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Technologie PCB

Technologie PCB - La plaque de cuivre recouverte haute vitesse commerciale à haute fréquence 5G devient un matériau clé

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Technologie PCB - La plaque de cuivre recouverte haute vitesse commerciale à haute fréquence 5G devient un matériau clé

La plaque de cuivre recouverte haute vitesse commerciale à haute fréquence 5G devient un matériau clé

2021-09-02
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Author:Belle

5g commercial, haute fréquence, haute vitesse revêtement de plaque de cuivre devient un matériau clé revêtement de plaque de cuivre l'industrie est au milieu de toute la chaîne de l'industrie des PCB, fournissant des matières premières pour les produits PCB. Le stratifié recouvert de cuivre est un matériau en forme de plaque fabriqué par imprégnation d'un tissu de fibre de verre électronique ou d'un autre matériau de renforcement avec un liant de résine, séché, coupé et empilé en billettes et recouvert d'une ou des deux faces d'une feuille de cuivre et pressé à chaud. Il est principalement utilisé pour fabriquer des cartes de circuit imprimé, qui jouent un rôle d'interconnexion, d'isolation et de support. En amont de la chaîne industrielle est la Feuille de cuivre électrolytique, papier de pâte de bois, tissu de fibre de verre, résine et d'autres matières premières, en aval sont les produits de PCB, les industries finales sont l'aérospatiale, l'automobile, les appareils ménagers, les communications, les ordinateurs, etc. 5G commercial, haute fréquence, plaque de cuivre à haute vitesse est devenu le matériau clé 5G a été commercialisé à l'origine en 19 ans, Et des produits tels que le matériau de base, la plaque de cuivre revêtue à haute fréquence, les matières premières en amont sont essentiellement similaires à la plaque de cuivre revêtue traditionnelle. Après avoir été produites par les fabricants de circuits imprimés en aval en tant que cartes haute fréquence adaptées aux environnements haute fréquence, elles sont appliquées aux modules d'antenne de station de base et aux amplificateurs de puissance. Les modules et autres composants d'équipement sont finalement largement utilisés dans les stations de base de communication (antennes, amplificateurs de puissance, amplificateurs à faible bruit, filtres, etc.), les systèmes d'assistance automobile, la technologie aérospatiale, les communications par satellite, la télévision par satellite, Radar militaire et autres domaines de communication à haute fréquence. L'augmentation de la bande de fréquences de communication a entraîné une augmentation significative de la demande de cartes à haute fréquence et à grande vitesse. La technologie à haute fréquence 5G impose des exigences plus élevées pour les circuits électriques. Les circuits radiofréquences fonctionnant à des fréquences supérieures à 1 GHz sont généralement appelés circuits haute fréquence. Au cours du passage des communications mobiles de la 2G à la 3G et à la 4G, la bande de fréquences des communications est passée de 800 MHz à 2,5 GHz. À l'ère de la 5G, la bande de fréquences des communications sera encore améliorée. La carte PCB sera équipée d'éléments d'antenne, de filtres et d'autres composants en termes de RF 5G. À la demande du Ministère, il est prévu que les premiers déploiements 5G utiliseront la bande 3,5 GHz et la bande 4G sera principalement autour de 2 GHz. Typiquement, les ondes électromagnétiques ayant des longueurs d'onde de 1 à 10 millimètres dans la bande 30 - 300 GHz sont appelées ondes millimétriques. La technologie mmwave garantit de meilleures performances lorsque la 5G est commercialisée à grande échelle: bande passante extrêmement large, la bande passante spectrale disponible dans la bande de 28 GHz peut atteindre 1 GHz et la bande passante de signal disponible par canal dans la bande de 60 GHz peut atteindre 2 GHz; Les antennes correspondantes ont une haute résolution et de bonnes performances anti - brouillage, ce qui permet une miniaturisation; L'atténuation de propagation dans l'atmosphère est plus rapide et peut permettre une communication sécurisée à proximité. L'augmentation de la bande de fréquences de communication entraîne une augmentation considérable de la demande de plaques à haute fréquence et à grande vitesse. Pour répondre à la demande de hautes fréquences et à grande vitesse, ainsi que pour résoudre les problèmes de faible pénétration des ondes millimétriques et d'atténuation rapide, L'équipement de communication 5G a les trois exigences suivantes pour la performance du PCB: (1) faible perte de transmission; (2) faible latence de transmission; (3) contrôle précis de l'impédance caractéristique élevée. Il existe deux façons d'augmenter la fréquence de votre PCB. L'un est que le processus de traitement du PCB est plus exigeant, l'autre est l'utilisation de plaques de cuivre recouvertes à haute fréquence - le matériau de substrat qui répond à l'environnement d'application à haute fréquence est appelé plaques de cuivre recouvertes à haute fréquence. Les indicateurs mesurant les propriétés des matériaux de revêtement de cuivre à haute fréquence sont principalement la constante diélectrique (DK) et le facteur de perte diélectrique (DF). Plus DK et DF sont petits et stables, meilleures sont les performances des substrats haute fréquence et haute vitesse. En outre, pour les cartes RF, la surface de la carte PCB est plus grande et le nombre de couches est plus élevé, ce qui nécessite une résistance thermique plus élevée (Tg, rétention de module à haute température) et des tolérances d'épaisseur de substrat plus strictes. Le PTFE est la meilleure solution pour les performances de L'antenne et comble les lacunes nationales. Le PTFE est également une solution préférée pour les performances de l'antenne et comble les lacunes nationales. L'industrie japonaise des PCB est habituée à classer les substrats haute fréquence et haute vitesse en quatre niveaux: substrat de niveau PTFE, substrat de niveau supérieur, substrat de niveau intermédiaire et substrat de niveau inférieur en fonction des valeurs de DF et DK et de l'ampleur des pertes de transmission. Les différentes classes de substrats ont des applications différentes dans le domaine des micro - ondes haute fréquence. Le polytétrafluoroéthylène est le matériau organique trouvé à ce jour avec les meilleures propriétés diélectriques. Il a d'excellentes propriétés diélectriques et est le meilleur choix pour le substrat d'antenne. Dans le domaine des CCL haute fréquence, les États - Unis et le Japon dominent le marché principal et les alternatives nationales rattrapent le leader traditionnel Rogers qui dépend du marché asiatique. Les cartes haute fréquence se caractérisent par des barrières techniques élevées et un fort pouvoir de négociation en aval. Les leaders mondiaux sont principalement des entreprises américaines et japonaises, et il y a beaucoup de place pour des alternatives nationales. Selon notre étude de l'industrie, la marge brute de la plaque de cuivre recouverte à haute fréquence est d'environ 40%, plus élevée que les autres types. À l'heure actuelle, la concentration mondiale des cartes HF se concentre sur les fournisseurs américains et japonais représentés par Rogers, ainsi que sur Alon materiel, tyconic, Isola, etc.; Le fournisseur représenté au Japon est Panasonic. Shengyi Technology, huazheng New Material et autres plaques de cuivre revêtues à haute fréquence domestiques


Carte de circuit imprimé