Technologie PCB - Carte multicouche PCB

La grande différence entre les panneaux multicouches PCB et les panneaux simples et doubles est l'augmentation de l'alimentation interne et du plan de masse. L'alimentation et les réseaux terrestres sont principalement câblés sur la couche d'alimentation. Chaque couche de substrat sur la carte multicouche PCB a un métal conducteur des deux côtés et utilise un adhésif spécial pour relier les plaques ensemble, avec un matériau isolant entre chaque plaque. Cependant, le câblage multicouche PCB est principalement dominé par la couche supérieure et la couche inférieure, avec la couche de câblage intermédiaire comme complément.

Par conséquent, la conception d'une carte PCB multicouche est essentiellement la même que celle d'un panneau double face. La clé est de savoir comment optimiser le câblage de la couche électrique interne pour rendre le câblage de la carte plus rationnel. Produit inévitable du développement multifonctionnel, grande capacité, petit volume.

Avec le développement continu de la technologie électronique, en particulier l'application large et profonde de circuits intégrés à grande échelle et à très grande échelle, les cartes imprimées multicouches évoluent rapidement vers une numérisation de haute densité, de haute précision et de haut niveau. Les fils fins, la pénétration de petites pores et les technologies de pores borgnes telles que les surperforations enterrées et les rapports de pores d'épaisseur de plaque élevés peuvent répondre aux besoins du marché. Carte d'impression multicouche PCB a été largement utilisé dans la fabrication de produits électroniques en raison de ses avantages tels que la conception flexible, la performance électrique stable et fiable et l'excellente performance économique.

Carte multicouche PCB

En particulier, avec une large gamme d'applications approfondies de circuits intégrés à grande échelle et à très grande échelle, les PCB multicouches évoluent vers une numérisation de haute densité, de haute précision et de haut niveau. Les fils fins, la pénétration de petites pores et les technologies de pores borgnes telles que les surperforations enterrées et les rapports de pores d'épaisseur de plaque élevés peuvent répondre aux besoins du marché. Carte d'impression multicouche PCB a été largement utilisé dans la fabrication de produits électroniques en raison de ses avantages tels que la conception flexible, la performance électrique stable et fiable et l'excellente performance économique. En particulier, avec une large gamme d'applications approfondies de circuits intégrés à grande échelle et à très grande échelle, les PCB multicouches évoluent vers une densité, une précision et un niveau de numérisation élevés.

Les fils fins, la pénétration de petites pores et les technologies de pores borgnes telles que les surperforations enterrées et les rapports de pores d'épaisseur de plaque élevés peuvent répondre aux besoins du marché. Carte d'impression multicouche PCB a été largement utilisé dans la fabrication de produits électroniques en raison de ses avantages tels que la conception flexible, la performance électrique stable et fiable et l'excellente performance économique. La technologie de trou borgne et le rapport d'épaisseur de plaque élevé d'ouverture et d'autres technologies de trou borgne peuvent répondre à la demande du marché.

Carte multicouche PCB avec ses avantages tels que la conception flexible, la performance électrique stable et fiable, l'excellente performance économique, est largement utilisé dans la fabrication de PCB pour les produits électroniques. La technologie de trou borgne, le rapport d'épaisseur de plaque élevé et d'autres technologies de trou borgne peuvent répondre à la demande du marché. Carte d'impression multicouche PCB a été largement utilisé dans la fabrication de produits électroniques en raison de ses avantages tels que la conception flexible, la performance électrique stable et fiable et l'excellente performance économique.