer au positionnement des prix et aux tests tiers des substrats en aluminium.

Les problèmes courants de mise en page de PCB et le succès d'un produit confus exigent une bonne fonctionnalité et qualité d'une part, et esthétique d'autre part. Il est nécessaire d'organiser la planche comme un artisanat de sculpture. Ces problèmes et problèmes se produisent souvent dans la mise en page des composants PCB. Le PCB a - t - il besoin d'une plaque, est - ce que les bords de processus sont réservés, est - ce que les trous de montage sont réservés, comment les trous de positionnement sont - ils disposés? La forme du PCB correspond - elle à la machine entière? L'espacement entre les composants est - il raisonnable? Y a - t - il des niveaux ou des niveaux élevés de conflit? Comment prendre en compte le contrôle d'impédance, l'intégrité du signal, la stabilité du signal d'alimentation et la dissipation thermique du module d'alimentation? La distance entre l'élément thermique et l'élément chauffant est - elle prise en compte? Performance EMC de la carte complète, comment mettre en page pour améliorer efficacement la capacité anti - interférence? Les pièces qui doivent être remplacées fréquemment sont - elles faciles à remplacer et les pièces réglables sont - elles faciles à régler? Les principaux facteurs qui influencent la flexibilité des matériaux FPC sont le type de matériau et l'épaisseur du matériau. La structure moléculaire et la direction de la Feuille de cuivre, la résistance à la flexion du cuivre laminé est nettement supérieure à celle de la Feuille de cuivre électrolytique; Pour la même variété, plus l'épaisseur de la Feuille de cuivre est mince, meilleure est la résistance à la flexion; D'une manière générale, les résines époxy ont une meilleure flexibilité que les adhésifs de type acrylique, le matériau hautement flexible étant principalement une résine époxy; Plus l'épaisseur de l'adhésif est mince, meilleure est la flexibilité du matériau, ce qui peut augmenter la flexibilité du FPC; Plus l'épaisseur du substrat isolant pi est mince, meilleure est la flexibilité du matériau FPC, meilleure est la flexibilité du FPC. Meilleure est la flexibilité du FPC, on utilise un pi à faible module de traction.