Technologie PCB - ​ Comment faire face aux problèmes de substrat causés par la conception de PCB

Les principaux problèmes que pose le substrat lors de la conception d'une carte de circuit imprimé sont les suivants:

1. Divers problèmes de soudure

Cette scène est un signe: il y a des trous d'air sur les points de soudure à froid ou à l'étain.

Méthode de réflexion: les trous avant et après le soudage par immersion sont souvent analysés pour déterminer le Centre des contraintes du cuivre. En outre, l'inspection entrante des matières premières est effectuée.

Capable de:

1. Après l'opération de soudage, les trous d'air ou les points de soudure à froid peuvent être vus. Dans de nombreux cas, un mauvais placage de cuivre, suivi d'un rétrécissement lors de l'opération de soudage, crée des cavités ou des trous d'air dans les parois des trous métallisés. Si cela se produit pendant le traitement par voie humide, la volatilisation absorbée

L'objet est recouvert d'un revêtement, puis expulsé sous la chaleur du soudage au trempé, ce qui provoquera un bec ou un évent.

Méthode:

1. Essayez d'éliminer le stress du cuivre. La contraction du stratifié selon l'axe Z ou dans le sens de l'épaisseur est généralement liée aux données. Il peut favoriser la rupture des trous métallisés.

Traitez avec les fabricants de stratifiés pour obtenir des recommandations de données avec une contraction de l'axe Z plus petite.

Deuxièmement, le problème de la force de liaison

Cette scène est un signe: pendant le soudage par immersion, les Plots et les fils se séparent.

Méthode d'auto - inspection: pendant l'inspection entrante, arrêtez le test complet et contrôlez soigneusement tous les processus de traitement par voie humide.

Causes du problème:

1. Le décollement des plots ou des fils pendant le traitement peut être causé par une solution de placage, une gravure au solvant ou une contrainte de cuivre pendant les opérations de placage.

2. Le poinçonnage, le perçage ou la perforation provoqueront la séparation partielle des plots, qui deviendra claire pendant l'opération de métallisation du trou.

3. Dans le processus de soudage à la vague ou de soudage à la main, le décollement des plots ou des fils est généralement causé par une mauvaise technique de soudage ou une température trop élevée. Parfois, en raison d'un mauvais collage du stratifié ou d'une faible résistance au pelage à chaud, des plots de jonction ou des dégagements de fil se forment.

4. Parfois, la conception et le câblage du panneau multicouche PCB peuvent provoquer la séparation des plots ou des fils dans le Centre opposé.

5. Pendant l'opération de soudage, la chaleur absorbée retenue par les composants provoque la séparation des plots.

Méthode:

1. Fournir au fabricant du stratifié une liste complète des solvants et des solutions utilisés, y compris le temps de traitement et la température de chaque étape. Analyser si le processus de placage provoque des contraintes de cuivre et des chocs thermiques excessifs.

2. Vraiment adhérer à la méthode de traitement recommandée. L'analyse fréquente des trous métallisés permet de contrôler ce résultat.

3. Comme il n'y a pas d'exigences strictes pour tous les opérateurs, la plupart des plots ou des fils sont séparés. La détection de température du bain de soudure est efficace ou le temps de séjour dans le bain de soudure est prolongé. Dans les opérations de réparation de brasage manuel, la chute des plots peut être causée par une mauvaise utilisation de la puissance

Fer chromé électrique, n'a pas cessé la formation professionnelle de l'artisanat. Aujourd'hui, certains fabricants de stratifiés ont fabriqué des stratifiés avec des niveaux élevés de résistance au pelage à basse température pour les applications de soudage graves.

4. Si le câblage de conception des plaques d'impression entraîne une séparation au Centre opposé de chaque plaque; Ensuite, cette carte de circuit imprimé doit être redessinée. Souvent, cela se produit au centre d'une feuille de cuivre épaisse ou dans le coin droit d'un fil. Parfois, une telle scène se produit avec un long fil électrique; C'est parce que

Cela est dû à différents coefficients de contraction thermique.

5 temps de conception de carte de circuit imprimé. Si possible, retirez les composants lourds de toute la carte de circuit imprimé ou installez - les après une opération de soudage par immersion. Le soudage soigneux est généralement effectué à l'aide d'un fer à souder électrique de faible puissance. Le temps continu pendant lequel le matériau du substrat est chauffé est plus court par rapport au soudage par immersion des éléments.

Trois Problème de changement de taille excessif

Symbole de paysage: le substrat est de très mauvaise taille ou ne peut pas être aligné après traitement ou soudage.

Méthode réflexive: arrêter suffisamment le contrôle de la qualité pendant le traitement.

Capable de:

1. La direction de la texture du matériau à base de papier n'est pas prise au sérieux, la contraction vers l'avant est d'environ la moitié de la direction horizontale. De plus, le substrat ne peut pas revenir à ses dimensions d'origine après refroidissement.

2. Si une partie de la contrainte dans le stratifié n'est pas libérée, elle peut parfois provoquer des changements de taille irréguliers pendant le traitement.

Méthode:

1. Demandez à tous les consommateurs de couper la feuille dans la direction opposée à la structure et à la texture. Si la variation de taille dépasse la plage permise, envisagez de passer au substrat.

2. Contactez le fabricant de stratifié PCB pour obtenir des conseils sur la façon d'atténuer le stress des matériaux avant le traitement.