Technologie PCB - PCB plaqué or sans exigences de cyanure

Processus de surface pour IC substrat PCB placage d'or doit répondre aux exigences de fil d'or et de soudure en même temps.en raison de la miniaturisation et de haute performance de l'électronique, semi - conducteurs circuit d'emballage a ajouté des éléments de montage en surface tels que BGA (Ball Grid Array). Ces boîtiers utilisent des jonctions de fils d'or pour connecter les puces semi - conductrices et les terminaux de substrat IC, le PCB et le substrat IC étant connectés par soudage.

L'IPCB a étudié la relation entre le placage d'or de PCB sur un substrat de ruban tab (tape autometed bouding) et l'épaisseur de la couche d'or trempé et la résistance des points de soudure. Pour répondre aux exigences de la jonction de fil d'or et de la soudure, l'épaisseur du placage d'or et de l'or trempé doit être d'environ 0,2 mm. Le placage d'or de remplacement général est causé par le déplacement du métal de base (nickel ou alliage de nickel) par l'or. La précipitation de l'or cessera lorsque la surface du métal de base sera entièrement recouverte d'une couche de dorure. Il est donc difficile de déposer des produits chimiques d'une épaisseur de 0,2 mm uniquement par des méthodes générales de placage d'or par déplacement. L'épaisseur de la couche dorée.

Composition et conditions de fonctionnement de la solution de placage d'or PCB

Pour former une couche de placage d'or PCB d'environ 0,2 mm d'épaisseur, trois méthodes de base sont utilisées: (1) La méthode de placage chimique autocatalytique de l'or après le remplacement de la couche mince d'or; (2) l'utilisation de la méthode de déplacement pour faciliter le placage d'or à l'épaisseur spécifiée; 3) une méthode pour former une couche d'or chimique épaisse de 0,2 mm ~ 0,3 mm en utilisant le placage d'or chimique de type catalytique de base. Cependant, ces trois solutions de dorure présentent divers problèmes.

Tout d'abord, lors de l'utilisation du placage d'or chimique autocatalytique PCB, un agent réducteur est utilisé pour réduire la précipitation de l'or. À mesure que la concentration d'impuretés de nickel dans le placage augmente, la stabilité du placage ou la résistance du point de soudure se détériorera ou se détériorera. Force de liaison des fils, en particulier précipitation anormale entre les fils fins.

Deuxièmement, lors de l'utilisation d'une solution de placage d'or alternative, les propriétés de soudage ou les propriétés de soudage des fils sont également dégradées en raison de l'oxydation ou de la corrosion sur la surface de la couche de nickelage du PCB de base.

Enfin, lorsque l'on utilise une métallisation chimique catalytique de base, l'état de précipitation de la couche de métallisation dépend généralement de la composition de la couche de nickelage de base. En outre, ces dernières années, en raison de la protection de l'environnement, une solution de placage d'or chimique sans cyanogène est nécessaire.

Sur la base des problèmes mentionnés ci - dessus, une solution de dorure sans cyanodéplacement additionnée d'un additif à base de soufre a été proposée et son effet sur la formation d'une couche de dorure PCB a été étudié. Les résultats montrent qu'il est possible d'inhiber la corrosion de la surface de nickel de la plaque de PCB et d'obtenir une plaque de PCB d'épaisseur de 0,2 mm à 0,3 mm. Couche plaquée or.