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Technologie PCB

Technologie PCB - Quelle est la différence entre la pulvérisation sans plomb et la pulvérisation plomb - étain pour la fabrication de PCB?

Technologie PCB

Technologie PCB - Quelle est la différence entre la pulvérisation sans plomb et la pulvérisation plomb - étain pour la fabrication de PCB?

Quelle est la différence entre la pulvérisation sans plomb et la pulvérisation plomb - étain pour la fabrication de PCB?

2021-09-02
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Author:Belle

IPCB est un fabricant de cartes de circuits imprimés spécialisé dans la production de cartes de circuits imprimés, spécialisé dans la production de cartes de circuits imprimés simples, doubles et multicouches depuis de nombreuses années. Il peut fournir la relecture et la production en petites quantités de cartes PCB multicouches, telles que les plaques d'impédance, les plaques HDI et les plaques borgnes enterrées. Ensuite, je vais passer en revue les différences entre la pulvérisation sans plomb et la pulvérisation sans plomb pour la fabrication de PCB. Différence entre la pulvérisation sans plomb et la pulvérisation sans plomb pour les cartes PCB et la pulvérisation sans plomb pour les cartes PCB 1. L'étain pulvérisé sans plomb appartient au processus de protection de l'environnement, ne contient pas de substance nocive "Plomb", point de fusion d'environ 218 degrés; La température du four à étain doit être contrôlée à 280 - 300 degrés; La température de soudage par crête doit être contrôlée à environ 260 degrés; La température de soudage par surreflux est d'environ 260 - 270 degrés.

Carte PCB

2. La pulvérisation de plomb n'est pas un processus respectueux de l'environnement et contient une substance nocive "Plomb", point de fusion d'environ 183 degrés; La température du four à étain doit être contrôlée à 245 - 260 degrés; La température du soudage par crête doit être contrôlée à environ 250 degrés; La température du soudage par surreflux est d'environ 245 - 255 degrés.

3. De la surface de l'étain, l'étain au plomb est plus lumineux, l'étain sans plomb est terne; La mouillabilité des plaques sans plomb est un peu pire que celle des plaques contenant du plomb.

4. La teneur en plomb sans plomb - étain ne dépasse pas 0,5, la teneur en plomb avec plomb - étain atteint 37.

5. Pendant le processus de soudage, le plomb augmentera l'activité du fil d'étain. Le fil plomb - étain est meilleur que le fil sans plomb - étain; Cependant, le plomb est toxique et son utilisation à long terme n'est pas bonne pour le corps humain. L'étain sans plomb a un point de fusion plus élevé que l'étain au plomb, et les points de soudure seront plus forts.

6. Dans le traitement de surface de la carte PCB, le prix de la pulvérisation sans plomb et de la pulvérisation sans plomb est généralement le même, il n'y a pas de différence. Protection PCB avantage de service de la carte PCB Production d'énergie de 2 à 14 couches, Largeur minimale de ligne / Espacement: 3mil / 3milbga Espacement: 0,20 mm ouverture minimale du produit fini: 0,1 mm taille: 610mmx1200 mm encre: Tamura, Toyo, fodoken, Japon; Fr4: Sainte - Lucie, kingboard, Harbour, Hongren, guoji, harzheng, Asie du Sud (Sainte - Lucie s1130 / s1141 / s1170), tg130 degrés Celsius / tg170 degrés Celsius tg180 degrés Celsius et autres tables TG élevées) Carte haute fréquence: Rogers, taconic, arllon; Processus de surface: étain pulvérisé, étain pulvérisé sans plomb, or trempé, placage d'or complet, plug - in d'or, plaque d'or pleine épaisseur, étain chimique (argent), colle bleue anti - oxydation (OSP), huile de carbone usine de traitement PCBA Pourquoi choisir IPCB? 1. Garantie de force atelier SMT: avec une machine de patch importée et plusieurs équipements d'inspection optique, il peut produire 4 millions de points par jour. Chaque processus est équipé d'un personnel de qc qui peut prêter une attention particulière à la qualité du produit. Chaîne de production DIP: il y a deux machines à souder à la vague. Parmi eux, il y a plus de dix anciens employés qui travaillent depuis plus de trois ans. Les travailleurs sont qualifiés et peuvent souder divers matériaux d'Insert. Garantie de qualité, l'équipement haut de gamme rentable peut coller des pièces moulées de précision, BGA, qfn, 0201 matériaux. Il peut également être utilisé comme modèle pour l'installation manuelle et le placement de matériaux en vrac. Des échantillons et de grandes et petites quantités peuvent être produits. La relecture commence à 800 RMB et le lot à 0008 RMB / point sans frais de démarrage. Riche expérience dans les produits électroniques SMT et soudure, livraison stable a servi des milliers d'entreprises d'électronique, impliquant des services de traitement de puce SMT pour tous les types d'équipements automobiles et de cartes mères de commande. Les produits sont souvent exportés vers l'Europe et les États - Unis, la qualité peut être confirmée par les nouveaux et les anciens clients. La livraison à temps, généralement 3 - 5 jours après le matériel complet, la petite quantité peut également être expédiée le même jour. Forte capacité de réparation et service après - vente parfait les ingénieurs de réparation sont expérimentés et capables de réparer les produits défectueux causés par diverses soudures de réparation et peuvent garantir le taux de connexion de chaque carte. Le personnel du service clientèle 24h / 24 répondra à tout moment pour résoudre vos problèmes de commande dès que possible.